- 晶圆代工龙头厂台积电宣布，拟间接投资上海华登半导体产业创业投资企业500万美元，主要投资大陆为主的半导体设计厂。
台积电指出，上海华登半导体产业创业投资企业资本额暂定人民币5亿元;未来将主要投资中国大陆为主的半导体设计厂，并不会投资半导体制造厂，而投资上海华登半导体创业投资企业主要是希望能够投资获利，并不是基于未来策略联盟布局考量。
台积电日前宣布，将透过子公司TSMC Partners投资上海华登半导体产业创业投资企业，投资金额暂定500 万美元。
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- 全球专业IC设计软件供货商SpringSoft今天宣布，支持台积电(TSMC)的40纳米可相互操作制程设计套件(iPDK)。这是以SpringSoft所支持TSMC 65纳米RF制程iPDK为基础，预计在2010年第二季结束，40纳米与65纳米TSMC iPDKs都将可搭配Laker™ Custom Layout Automation System量产使用。
两家公司之间的合作起因于彼此对于可相互操作PDKs的支持，为全定制芯片设计人员提供制造弹性、技术选择与设计生产力。Spring
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台积电 40纳米 iPDK
- 台积电董事长张忠谋表示，该公司晶圆代工先进制程产能供不应求，供需缺口达30~40%。
欧洲地区受到债信风暴和火山灰事件交杂，全球忧虑欧洲市场需求，库存疑虑同时升高。不过，全球前3大晶圆厂大老一致认为库存情况并不严重，以安人心。继台积电董事长张忠谋、联电执行长孙世伟后，全球晶圆(Global Foundries)营运长谢松辉在接受本报独家专访时也指出，有些客户库存确实有高一些，但仍低于过去一般的水位，并无明显警讯出现，因此整体库存问题，目前看来还好。
谢松辉表示，对于客户库存问题，他并没有看
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- 韩国半导体大厂三星电子(Samsung Electronics)日前上修资本支出，其中在系统LSI(System LSI)部门，资本支出亦增加逾50%，达2兆韩元，以满足手机等系统单芯片(SoC)需求，显示三星有意加强晶圆代工业务。业界对此解读，三星主要系着眼于最大客户高通(Qualcomm)手机芯片订单，未来是否会扩大分食高通在台积电订单，高通订单版图移转变化有待观察，部分业界认为较大威胁恐将在2012年以后显现。
三星在日前上修资本支出计画中，拟将2兆韩元应用于系统LSI部门，以满足手机、数
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三星电子 晶圆代工 SoC
- 联电将于6月15日股东会讨论办理私募案，此举引起各界关注。联电财务长刘启东表示，该公司手上约当现金达新台币500亿元，资金充足，没有负债，因此办理私募并非为了筹资，主要系吸引策略伙伴。市场推测，联电办理私募系主要为了引进Global Foundries的力量，以制衡台积电。惟对于合作对象为何，联电执行长孙世伟和刘启东皆只字未提。
事实上，Global Foundries在40奈米以下制程产能规模明显不足，而联电在28/20奈米制程则才刚起步，双方若能达成策略联盟，各取所需，联电可以在28奈米以下
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- 进入2010年，虽然世界金融危机的影响还挥之不去，但是中国集成电路产业特别是I C设计业却呈现出一片兴旺之势。越来越多的本土IC设计公司的数字和模拟电路产品开始进入客户的采购序列，而本土的IC供应商正在不断发展壮大。
如果从2000年出台的“18号文件”算起，今年正好是中国IC设计业加速发展的第10个年头。在这10年里，中国一下子涌现出了500余家IC设计公司，大浪淘沙，如今已经有数十家企业成为某一应用领域的重要半导体产品供应商。
然而，我们也不得不看到，在这些成功
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ARM IC设计 晶圆代工
- 尽管安恩科技(IML)18日在台挂牌当天股价大涨100元，以243元作收，跃居台系模拟IC设计股价亚军及台系IC设计业股价第3名地位，然并未如预期让台系模拟IC设计业者雨露均沾，由于面对欧洲债信危机变量未解除，加上全球模拟IC市场库存偏高，台系模拟IC设计业者库存天数不断攀高，让业界担忧未来旺季效应恐存在不小变量。
台系模拟IC设计业者表示，目前欧洲债信危机对业绩影响，主要是一些客户有稍微调节下单量，而这样的动作与下游主机板(MB)及笔记型计算机(NB)客户缩减5、6月出货量目标有关，但由于订单
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- 台当局行政机构下属“科学委员会”表示，未来10年是芯片系统技术应用最关键时期，台湾智能电子科技计划将以达成“2012年台湾地区IC(集成电路)设计业产值达4800亿元(新台币，下同)世界第2”为愿景。
据报道，“科学委员会”表示，台湾智能电子科技计划以2015年达6400亿元为愿景(世界第2)，也可借由这项计划推动，使MG(医药科技、绿色能源)+4C(车用电子、资讯、通讯、消费性电子)的新兴产业总产值发展到万亿元规模，成为岛
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- iSuppli认为2010年全球受到创新之功能以及经济复苏的激励下，消费者再一次对於电子产品有了购买冲动。除非未来几年全球经济情势再面对一次恶化的情况，否则整体市场在2009年压抑之下将出现反弹，其中包含PC、手机与消费性电子新产品。这当然会燃起IC晶片对於晶圆代工业务的需求。
图一、全球纯晶圆代工产业营收
更重要的是，2010年晶圆代工厂商在营收上的表现比起其他半导体产业还要来得佳，而且受惠的业者并不只有局限在前几家的领导级晶圆代工厂商，甚至那些提供特殊服务的晶圆代工业者也受惠。
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- 30年前的5月20日，台湾第一家半导体公司─联电诞生，这是培育半导体界人才的摇篮，由于投身晶圆代工产业，为台湾半导体打造完整上中下游产业链，孕育台湾兆元产业基础。联电接着将借由合并和舰，启动下一个30年的成长，揭开国内半导体两岸产业分工的新页。
联电将在20日于南科12A厂盛大举办庆生活动，联电荣誉董事长曹兴诚表示，当天将会和联电荣誉副董事长宣明智透过网络视讯，为联电同仁加油、打气。
面对联电下一个30年，曹兴诚认为，虽然半导体产业已经不像当年，拥有资本市场的优势，但联电处在一个对的经营模
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- 据iSuppli公司，去年宏观经济衰退冲击整个电子价值链，晶圆代工领域也不能幸免，但2010年纯晶圆供应商的营业收入有望大增39.5%。
2010年总体纯晶圆代工营业收入将从2009年的178亿美元增长到248亿美元。今年的预期营业收入将比2008年的199亿美元上升24.6%。iSuppli公司预测，晶圆代工营业收入到2013年将达到359亿美元，复合年度增长率为12.5%。
在创新性新功能的吸引下，加之经济复苏，全球各地的消费者再度购买电子产品。iSuppli公司认为，除非形势再度恶化
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- 全球晶圆代工大厂Global Foundries表示，将持续扩充新产能，方式是增加现有及新建晶圆厂的产能，拉近与产业龙头台积电的差距。
据TechEye.net报导，Global Foundries设计合作(design enablement)资深副总Mojy Chian于国际电子论坛(International Electronics Forum)中表示，位于德国的Fab 1、新加坡的Fab 7均将增加产能，德国Fab 1每月产能将达6万片，新加坡Fab 7每月产能则将达5万片。
此外，
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- 台积电董事长张忠谋看好2010年半导体和晶圆代工的景气，尤其是晶圆代工产值年增率估计上看36%，他表示，目前客户订单强劲，先进制程产能缺口高达30~40%，显见需求相当旺盛。为因应客户的需求，台积电第3座12吋晶圆厂将于2010年中开始动工，并将以40纳米制程开始切入，未来再伺机循序切入28纳米和20纳米制程。
纵观全球代工这几年来的态势, 起伏还是比较大。按理分析半导体业增长速度减缓了，代工的起伏也不该很大。据iSuppli于2010年5月对于全球纯代工的预测如下表所示, 今年将有39.5%的
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- 编者点评(莫大康 SEMI China顾问)：全球代工在今年市场红火下,纷纷改变过去谨慎地扩充产能做法,有点疯狂。其中台积电己明确开建第3座12英寸厂,投资30亿美元;联电今年投资会在15-20亿美元,主要扩充产能12%及增大先进工艺制程比重;Globalfoundries一方面把重点放在纽约州的新建厂中,同时也扩充Dresden与特许的12英寸产能,今年总投资达25亿美元。所以台积电领先地位不容置疑,明显的是联电要为保第二的地位而与Globalfoundries抗争。代工是门艺术，不是有钱就能称&r
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- 晶圆代工本季所有制程持续告紧，IC设计排单大塞车。法人认为，晶圆代工业者会优先生产联发科等IC设计大厂的订单，但在晶圆代工供应紧缺下，恐将影响大多数IC设计业者第二季毛利率表现。
晶圆代工产能从去年底就传出吃紧，这波半导体的需求，除了总体经济的复苏，还有新兴国家对电子用品的需求涌出。此外，整合组件大厂积极释单，更大大刺激晶圆代工的需求，整个半导体步入复苏，从上游到下游都是正向循环。
IC设计业者担心产能吃紧被调涨价格的成本压力，为了订单不受影响，不少国际重量级客户像恩威迪亚、高通的下单前置
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台积电.晶圆代工介绍
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