- 半导体大厂包括台积电、联电、全球晶圆(Global Foundries)、英特尔(Intel)与三星电子(Samsung Electronics)等，皆陆续上修资本支出，连带使各家市场研究机构皆上修全年半导体设备市场预估。不过设备业者表示，时至下半年，相关扩厂所需的零组件与人员缺乏情况已经稍微抒解，因此设备市场供给吃紧的气氛也已缓和下来。
半导体设备市场受经济波动影响深远，其产业周期又长达数年，2009年由于金融海啸影响，让半导体设备市场出现萎缩，2010年在半导体厂大幅扩产之下，带动设备业快速
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- 德意志银行分析师Michael Chou将注意力转向半导体制造商，该行的调查工作称：半导体供应链“面临着由于需求不足造成的订单下降的风险。”
这位分析师将以下公司的评级由“买入”调至“持有”：台积电、联电、Siliconware (SPIL)、日月光半导体和 Powertech 。
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- 全球代工从top 4时代, 到如今演变为top 多家。下图为2009年全球代工数据, 由iSuppli提供。
2010年全球代工前三甲的投资预测分别为台积电的59亿美元,Global Foundries的27亿美元及联电的18亿美元。
全球代工的新格局可以仍分为两大阵容，即先进制程代工，包括台积电，联电，中芯国际及GlobalFoundries与三星等。另一类是成熟市场，包括绝大部分的8英寸生产线。
台积电的居首地位不会改变。尽管全球代工竞争激烈，追赶者的实力都很强。但是台积电仰仗这
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- 企业领袖复出潮中，近80高龄的张忠谋的赌注格外高昂：捍卫“台湾半导体教父”的声誉，并使全球最大晶圆代工厂在不可抗拒的产业周期中立于不败之地。“这是一个生存问题”
从北京飞到台北只需两个多小时，然后沿路南行，不到一小时的车程就能抵达新竹科技园。
这个被各式高大玻璃帷幕建筑填满的园区堪称台湾科技业中枢：驶进大门，左边的友达光电是世界一流的液晶面板制造商，右边的联发科催生了改变手机业格局的“山寨机”，正前方的力晶则是全球内存
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台积电 晶圆代工 40纳米
- 台积电新竹12寸厂(Fab12)7月晶圆出货量创下逾11万片历史新高，董事长张忠谋上周发给厂内员工每名5000元奖金，估计至少发出新台币2000万元，约400名员工受惠。
台积电近日表示，给予F12寸厂员工的5000元新台币，是属于绩效奖金。
Fab12是台积电最早的12寸厂，与南科Fab14成为台积电先进制程主力。台积电第三季预估，总产能约287.2万片晶圆，Fab12占 10.7%，Fab14占12%。由于先进制程单价高，Fab12与Fab14等于是台积电营收最大的贡献主力。台积电第二
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台积电 晶圆代工 40纳米
- 随著三星电子(Samsung Electronics)、全球晶圆(Global Foundries)积极强化晶圆代工业务，台积电面对竞争对手挖墙角压力，近期积极招募各方好手，除举办各类竞赛挖掘研发人员，亦采取预聘 (advanced offer)方式，抢大专院校新鲜人，希望未来在2x奈米以下先进制程研发脚步更领先，进一步拉大与竞争者差距。
台积电2010年大兴土木，除中科晶圆十五厂(Fab 15)动土，LED厂预计2010年底前设备进厂，薄膜太阳能厂亦即将动工，在产能不断提高下，亟需培养人才，2
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三星电子 晶圆代工
- 据工研院IEK ITIS计划针对半导体产业下半年的产业展望评估，在2009年下半年时，全球半导体产业受到各国政府经济振兴方案的影响，使得全球半导体销售较2009 年上半年呈现大幅度成长，而至2010年上半年时，全球景气复苏脚步优于预期，再加上产能不足，也使今年上半年的销售成绩亮眼，然也因基期高，故预估第三季的年成长率与季成长率，均将较过去几季减弱。
然IEK也强调，虽然产业成长力道将出现放缓，但晶圆代工与封测产能供不应求之情况，仍将持续，这可从国内半导体厂商纷纷宣布资本支出大幅增加获得证实(见附
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晶圆代工 封测
- 资策会MIC产业趋势研究中心资深产业分析师顾馨文17日表示，德仪扩产对价格为导向的台湾模拟IC设计公司将产生压力，尤其台湾晶圆代工以先进制程为主，模拟IC厂商将面临价格与产能双重压力挑战。
资策会MIC昨日举行2010台湾半导体产业产销暨重大议题分享会。顾馨文预期，今年模拟IC因市场由PC产业应用延伸至面板电源管理、LED背光等，营运优于平均IC设计产值表现。
不过，模拟IC德仪买下飞索12寸晶圆厂增加IC产能，导致模拟IC明年竞争出现疑虑。顾馨文指出，德仪2008年第4季宣布淡出手机芯片
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- 全球4大晶圆代工厂2010年积极扩充40纳米以下先进制程产能，台积电、联电、全球晶圆(Global Foundries)与中芯(SMIC)资本支出金额逾100亿美元。然而，目前40纳米以下先进制程客户只有超微(AMD)、NVIDIA、赛灵思 (Xilinx)等少数大厂，随著4大晶圆代工厂产能在2012年相继开出，届时恐有供过于求的疑虑。
2009年台积电与全球晶圆的40纳米制程技术开始进入量产，三星电子(Samsung Electronics)、联电也随后跟进，中芯则预估于2011年下半进入量产
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- 近期PC市况不明，驱动IC厂亦对第3季展望保守，晶圆代工厂世界先进董事长章青驹指出，近期市场开始进行库存整理，预估会持续1~2个月，最近已感受到客户下单明显转趋保守，因此即便世界先进第3季产能利用率接近满载，客户仍可能会修正订单。
章青驹指出，目前市场上都在谈全球经济可能出现二次衰退，不过他认为应该不至于这么严重，不过经济复苏脚步的确较为和缓，近期市场上再进行库存调整，可能会持续1~2个月，但影响应不会太大。
世界先进总经理方略指出，第3季晶圆出货量预估季增7~9%，产能利用率接近满载，由
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驱动IC 晶圆代工
- 编者点评(莫大康)：全球代工市场今年格外红火，包括台积电在内预测能增长40%，即从2009的178亿美元，增长到249亿美元。仅今年的增加值达71亿美元。从台积电今年1-7月的销售额与去年同期相比增长62.9%。从2009年全球代工的市场分析,其中台积电占50%,联电占15%及globalfoundries占15%(把特许合并计),即其它那么多代工厂再分这20%的市场,约35亿美元。不用怀疑，其中中芯国际是大户，占11亿美元不到。还有华虹,宏力,和舰各有约3亿美元的销售额。剩下还有韩国东布，以色列To
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- 中芯国际发布公告称，已与大唐电信签订认购协议，大唐电信将以1.02亿美元(7.95亿港元)认购中芯国际股票，这些资金将用来扩充中芯国际的产能。
此次大唐电信认购股价为每股0.52港元，涉及15.28亿股。认购完成后，大唐持股比例将增值19.14%。不过这一认购事项还需经过股东特别大会的批准。
2008年底，大唐电信斥资1.72亿美元获得中芯国际16.6%股份，成为中芯第一大股东。业内认为，有国资背景的大唐除了给中芯带来资金及业务层面合作外，还会给中芯带来国家半导体优惠政策的支持。
在
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- 晶圆代工40纳米价格战开打，设备商传出， 联电、全球晶圆(GF)、 三星近期打算以低价抢市，龙头厂商台积电因应二线厂点燃价格战战火，本周举行季度业务周时，有可能同步降价因应，恐压抑台积电毛利与营收动能。
台积电15日表示，每一个制程，都会在成本下降后，与客户分享利润，公司今年与客户的价格，去年上半年就谈好，不会因为市场供需有所变动。间接否认加入40纳米价格战的说法。
台积电本周将展开季度业务周(Sales Week);据了解，台积电内部会针对第四季客户需求再次确认，并先了解明年上半订单状况
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- 中芯国际在连续亏损12个季度之后，终于在Q2迎来了首个盈利，大家为之高兴。尽管这个盈利有点不稳，并非扎实，而是依靠了一笔外力相助，然而盈利这个事实不可否认。
如果仔细回顾其三年多来的历程，仅2007年Q1有过一次8800万美元的盈利，之后中芯国际最大的灾难是2008年3月31日，这个刻骨铭心的日子，让人永远不会忘记，宣布放弃存储器生产。
业内至今有人觉得此举有点唐突，因为中芯国际的第一条12英寸生产线是以存储器起家的。那时它的销售额近15亿美元中，有30%以上来自12英寸。而且支撑此12英
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- 台厂台积电董事会日前通过了合计达38.2273亿美元，约合新台币1,223.27亿元的资本支出预算核准决议。
其中，台积电核准3.196亿美元发展新事业，将投入1.016亿美元在竹科兴建LED照明生产线，另外的2.18亿美元则计划在中科兴建薄膜太阳能电池模块厂。
台积电2010年7月合并营收达新台币372.18亿元，月增2.4%，年增19.4%，再创历史新高，而累计前7月合并营收已达2,343.67亿元，年增达61.8%。
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台积电.晶圆代工介绍
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