据国外媒体报道，台积电研发副总裁蒋尚义日前在一次大会演讲中表示，按台积电现有芯片技术水平，摩尔定律将在10年后失效。
以下是演讲内容概要：
按台积电现有芯片技术，摩尔定律将在10年后失效，芯片上晶体管之间的间隔将从现在的40纳米缩小至7纳米左右。接下来则需要全新的技术来推动创新。
摩尔定律更有可能出于经济而非技术原因过时，蒋尚义简单计算了芯片制造业背后的经济学，将一代芯片上的晶体管数量翻一番，理论上意味着芯片厂商的赢利将增长100%。但由于芯片上某些部件无法缩减至同样大小，所以利润增
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台积电董事长张忠谋看好2010年半导体和晶圆代工景气，尤其是晶圆代工产值年增率估计上看36%，他表示，目前客户订单强劲，先进制程产能缺口高达30~40%，显见需求相当畅旺。为因应客户所需，台积电第3座12寸晶圆厂将于2010年中开始动工，并将以40奈米制程开始切入，未来再伺机循序切入28奈米和20奈米制程。
台积电27日召开法说会，张忠谋首先针对产业状况提出看法，他上修PC和手持式产品全年产值成长率，其中，PC产值年增率调高至17%，较前1季预估14%增加;手持式产品产值则年增13%，略高于原先
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有关TSMC财务长于2010年4月27日第一季财务报告电话会议中针对不同产品应用市场所作的评论，TSMC进一步说明如下：
TSMC的晶圆出货量系与本公司自身产能供应限制有关，不代表客户终端市场需求的情形。
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大陆晶圆代工厂华虹NEC执行长邱慈云26日应邀出席半导体业界年度盛会「国际超大规模集成电路技术研讨会(VLSIWeek)」，并针对大陆半导体市场发展发表专题演说。邱慈云表示，大陆半导体市场未来有两大成长动力不容乎视，一是汽车电子内建芯片，二是庞大的山寨电子产品市场，这将让大陆半导体市场规模持续扩大。
邱慈云最早在美国AT&T贝尔实验室工作，去年回到华虹NEC担任执行长，业内认为邱将担负起华虹NEC与宏力半导体间整并重要角色。
邱慈云昨日在演说中表示，大陆半导体市场从现在开始，已经是
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TSMC 27日公布2010年第一季财务报告，合并营收为新台币921.9亿元，税后纯益为新台币336.6亿元，每股盈余为新台币1.30元(换算成美国存托凭证每单位为0.20美元)。
与2009年同期相较，2010年第一季营收增加133.4%，税后纯益增加2059.5%，每股盈余则增加了2059.8%。与前一季相较，2010年第一季营收增加了0.1%，税后纯益及每股盈余皆增加了3.1%。这些财务数字皆为合并财务报表数字，并依照中国台湾一般公认会计准则所编制。
2010年第一季毛利率为47.9
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随著下游需求回温，自2010年初以来，整体砷化镓 (GaAs)市场需求回升。而在TriQuint、Skyworks及RFMD等全球砷化镓IDM业者纷纷上调2010年度财测后，Avago也宣告调高 2010年2~4月的营收预估值。受惠于此，台系砷化镓晶圆代工厂宏捷科技以及稳懋半导体的单月营收皆持续攀升，市场预期业者的第2季也可望持续优于第1 季表现。
受惠于智能型手机(smartphone)出货量持续成长，带动功率放大器(PA)的需求，也反应在全球各家砷化镓IDM业者的财测中。而台系晶圆代工厂以及
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GaAs 晶圆代工
2009年萧条的经济环境严重影响了全球前十大晶圆代工厂的排名。
据市场调研公司Gartner分析显示，2009年全球晶圆代工市场下滑了11.2%。下面将2009年十大排名总的赢家与输家简单分析下。
赢家输家 两家欢喜众家愁
赢家：GlobalFoundries，三星
输家：台积电，联电，特许，中芯国际，IBM，Vanguard，Dongbu, TowerJazz, MagnaChip, X-Fab
就2009年的市场份额而言，台积电依旧排行首位，之后依次排序为联电, 特许
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GlobalFoundries 晶圆代工
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布，3月最新北美半导体订单出货比(Book-to-Bill)为1.19，较2月修正后的1.23略为下降，仍是连续第九个月超过1以上的纪录，加上绝对订单，与出货金额各创30个月与20个月新高，显示半导体景气仍在多头。
晶圆代工法说会下周报到，SEMI最新公布3月北美半导体B/B值1.19，代表半导体设备业者三个月平均出货100美元，接获119美元的订单，显示半导体业者添购机器的意愿仍强，半导体景气正面以对。
半导体族群昨日表
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台积电 半导体设备
TSMC 22日应邀参与由中华人民共和国工业和信息化部指导及中国汽车工程学会于北京举办的2010中国国际汽车半导体产业峰会，会中针对近几年来TSMC在汽车电子之品质及可靠度方面的进展发表演说。此次盛会有来自数百位全球主要的汽车电子厂商，半导体业者，知名研究机构及学术机构的代表参与。
目前中国车用电子的成长力道强劲，对中国半导体业的未来发展来说，车用电子绝对是不可或缺的一环。为了协助中国半导体产业掌握此波成长契机，身为全球第一家拥有车用电子工艺验证规格的Foundry，TSMC承诺全力支持中国车用
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台积电
TSMC今(21)日宣布该公司符合汽车电子AEC-Q100第一级(AEC-Q100 grade1)高规格要求之0.25微米嵌入式快闪记忆体工艺，累积出货量已达到60万片八吋晶圆，为客户产出各种不同汽车电子应用之集成电路产品，相当于微控制器(MCU)的出货量已超过7亿2千万个。在2009年，部分客户产品的实际行车故障率(field failure rate)已达到低于千万分之一(<0.1ppm)的极高水准。
考虑每个产品在测试筛选过程中，其资料写入及消除(endurance cycles)及
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台积电 嵌入式 快闪记忆体
台积电近期与客户洽谈下半年代工价格，占营收最大宗的65纳米，因产能持续短缺，原本下季应该降价5%，但现在取消，形同变相涨价。分析师认为，65纳米变相涨价，将导致台积电营收随之攀升。
台积电昨日表示，下半年代工价格，都是与客户长期议定的价格，不会因为短期景气、随市场变化而改变。昨天收盘价62.6元，下跌0.4元，在大盘重挫下，相对抗跌。
晶圆代工厂第二季以来，陆续与IC设计客户追认下半年订单，掌握营运能见度。据了解，台积电、联电通常会提前两季，与长期合作、量大客户敲定两季以上的价格。
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全球模拟IC市场自2010年初以来，一路传出的缺货声浪至今未歇，虽然模拟IC供货商不断加班赶货，但比起下游客户预先在淡季建立库存，及越买不到越要买的心态，市场供不应求的缺口看来比整个半导体供应链想得都还要大。业者更是直言，此模拟IC供需吃紧风潮将至少延续到2010年底。
原因无他，国外模拟IC供应厂在机台设备采买名单上，只能算是个后段名单，而台系模拟IC设计业者在抢产能动作上，也只算是个较慢的族群，当两者因素放在一起时，就是客户缺货抱怨的电子信件一路传送下去。
国外模拟IC供货商虽然普遍都
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据韩联社(Yonhap)报导，韩国官方表示，拟挹资600亿韩元(约5,400万美元)，于2015年时打造出韩国模拟IC产业，协助地方企业打响全球知名度，于国际半导体市场崭露头角。
韩国知识经济部 (The Ministry of Knowledge Economy)透过声明表示，打造模拟IC产业的计画，由公私部门共同出资，旨在扩大本土模拟芯片产业规模，计划将当前1亿美元的产值，于2015年时提升至25亿美元。
模拟IC可应用于能源管理IC、马达趋动、照明调节设备等，主要是将连续性模拟讯号如
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巴黎银行在本周二公布的投资报告中表示，台积电公司正在与欧洲及日本的芯片生产商就设备采购问题进行谈判，这也意味着台积电公司的订单有可能增加。
对于巴黎银行的报告，台积电新闻发言人J.H. Tzeng表示，他目前无法对此事发表评论。截至台北时间本周五上午9点17分，台积电股价上涨了0.3%，报每股62.8新台币。目前，台积电是全球最大的代工芯片生产商。
巴黎银行分析师在其报告中表示：“台积电计划提高其市场份额并扩大市场规模，同时还将进一步丰富其IP组合。通过这些资产收购，台积电及其
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据国外媒体报道，全球半导体设备供货额连续两年减少，台湾地区市场排名第一。
2009年全球半导体制造装置的供货额连续2年大幅减少。SEMI(国际半导体制造装置材料协会)2010年3月宣布，09年全球半导体制造装置供货额比上年减少46.1%，为159亿2000万美元。跌幅超过了08年比上年减少的31.0%。受全球经济衰退的影响，09年全球半导体市场供货额比上年减少9.0%，但半导体制造装置市场较其下滑了37.1个百分点。所以供货额还不到顶峰时期07年的4成。
按照开展业务的地区划分：
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台积电.晶圆代工介绍
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