- TSMC今(10)日公布2010年5月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币338亿3,900万元，较今年4月增加了3.5%，较去年同期则增加了38.3%。累计2010年1至5月营收约为新台币1,556亿9,700万元，较去年同期增加了85.8%。
就合并财务报表方面，2010年5月营收约为新台币348亿1,900万元，较今年4月增加了3.0%，较去年同期则增加了37.9%。累计2010年1至5月营收约为新台币1,608亿1,500万元，较去年同期增加了84.4%。
TSMC营收报
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台积电 晶圆代工
- 国际研究暨顾问机构 Gartner 表示， 2010年全球半导体资本设备支出可望逾354亿美元，较2009年的166亿美元，劲扬113.2%.然而， Gartner 也提醒，设备制造商应该对 2011年成长趋缓预做心理准备。预期 2011年全球半导体资本设备支出微幅增加6.6%.
Gartner副总裁Klaus Rinnen表示：技术升级，将带动 2010年半导体资本设备市场的成长。对 40奈米和 45奈米设备的需求大幅增加，带动晶圆代工的庞大资本支出。英特尔对3x奈米的投资， NAND 记忆体
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半导体设备 晶圆代工
- 联电15日召开股东会，会中通过私募增资案，联电董事长洪嘉聪指出，为维护股东权益，目前的股价不会发行，未来发行价格将贴近市价，而大股东也不会参与。对于第3季状况，财务长刘启东表示，第3季产能依然吃紧，其中以高阶制程最紧。
联电股东会中承认2009年度财报，每股纯益新台币 0.31元，并决议通过每股配发0.5元现金股息。
另外，会中也通过办理私募增资。洪嘉聪强调，通过私募增资案只是保留弹性，于未来适当时机办理，引进策略合作伙伴，而目前价格将不会发行，未来发行价格将会贴近市价，同时，联电大股东及
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联电 晶圆代工
- 台积电、联电、矽品、联发科等台湾4家重量级半导体企业15日同时召开股东会，一致看好今年半导体产业发展。
晶圆代工龙头企业台积电董事长张忠谋在股东会上表示，今年台积电营业收入与获利将双双创下历史新高。他对半导体产业景气表示乐观，将今年全球半导体业产值增长调高至30%，而晶圆代工增长则超过30%，优于整体半导体产业。
有手机芯片“教父”之称的联发科董事长蔡明介认为，在大陆及其他新兴市场需求带动下，下半年产业景气仍然不错。他说，大陆将提高整体工作收入水平，大陆居民调高工资
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台积电 晶圆代工
- 据国外媒体报道，台积电董事长兼CEO张忠谋近日在股东年会上预计，今年全球芯片销售额将增加30%。
台积电的这一预测表明全球芯片需求正在复苏，同时也增强了市场信心。该公司今年4月预计，芯片行业全年销售额将增加22%。
半导体行业协会(SIA)和美国市场研究公司Gartner本月也曾先后上调了今年的半导体行业增长预期。全球最大存储芯片厂商三星上月表示，今年将斥资11万亿韩元(约合90亿美元)提升芯片产能。
张忠谋说：“全球经济环境明年将继续改善，与此同时，快速增长的发展中经济
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- 2008年专利申请仅为3件，2009年猛增至159件，其中发明专利达146件，华润微电子的在锡直属企业一跃成为无锡企业中的专利申请大户。这一裂变式增长的背后“推手”，是企业转型发展，做大做深“专利池”的独特理念，这不仅是公司知识产权战略目标的重要部分，更是推动企业持续发展的不竭动力。
在一次与世界顶尖半导体公司的接触中，华润微电子高层发现，转让“专利权益”动辄可获得上千万美元效益。在国际金融危机来袭时，公司果断调整了发展定位
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- 上海集成电路技术与产业促进中心与台积电公司、复旦大学将携手展开系列产学研联盟合作，培养新一代半导体专业人才。
根据协议，全球最大的专业集成电路制造服务商台积电公司将通过上海集成电路技术与产业促进中心的MPW服务平台为复旦大学提供65纳米的多项目晶圆服务，并为复旦大学多核处理器，高性能RF电路以及大规模可重构处理器等前沿技术研究提供全方位的支持与保障。
上海市科委信息技术处缪文靖处长表示，三方产学研合作，能帮助国内科研院所在前沿技术和国家重点项目上开展研究，也能给青年学子更多的工程实践机会，
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- 晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋10日针对产业市况指出，欧债问题对于全球半导体市场影响性较低，由于目前全球最大的半导体市场仍为北美地区，而半导体需求成长最强地区则为大陆，因此，欧洲市场对于半导体业影响较轻。针对2010年下半景气走势，他认为，下半年表现会优于上半年，第3季仍有传统旺季效应，惟因第2季基期偏高，产值季增幅度将略为放缓。
张忠谋10日出席妻子张淑芬《画架上的进行式》新书发表会时表示，观察目前景气趋势，从主计处或是国际货币基金(IMF)等机构所做的年度GDP预估值来看，2010年景气仍是
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台积电 晶圆代工
- 据台湾媒体报道，台积电昨天公布5月合并营收高达348.2亿元台币，再创历史单月新高。台积电董事长张忠谋昨天说，下半年半导体的景气将优于台湾整体景气，欧债风暴对半导体产业的冲击有限。
台积电下周二将举办年度股东会，台积电抢先交出了好成绩，这也是台积电连续两个月创下单月营收新高的亮眼表现。在消费性电子、电脑及通讯等项目的市场需求持续上扬声中，5月合并营收再创新局。累计今年前5月的合并营收为1608.2亿元，年增率高达84.4%。
张忠谋表示，延续4月法说会的看法，依然高度看好下半年的产业景气。
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台积电 晶圆代工
- TSMC 10日公布2010年5月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币338亿3,900万元，较今年4月增加了3.5%，较去年同期则增加了38.3%。累计2010年1至5月营收约为新台币1,556亿9,700万元，较去年同期增加了85.8%。
就合并财务报表方面，2010年5月营收约为新台币348亿1,900万元，较今年4月增加了3.0%，较去年同期则增加了37.9%。累计2010年1至5月营收约为新台币1,608亿1,500万元，较去年同期增加了84.4%。
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台积电 晶圆代工
- 晶圆代工市场战火越来越激烈，三星电子(Samsung Electronics)与全球晶圆(Global Foundries;GF)竞飙资本支出，扩充产能及提升技术，让台积电如临大敌，不过，台积电研究发展资深副总经理蒋尚义认为，从成本优势来看，三星较 Global Foundries具威胁性，然Global Foundries来势汹汹，恐怕会对价格造成影响。
欧洲微电子研究所 (Imec)新研发中心9日落成，宣示跨入18寸晶圆研发里程碑，并邀集全球半导体合作伙伴到场参与，包括英特尔(Intel)、
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三星电子 晶圆代工
- 2010年6月7日，国家金卡工程协调领导小组办公室在北京举行了“2010年度国家金卡工程优秀成果金蚂蚁奖”颁奖仪式。世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)自主研发的“SONOS 0.13微米嵌入式闪存(eFlash)技术”荣获“2010年度国家金卡工程优秀成果金蚂蚁奖-优秀应用成果奖”，这是华虹NEC连续第三年获得这一殊荣。此次获奖是对华虹NEC在智能卡领域多年来所
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华虹NEC 晶圆代工 嵌入式闪存
- TSMC6月7日宣布扩展开放创新平台服务，增加着重于提供系统级设计、类比/混合讯号/射频设计(analog/mixed-signal (AMS)/RF)，以及二维/三维集成电路(2-D/3-D IC)的设计服务。TSMC亦同时针对上述新增的服务，宣布开放创新平台的三项创新技术。
TSMC自2008年推出促进产业芯片设计的开放创新平台后，帮助缩短产品上市时程，改善设计投资的报酬，并减少重复建构设计工具的成本。此开放创新平台包含一系列可相互操作支援的各种设计平台介面、及合作元件与设计流程，能促进供应
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台积电 混合信号 射频
- TSMC 7日宣布扩展开放创新平台服务，增加着重于提供系统级设计、类比/混合讯号/射频设计(analog/mixed-signal (AMS)/RF)，以及二维/三维集成电路(2-D/3-D IC)的设计服务。TSMC亦同时针对上述新增的服务，宣布开放创新平台的三项创新技术。
TSMC自2008年推出促进产业芯片设计的开放创新平台后，帮助缩短产品上市时程，改善设计投资的报酬，并减少重复建构设计工具的成本。此开放创新平台包含一系列可相互操作支援的各种设计平台介面、及合作元件与设计流程，能促进供应链
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台积电 芯片设计 65纳米 40纳米 28纳米
- 拜台积电、联电在2010年第1季底，陆续调整产能及生产线来支持目前供需最紧的模拟IC市场，台系模拟IC设计业者在第2季中旬过后，新要的产能陆续到手下，继4月营收再缔新猷下，5月业绩看来也是持续走扬。
其中，已在4月先行创下单月历史新高的立锜及致新，5月业绩确定将再创新高;至于模拟科及通嘉等二线厂，在新产能到手下，模拟科5月营收可望写下2年来的单月新高，通嘉则有机会挑战历史新猷。
台系模拟IC设计一线厂表示，目前整体模拟IC市场的供需缺口，大概还在20%以上，而且是全球模拟IC供货商都一样。
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晶圆代工 模拟IC
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