据iSuppli公司，去年宏观经济衰退冲击整个电子价值链，晶圆代工领域也不能幸免，但2010年纯晶圆供应商的营业收入有望大增39.5%。
2010年总体纯晶圆代工营业收入将从2009年的178亿美元增长到248亿美元。今年的预期营业收入将比2008年的199亿美元上升24.6%。iSuppli公司预测，晶圆代工营业收入到2013年将达到359亿美元，复合年度增长率为12.5%。
图1所示为iSuppli公司对2001-2013年全球纯晶圆代工营业收入的预测。
在创新性新功能的吸引
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GlobalFoundries 晶圆代工
IMEC总裁Luc van den Hove表示为了开发新型的混合工艺技术(沿着后摩尔定律), 它的研究所决定与台积电进行合作。
尽管IMEC己经与诸多先进芯片制造厂在CMOS材料与工艺方面进行合作, 但是仍需要有大量的创新应用來推动CMOS技术的进步。
IMEC总裁在Dresden的国际电子学年会上认为,IMEC欲开发专业应用的CMORE平台。所谓混合工艺是指把逻辑电路与存储器采用热，化学及光学传感器混合在一起, 或者采用BiCMOS工艺与生物电子接口, 光电子,MEMS及RF电路结合在
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台积电 CMOS 芯片制造
TSMC昨(11)日召开董事会，会中决议如下：
一、核准资本预算美金10亿5,160万元扩充晶圆十二厂与晶圆十四厂之先进工艺产能。
二、核准资本预算美金3亿8,500万元扩充与升级八吋厂产能。
三、核准资本预算美金2亿1,000万元于中国台湾台中科学园区兴建晶圆十五厂。
四、核准将本公司股票全面换发为无实体股票，转换日订为今年七月十三日。
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台积电 晶圆
晶圆代工本季所有制程持续告紧，IC设计排单大塞车。法人认为，晶圆代工业者会优先生产联发科等IC设计大厂的订单，但在晶圆代工供应紧缺下，恐将影响大多数IC设计业者第二季毛利率表现。
晶圆代工产能从去年底就传出吃紧，这波半导体的需求，除了总体经济的复苏，还有新兴国家对电子用品的需求涌出。此外，整合组件大厂积极释单，更大大刺激晶圆代工的需求，整个半导体步入复苏，从上游到下游都是正向循环。
IC设计业者担心产能吃紧被调涨价格的成本压力，为了订单不受影响，不少国际重量级客户像恩威迪亚、高通的下单前置
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晶圆代工新秀GlobalFoundries位于美国纽约州、斥资50亿美元的新厂已经动工，据了解，该公司可能会进一步发表产能扩充企划，以因应市场对晶圆代工业务的强劲需求。根据业界消息，GlobalFoundries的目标竞争对手台积电最近才透露，计划在台中科学园区兴建第三座12吋超大型晶圆厂(gigafab)，预计投资30亿美元、目标月产能10万片晶圆。
在一场由市场研究机构Future Horizon举办的国际电子论坛(International Electronics Forum)上，Glob
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台积电首席技术官Jack Sun日前在德国德累斯顿召开的International Electronics Forum上表示，向450mm晶圆转进对于降低成本至关重要。
尽管Sun认为450mm量产将在本10年代中期开始，但似乎产业很难支付200亿美元的研发成本。
“我相信450mm晶圆将最终实现，但没有哪个公司可以单独承担开发费用，这是整个生态的问题，需要设备商、芯片商、客户和政府的共同参与。”Sun说道，“在金融危机前，我们认为将在2012年实现量产
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台积电 晶圆 450mm
全球第二大晶圆代工厂商台湾联电日前公布了4月营收状况。联电4月营收为93.2亿台币(约2.96亿美元)，较上月小幅下滑1.7%;较上年同期则成长35.5%。
业界认为，先进制程产能依旧吃紧，联电4月营收下滑是因产能扩充速度跟不上客户需求，才使营收成长空间受限，五六月营收仍有机会单月营收挑战100亿台币大关。
联电对于需求面相当看好，预估第二季产能利用率在97%至99%之间。
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台湾地区的代工大厂,联电正加速它的fab扩张, 为此它正计划私募不超过它总股本10%,约4亿美元的资金。
显然联电自身未加以描述, 但是分析师们认为联电正为了追赶先进制程, 担心在代工市场中落后于台积电,globalfoundries及Samsung,而急需寻找新的研发伙伴。
HSBC分析师Steven Pelayo在报告中认为,总体上联电希望能拥有技术/专利合作伙伴来共同开发下一代制程。华尔街提出一种看法是与IBM合作,(相似于IBM技术联盟其中有SMIC,Chartered/Globa
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联电 晶圆代工
TSMC今(10)日公布2010年4月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币326亿8,300万元，较今年3月增加了6.0%，较去年同期则增加了50.3%。累计2010年1至4月营收约为新台币1,218亿5,800万元，较去年同期增加了105.5%。
就合并财务报表方面，2010年4月营收约为新台币338亿900万元，较今年3月增加了5.9%，较去年同期则增加了50.6%。累计2010年1至4月营收约为新台币1,259亿9,600万元，较去年同期增加了103.4%。
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据台湾媒体报道，联电近日宣布，将发动公司成立30年来首次私募案。业界揣测，联电将藉此引进新策略伙伴，对象包括整合元件制造厂德仪 (TI)、设备大厂ASML，以及新崛起的同业Global Foundries(GF)等，再次挑战台积电。
半导体产业景气佳，晶圆代工厂联电积极扩产，南科12寸厂第3、4期厂房20日完工启用。联电董事会同时决议，办理12.98亿股额度私募增资案，换算相当公司已发行股数的一成，每股面额10元。以联电前天收盘价计算，最多可募得逾190亿元资金。
联电发言人刘启东坦言，&
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面对2010年第2季晶圆代工产能吃紧，及供应商酝酿要调涨代工价格的利空，市场虽然对台系IC设计业者短期毛利率看法偏向保守，但台系IC设计公司却有莫名的兴奋，迎接「产能等同于黄金」的时刻。
回顾历史，台系消费性IC设计业者于2000年及2007年晶圆代工最吃紧的时刻，拥有最多产能的人，就是赚最多钱的人。而拥有多余产能的人，就是接到最多新单的人。
也因此，即使晶圆代工及封测产能连番吃紧，并不时放出要调涨代工价格的风向球，毛利率高达40%以上的台系IC设计业者都乐观其成，因此，产能吃紧的程度与公
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著名半导体代工厂商台积电公司决定在台湾中部科学工业园区兴建一所新的300mm晶圆厂，新工厂将被命名为Fab15，将使用130nm及更高级别制程生 产芯片，预计这间新工厂建成后台积电的产能有望提升35%。
台积电将耗资31亿美元兴建这所新工厂，工厂建成初期，将先使用40nm制程技术生产，并将于稍后转向使用28/20nm制程。近期，台积电在转向40nm制程时曾遇上不少麻烦，不过今年一季度台积电据称已经解决了有关的问题，目前40nm制程产品在台积电所有产品中所占的比率已达到14%。
台积电将
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台积电公司决定在台湾中部科学工业园区兴建一所新的300mm晶圆厂，新工厂将被命名为Fab15，将使用130nm及更高级别制程生产芯片，预计这间新工厂建成后台积电的产能有望提升35%。
台积电将耗资31亿美元兴建这所新工厂，工厂建成初期，将先使用40nm制程技术生产，并将于稍后转向使用28/20nm制程。近期，台积电在转向40nm制程时曾遇上不少麻烦，不过今年一季度台积电据称已经解决了有关的问题，目前40nm制程产品在台积电所有产品中所占的比率已达到14%。
台积电将于今年年中开始兴建该处F
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台积电 晶圆 300mm
有别于台积电持续积极看多今年全年度半导体市况的立场，联电于28日法说中对下半年市场展望则相对较为保留，表示仍会审慎因应下半年的产业情势。另在合并和舰案的进度上，联电则指出，相关申请文件尚在准备中，预期一备妥就会立刻向审查机关送件，但目前未有确切的送件时间表。
联电执行长孙世伟表示，Q1原厂端晶圆平均库存天数约70天，已较去年Q3谷底略有垫高，惟预期这部份主要为因应下半年电子终端产品的旺季需求，乐观看待本季成长动能，不过，以系统厂与EMS评估今年平均仅年增一成的态势来看，后续还是要留意下游存货水位
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据台湾媒体报道，台积电董事长张忠谋日前表示，今年全年半导体产值年成长22%，晶圆代工更高达36%;他以“只要看此数字，其他仅是细节”，强调晶圆代工景气之盛。
台积电昨日举行第一季业绩报告会，张忠谋再上调今年PC出货量年增率，从上季预估成长14%提高到17%，手机出货量年增率从12%提高到13%，数位消费电子相关出货量维持7%。台积电昨日小涨0.2元，收在63.7元，ADR美股早盘开出跌2%。
台积电第一季每股税后纯益1.3元，优于外资预期的1.2元。对于第二季的预期
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