- 台积电董事会已批准美国资本开支2.18亿美元建立自己的第一个CIGS薄膜制造工厂。Stion以5000万美金获得21%的股份。
该项目建设预计将在今年年底举行。
去年年底，台积电曾经投资为1.93亿美元获得茂迪20%的股份。
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台积电 薄膜制造
- 连续5年整体亏损、连续12个季度单季亏损的中芯国际，终于迎来一个扬眉吐气的日子。就在人们认为它即将迎来第13个亏损季时，它竟然盈利9600万美元。这家全球第四大半导体代工企业公布了今年第二季财报。数据显示，中芯国际当季营收3.81亿美元，同比上升42.5%，净利高达9600万美元，而上季它亏损1.81亿美元。
连续12个季度亏损之后，中芯是如何实现单季大逆转的呢?
财报显示，营收增加主要是因为托管工厂武汉新芯、成都成芯销售模式的改变。过去中芯国际收取托管费(即佣金提成)，属于净利。而目前，
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中芯国际 晶圆代工
- 终于转亏为盈的晶圆代工厂中芯国际，在先进制程上亦急起追赶，继8月初宣布65纳米制程已进入量产，执行长王宁国指出，45纳米制程将于2011年下半投入量产，且目前持续进行32纳米制程研发。另外，针对中芯获得大陆政府巨额补助款传言，王宁国则是予以否认。
中芯第3季65纳米制程占营收比重将达7%，在产品应用方面，主要包括无线通讯、消费性电子、蓝牙等。至于45纳米制程，中芯主要技转IBM技术，预估2011年下半迈入量产。目前中芯45纳米制程主要于上海12寸厂进行生产，北京厂房则主要用于65与55纳米制程，
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中芯国际 晶圆代工
- 晶圆代工厂中芯国际10日举行法说会并公布第2季财报，在连续12季亏损后，中芯国际终于在第2季转亏为盈，首席执行长王宁国表示，第3季产能已经预订一空，接单能见度到11月，受到产品组合改变，产品平均售价将会上升，预计第3季营收将成长4~6%，毛利率20~22%。
中芯国际第2季营收3.811亿美元，年增43%，净利9,600万美元，2009年同期为亏损9820万美元。王国宁指出，第2季主要受股票和认股权证相关的1.059亿美元价值变动利得，因此转亏为盈。
在毛利率方面，由于半导体市场回升，带动
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中芯国际 晶圆代工
- 发布日期：2010年8月10日
TSMC昨(10)日召开董事会，会中主要决议如下：
一、 核准资本预算19亿7,230万美元，以扩充十二吋厂先进工艺产能。
二、 核准资本预算3亿6,900万美元，投入晶圆十五厂兴建工程。
三、 核准资本预算2亿5,810万美元，以增加特殊工艺产能。
四、 核准在不超过2亿2,500万美元额度内对台积电(中国)有限公司增资。
五、 核准将今年度研发及经常性资本预算由原本的5亿3,463万美元提高至6亿7,873万美元。
六、 核
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台积电 晶圆制造
- 据当地媒体报道，本月7日周六晚，一名台积电的员工坠楼自杀身亡。这名员工今年26岁，死前在台积电位于新竹科技园区的Fab5工厂净室车间工作。台积电 的发言人对此次事件评论称：“台积电正尽力帮助我们这位同仁的家庭成员度过这个难关。处于到对亡者家属的尊敬，我们现在不便对此事做进一步的评论。”
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台积电 芯片制造
- TSMC今(10)日公布2010年7月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币361亿5,600万元，较今年6月增加了3.0%，较去年同期则增加了19.4%。累计2010年1至7月营收约为新台币2,269亿6,700万元，较去年同期增加了62.3%。
就合并财务报表方面，2010年7月营收约为新台币372亿1,800万元，较今年6月增加了2.4%，较去年同期则增加了19.4%。累计2010年1至7月营收约为新台币2,343亿6,700万元，较去年同期增加了61.8%。
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台积电 晶圆制造
- 8月5日下午，四川省副省长黄小祥在成都会见了台湾联华电子公司荣誉董事长曹兴诚一行，双方就川台之间进行电子产业合作相关事宜交流了意见。曹兴诚表示，四川具备先天性人才、技术、科研优势，电子产业在四川大有发展。
台湾联华电子是台湾第一家集成电路公司，也是全球领先的晶圆代工厂，同台积电并称台湾半导体双雄，而曹兴诚素来便有“台湾半导体之父”的称号。
“5.12”地震发生后，为使灾区孩子尽快返回校园，这位“台湾半导体之父”以个人名
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联华电子 晶圆代工
- 晶圆代工二哥联电4日举行说法会。由于台积电上周法说预期下半年景气暂时趋缓，法人对联电下半年营运成长趋势保守以对。不过，联电先进制程比重拉高，第三季毛利率有机会挑战30%，创五年单季新高。
联电原规划，今年资本支出12亿至15亿美元，随着扩产积极，本季法说有机会宣布调高资本支出，上看20亿美元以上，主要扩产重点仍以南科12B与新加坡12i为主。
联电公司原预估，第二季晶圆出货量季增率约7%至9%，平均接单价格(ASP)因新台币升值抵销，可能持平，换算单季营收将比上季成长7%至9%。
以
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台积电 晶圆代工
- 台积电公司最近再次修改了2010年度预估资本投资金额，将其提升为59亿美元，这次资本投资计划所涉及的金额仅次于三星公司。另外台积电公司还同时调高了芯片市场的销量增长预期。
台积电CEO张忠谋最近在一次公司投资者会议上表示，台积电今年计划向芯片厂业务投资58亿美元，而另外1亿美元则将投资给公司的一些新项目如太阳能项目和LED项目等，年度资本投资总额达59亿美元，相比去年的48亿美元有面显的提升。
58亿美元的投资额中有79%将用于拓展台积电芯片厂生产65/40/28nm制程芯片产品的产能，1
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台积电 芯片
- 看好半导体后市，晶圆代工厂台积电加码投资，在29日法说会中，宣布将2010年资本支出由原订的48亿美元，调高至59亿美元，超越英特尔(Intel)的52亿美元，仅次于韩国三星电子(Samsung Electronics)的228.8亿美元，董事长张忠谋亦将2010年全球晶圆代工产业成长预估值上修至40%。
针对市场忧虑晶圆厂积极扩充产能，将使得2011年有产能过剩的疑虑，张忠谋重申，台积电向来是依客户的需求扩充产能，而非先扩充产能才找客户。张忠谋并指出，2010年全球半导体产值可望年增3成，维持
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台积电 晶圆代工
- 台积电29日公布，第二季获利创历史单季新高，董事长张忠谋持续看好下半年半导体市况，预期本季营运会持续冲高，并首度上调今年全球晶圆代工产值年成长率至40%。
张忠谋说：“就算景气稍微减弱，也只是暂时，不可能是转坏的迹象”;今年会比去年好，长期也看好。 张忠谋透露，台积电客户现在仍在排队下单，虽然比起三个月前，“排队的长度是有短一些”，但他持续看好市况。企业分析师解读，台积电本季产能供给缺口缩小，客户预期产能吃紧的心理，不像上季恐慌。
张忠谋今年
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台积电 晶圆代工 IC设计
- 随着景气逐渐复苏，全球半导体市场持续出现整并风潮，继晶圆代工、IC设计之后，硅智财(IP)产业近年来购并案亦频传，继IP业者ARC被 VirageLogic买下，以及Chipidea出售给新思(Synopsys)之后，新思亦再度出手买下VirageLogic，显示半导体业的IP 产业已渐趋成熟。
IP业者指出，半导体相对其他产业来说仍算年轻，其中IP产业时间更短，而要走向较稳定的阶段，则必然会出现整并，剩下几个大的厂商相互竞争，而近年包括安谋(ARM)、新思(Synopsys)及Virage等公
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晶圆代工 IC设计
- 新兴市场的3G应用正逐步进入主流。主流的几家3G核心芯片供货商赛灵思及阿尔特拉以及3G芯片龙头高通不仅财报亮眼，第三季财测也均优于预期。由于3G相关应用将成为接下来带动半导体产业上下游成长动力所在，而通讯芯片厂业绩红火，晶圆代工龙头台积电将是最大受惠者。
印度3G执照在5 月底正式拍出，中国3G用户数也在6月正式突破千万人，由于中国及印度是全球人口最多的国家，因此中国及印度将成为接下来通讯芯片厂兵家必争之地。另外，中国3G开台后，目前中国移动、中国联通、中国电信除了积极布建基地台外，也把布建范围
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高通 3G 晶圆代工
- 晶圆代工制程推进至2x纳米以下先进技术，不论在设计或制程上皆面临更严峻的考验，晶圆代工厂亦积极为客户打造设计环境，IBM阵营近年来力推共通平台(Common Platform)，台积电则推出开放创新平台(OIP)，台积电设计暨技术平台副总经理许夫杰表示，进入2x纳米以下，客户仍会不断担忧良率问题，不过已有近百家的电子设计自动化(EDA)、矽智财(IP)伙伴加入，拥有完整的生态体系，能协助客户进入2x纳米制程。
台积电开放创新平台亦即结合台积电的制程技术与IP、EDA、IC设计业者，从前段设计到后
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台积电 28纳米 晶圆
台积电.晶圆代工介绍
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