- 晶圆代工厂台积电与手机芯片大厂联发科不约而同入股上海华芯半导体创业投资企业。联发科表示，主要是希望藉此对中国大陆市场有更深层了解。
继台积电决定透过子公司TSMCPartners投资上海华芯半导体产业创业投资企业500万美元后，联发科今天也宣布，将透过子公司Gaintech转投资上海华芯半导体创投，投资金额为750万美元。
台积电表示，投资上海华芯半导体创投主要是希望能够投资获利，并不是基于未来策略联盟布局考虑。
联发科则指出，中国大陆具庞大市场商机，投资上海华芯半导体创投主要是希望
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- 台积电一名发言人周四在公司技术大会上援引董事长张忠谋(Morris Chang)的话称，由于需求强劲，台积电今年的资本支出可能高于早些时候预计的48亿美元。
台积电发言人曾晋皓表示，公司2009年资本支出为27亿美元。
台积电是全球收入最高的芯片代工商。
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- 台积电新事业部总经理蔡力行21日表示，台积电2010年底前将在中科盖铜铟镓硒(CIGS)薄膜太阳能厂，透过取得美国CIGS厂 Stion的技术，台积电未来所生产的CIGS模块转换效率必将高于13%。虽然蔡力行不愿透露CIGS产能规划，但是对于CIGS材料的取得，包括未来缺料争议较大的铟(In)等，蔡力行则挂保证取得没问题。
蔡力行出席由台湾半导体产业协会(TSIA)举办的「国际高科技产业环境安全卫生研讨会」后表示，台积电评估太阳能的各种技术包括主流结晶矽、非晶矽薄膜等许久，最后认为CIGS在中期
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- 据参加了比利时微纳米电子技术研究机构IMEC召开的技术论坛的消息来源透露，与会的各家半导体厂商目前已经列出了从平面型晶体管转型为垂直型晶体管(以Intel的三栅晶体管和IBM的FinFET为代表)的计划。
其中来自半导体代工巨头台积电公司负责研发的高级副总裁蒋尚义在会上发言称，台积电公司已经决定在14nm制程节点转向使用垂直型晶体管结构。
蒋尚义表示：“经过研究，我们决定在14nm制程节点放弃使用传统的平面型晶体管结构，转而采用能更好控制沟道性能的垂直型晶体管结构。&rdq
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- TSMC与开发高效能薄膜太阳能电池模组的美商Stion公司16日宣布，双方已经在技术授权、生产供应以及合作开发方面签订一系列的协议。
同时，TSMC关系企业VentureTech Alliance公司，也将投资美商Stion公司5,000万美金，并持有该公司约21%的股份。
根据双方协议，美商Stion公司将授权并移转其薄膜CIGS工艺予TSMC，而TSMC将提供一定数量的太阳能电池模组予美商Stion公司。双方也将共同进行合作开发，进一步强化薄膜太阳能电池技术。
TSMC新事业总经
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- TSMC今(10)日公布2010年5月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币338亿3,900万元，较今年4月增加了3.5%，较去年同期则增加了38.3%。累计2010年1至5月营收约为新台币1,556亿9,700万元，较去年同期增加了85.8%。
就合并财务报表方面，2010年5月营收约为新台币348亿1,900万元，较今年4月增加了3.0%，较去年同期则增加了37.9%。累计2010年1至5月营收约为新台币1,608亿1,500万元，较去年同期增加了84.4%。
TSMC营收报
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- 国际研究暨顾问机构 Gartner 表示， 2010年全球半导体资本设备支出可望逾354亿美元，较2009年的166亿美元，劲扬113.2%.然而， Gartner 也提醒，设备制造商应该对 2011年成长趋缓预做心理准备。预期 2011年全球半导体资本设备支出微幅增加6.6%.
Gartner副总裁Klaus Rinnen表示：技术升级，将带动 2010年半导体资本设备市场的成长。对 40奈米和 45奈米设备的需求大幅增加，带动晶圆代工的庞大资本支出。英特尔对3x奈米的投资， NAND 记忆体
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- 联电15日召开股东会，会中通过私募增资案，联电董事长洪嘉聪指出，为维护股东权益，目前的股价不会发行，未来发行价格将贴近市价，而大股东也不会参与。对于第3季状况，财务长刘启东表示，第3季产能依然吃紧，其中以高阶制程最紧。
联电股东会中承认2009年度财报，每股纯益新台币 0.31元，并决议通过每股配发0.5元现金股息。
另外，会中也通过办理私募增资。洪嘉聪强调，通过私募增资案只是保留弹性，于未来适当时机办理，引进策略合作伙伴，而目前价格将不会发行，未来发行价格将会贴近市价，同时，联电大股东及
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- 台积电、联电、矽品、联发科等台湾4家重量级半导体企业15日同时召开股东会，一致看好今年半导体产业发展。
晶圆代工龙头企业台积电董事长张忠谋在股东会上表示，今年台积电营业收入与获利将双双创下历史新高。他对半导体产业景气表示乐观，将今年全球半导体业产值增长调高至30%，而晶圆代工增长则超过30%，优于整体半导体产业。
有手机芯片“教父”之称的联发科董事长蔡明介认为，在大陆及其他新兴市场需求带动下，下半年产业景气仍然不错。他说，大陆将提高整体工作收入水平，大陆居民调高工资
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- 据国外媒体报道，台积电董事长兼CEO张忠谋近日在股东年会上预计，今年全球芯片销售额将增加30%。
台积电的这一预测表明全球芯片需求正在复苏，同时也增强了市场信心。该公司今年4月预计，芯片行业全年销售额将增加22%。
半导体行业协会(SIA)和美国市场研究公司Gartner本月也曾先后上调了今年的半导体行业增长预期。全球最大存储芯片厂商三星上月表示，今年将斥资11万亿韩元(约合90亿美元)提升芯片产能。
张忠谋说：“全球经济环境明年将继续改善，与此同时，快速增长的发展中经济
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- 2008年专利申请仅为3件，2009年猛增至159件，其中发明专利达146件，华润微电子的在锡直属企业一跃成为无锡企业中的专利申请大户。这一裂变式增长的背后“推手”，是企业转型发展，做大做深“专利池”的独特理念，这不仅是公司知识产权战略目标的重要部分，更是推动企业持续发展的不竭动力。
在一次与世界顶尖半导体公司的接触中，华润微电子高层发现，转让“专利权益”动辄可获得上千万美元效益。在国际金融危机来袭时，公司果断调整了发展定位
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- 上海集成电路技术与产业促进中心与台积电公司、复旦大学将携手展开系列产学研联盟合作，培养新一代半导体专业人才。
根据协议，全球最大的专业集成电路制造服务商台积电公司将通过上海集成电路技术与产业促进中心的MPW服务平台为复旦大学提供65纳米的多项目晶圆服务，并为复旦大学多核处理器，高性能RF电路以及大规模可重构处理器等前沿技术研究提供全方位的支持与保障。
上海市科委信息技术处缪文靖处长表示，三方产学研合作，能帮助国内科研院所在前沿技术和国家重点项目上开展研究，也能给青年学子更多的工程实践机会，
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- 晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋10日针对产业市况指出，欧债问题对于全球半导体市场影响性较低，由于目前全球最大的半导体市场仍为北美地区，而半导体需求成长最强地区则为大陆，因此，欧洲市场对于半导体业影响较轻。针对2010年下半景气走势，他认为，下半年表现会优于上半年，第3季仍有传统旺季效应，惟因第2季基期偏高，产值季增幅度将略为放缓。
张忠谋10日出席妻子张淑芬《画架上的进行式》新书发表会时表示，观察目前景气趋势，从主计处或是国际货币基金(IMF)等机构所做的年度GDP预估值来看，2010年景气仍是
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- 据台湾媒体报道，台积电昨天公布5月合并营收高达348.2亿元台币，再创历史单月新高。台积电董事长张忠谋昨天说，下半年半导体的景气将优于台湾整体景气，欧债风暴对半导体产业的冲击有限。
台积电下周二将举办年度股东会，台积电抢先交出了好成绩，这也是台积电连续两个月创下单月营收新高的亮眼表现。在消费性电子、电脑及通讯等项目的市场需求持续上扬声中，5月合并营收再创新局。累计今年前5月的合并营收为1608.2亿元，年增率高达84.4%。
张忠谋表示，延续4月法说会的看法，依然高度看好下半年的产业景气。
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- TSMC 10日公布2010年5月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币338亿3,900万元，较今年4月增加了3.5%，较去年同期则增加了38.3%。累计2010年1至5月营收约为新台币1,556亿9,700万元，较去年同期增加了85.8%。
就合并财务报表方面，2010年5月营收约为新台币348亿1,900万元，较今年4月增加了3.0%，较去年同期则增加了37.9%。累计2010年1至5月营收约为新台币1,608亿1,500万元，较去年同期增加了84.4%。
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