- TSMC今(16)日假中国台湾台中科学园区举行第三座十二吋超大型晶圆厂(GIGAFABTM)--晶圆十五厂动土典礼，为TSMC「扩大投资台湾」的承诺写下另一个重要的里程碑。
动土典礼由TSMC张忠谋董事长兼总执行长主持。张忠谋董事长表示，科学园区在台湾高科技产业的发展过程中，扮演关键的角色，也是TSMC之所以能够「立足台湾、放眼全球、在全球半导体业发光」的重要支持。过去二十几年来，TSMC陆续在竹科及南科茁壮成长，如今位于中科的晶圆十五厂开始动土兴建，开启了TSMC再创下一个高峰的新页。
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台积电 晶圆
- 台积电位于台中科学园区的12寸厂本周五(16日)举行动土典礼，将由董事长张忠谋亲自主持。这座简称为“15厂”的12吋厂，将朝月产能10万片的超大晶圆厂发展，为台积电营运增加增长动能，持续在全球芯片工产业拓大市占率。
台积电董事长张忠谋在今年初说明会中首度对外透露将在中科内建全新的12寸芯片厂，并预计今年中动土，因此台积电选在16日对外举行动土典礼。因动土典礼将由张忠谋亲自主持，预期他将对外说明台积电对15个厂的整体投资金额，具体的量产时程以及发展重点。
台积电规划，
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- 台积电最近对外发放了一批动工仪式邀请函，邀请函称该公司定于本月16日在台湾台中科技园区将举办其Fab15工厂的破土动工仪式。据台积电CEO张忠谋 今年4月份透露，台积电Fab15工厂建成的初期将采用适合于40nm制程的规格进行布置，不过未来这间工厂将负责为台积电开发28nm及更高级别的制程 技术。
除了兴建Fab15工厂之外，台积电同时还在积极发展其现有两家12英寸工厂的制程技术。今年第三季度，台积电Fab12工厂第五期扩建工程将正式投入生产使用;而Fab14工厂的第四期扩建工程也将于今年年底前
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台积电 晶圆代工
- 据报道，随着LED在背光电视和照明系统中的应用愈加广泛，LED的需求量不断上升，各厂商也开始不断增建LED工厂。
台积电和De CoreNanosemiconductor计划通过投建自家的首个LED芯片工厂进入LED供应链中去，而美商旭明SemiLEDs则已经开始了LED产能拓展工作。
SemiLEDs今年初就打算在国内广东佛山投建新的LED芯片厂，该工厂的建设工作将由旗下XuruiOptoelectronics负责。SemiLEDs为后者投资了3.5亿美元，从而拥有其49%的股份，剩下的
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台积电 LED芯片
- 晶圆代工厂台积电10日举行2010年台积家庭日活动，人力资源副总经理杜隆钦指出，台积电将再增聘3,000名员工，累计至目前为止，2010年台积电已大举征才8,000人，未来LED厂与薄膜太阳能厂扩建完成时，人力依然会有缺口，因此台积电将持续征才，他也指出，目前公司与员工间的沟通已有显著提升。
7月10日也是台积电董事长张忠谋的79岁生日，不过张忠谋并未出席家庭日活动。
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台积电 晶圆代工 LED
- 台湾“经济部”对晶圆代工西进首度松绑，投审会日前通过台积电参股大陆晶圆厂中芯一案，为政府放行半导体西进的首例，虽然台积电并无参与直接经营的计划，不过等于已牵制住未来中芯的策略布局，同时对联电来说，有了台积电的先例，未来合并和舰只是时间早晚的问题。晶圆代工西进脚步往前跨进一大步，牵动的将是未来两岸的半导体市场版图。
2009年台积电向“经济部”提出申请参股中芯，原本市场认为投审会通过的机率不大，不过在台积电保证将维持制程技术两个世代领先，并加速28纳
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半导体 晶圆代工
- 据报道，台积电日前公布了二季度财政收入报告。台积电该季度营收1050亿元新台币(32.7亿美元)，打破了2007年四季度创下的938.6亿元新台币记录。
该季度营收同样超出了台积电此前1000亿-1020亿元新台币的预期，如果这种良好势头能够维持的话，台积电2010年产品销量和利润都将创下新记录，也将兑现了CEO张忠谋去年的承诺。
由于台积电制造的芯片用途极其广泛，iPad、PC以及手机等产品中都可找到台积电的制造痕迹，所以台积电被认为是半导体界的风向标。
台积电6月份营收创下了史上
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台积电 芯片制造
- TSMC今(9)日公布2010年6月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币351亿1,300万元，较今年5月增加了3.8%，较去年同期则增加了36.2%。累计2010年1至6月营收约为新台币1,908亿1,000万元，较去年同期增加了74.2%。
就合并财务报表方面，2010年6月营收约为新台币363亿3,400万元，较今年5月增加了4.4%，较去年同期则增加了37.0%。累计2010年1至6月营收约为新台币1,971亿4,900万元，较去年同期增加了73.4%。
TSMC营收报告(非
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台积电 晶圆代工
- 欧盟主权债信问题未获解决，欧美日等先进国家失业率仍居高不下，在手机厂及笔电厂陆续传出下修出货量消息后，法人圈对半导体市场景气已由乐观转趋悲观。不过，根据市调机构iSuppli及通路商表示，部份模拟及电源管理IC、数字逻辑芯片、内存等供给仍吃紧，除了价格持续调涨，第2季末交期已拉长到 18至20周，第3季零组件缺货阴霾仍然存在。
由于市场上半导体产能调配不均，且部份大型IDM厂在金融海啸后关闭自有6吋或8吋厂后，至今仍没有打算重启运作，在景气处于复苏状态的此时，因为晶圆代工厂及封测厂的新增产能无法
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电源管理 晶圆代工
- 台湾“经济部”对晶圆代工西进首度松绑，投审会日前通过台积电参股大陆晶圆厂中芯一案，为政府放行半导体西进的首例，虽然台积电并无参与直接经营的计划，不过等于已牵制住未来中芯的策略布局，同时对联电来说，有了台积电的先例，未来合并和舰只是时间早晚的问题。晶圆代工西进脚步往前跨进一大步，牵动的将是未来两岸的半导体市场版图。
2009年台积电向“经济部”提出申请参股中芯，原本市场认为投审会通过的机率不大，不过在台积电保证将维持制程技术两个世代领先，并加速28纳
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台积电 晶圆代工 IC设计
- 由于消费产品需求回升，iSuppli公司把2010年纯晶圆代工厂商的营业收入增长率预测上调了2.8个百分点。
iSuppli公司预测，2010年前三个季度晶圆代工厂商将在满足客户需求方面面临压力。这种压力正在推动营业收入增长。继2008年第四季度和2009年全年急剧下滑之后，消费者支出已经在强力回升。
因此，iSuppli公司已把2010年总体营业收入预测调高到298亿美元，比2009年的221亿美元增长42.3%。iSuppli公司先前预测今年营业收入增长39.5%。
到2014年
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电子 晶圆代工
- 晶圆代工自2009年底持续满载，不过重复下单、超额下单的疑虑也始终未消，近期市场也传出，受到欧债风暴影响个人计算机(PC)/笔记型计算机(NB) 市场买气，导致绘图芯片商近期下修订单量，虽然晶圆双雄第3季受惠于消费性电子旺季产能仍维持满载，不过重复下单所引起的砍单效应，恐怕将在第4季浮上台面。
受到欧元区需求衰退影响，第2季以来，包括NB、Netbook、主机板等业者纷纷下修出货量，也让科技业对于下半年景气疑虑重重。业者指出，其实在PC端来说，第2季ODM厂就已向零组件厂砍单，IC通路商也感受到
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NB 晶圆代工
- 台湾台积电(TSMC)的日本法人——台积电日本于2010年7月1日在东京都内举行了记者说明会，介绍了对半导体市场的长期展望。台积电日本代表董事社长小野寺诚表示，2012年以后“预计年平均增长率为4.2%，将继续保持平稳增长”。该公司认为，虽然业界将半导体的新市场寄望于新兴市场国家，但新兴市场国家的平均售价较低，因此无法成为恢复到以前两位数增长势头的原动力。
台积电预测，2010年半导体市场相对于上年的增长率将为30%。该公司表示，虽然2011年将继
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- 据台湾媒体报道，台积电昨天公布近期完成九笔设备与厂务采购，总金额超过215元新台币(约合人民币45亿)，显示其看好半导体市场发展前景。
台积电昨天一举公告九笔设备与厂务采购，采购对象除ASML等大厂外，还包括向韩国半导体大厂海力士购买约5.52亿元的二手设备。
此前市场传闻台积电有意向海力士购买8英寸厂，使得台积电这次与海力士的交易备受各界关注。不过台积电表示，只是单纯向海力士购买兼容可用的二手设备，与买厂无关。
台积电强调，公司产能建置会比市场需求高10%至15%，然后采取较为积极
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- 据台湾媒体报道，虽然市场仍对芯片封测厂第3季或下半年接单情况多所疑虑，认为笔记本电脑厂及手机厂已陆续下修出货量，上游半导体厂下半年将面临上游客户砍单压力。不过，包括日月光、矽品、力成、颀邦等业者均指出，第3季订单均已接满，第4季产能利用率虽有下修风险，但下滑幅度不会太大，加上看好明年市场景气持续复苏，所以全面性调高今年资本支出。
由于全球金融问题层出不穷，包括欧盟主权债信问题未获解决，日本政府赤字问题也浮上台面，连被视为经济发展领头羊的中国大陆，也被市调机构认为下半年的成长速度将趋缓，加上笔记本
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