- 据台湾媒体报道，台积电昨天公布5月合并营收高达348.2亿元台币，再创历史单月新高。台积电董事长张忠谋昨天说，下半年半导体的景气将优于台湾整体景气，欧债风暴对半导体产业的冲击有限。
台积电下周二将举办年度股东会，台积电抢先交出了好成绩，这也是台积电连续两个月创下单月营收新高的亮眼表现。在消费性电子、电脑及通讯等项目的市场需求持续上扬声中，5月合并营收再创新局。累计今年前5月的合并营收为1608.2亿元，年增率高达84.4%。
张忠谋表示，延续4月法说会的看法，依然高度看好下半年的产业景气。
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台积电 晶圆代工
- TSMC 10日公布2010年5月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币338亿3,900万元，较今年4月增加了3.5%，较去年同期则增加了38.3%。累计2010年1至5月营收约为新台币1,556亿9,700万元，较去年同期增加了85.8%。
就合并财务报表方面，2010年5月营收约为新台币348亿1,900万元，较今年4月增加了3.0%，较去年同期则增加了37.9%。累计2010年1至5月营收约为新台币1,608亿1,500万元，较去年同期增加了84.4%。
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台积电 晶圆代工
- 晶圆代工市场战火越来越激烈，三星电子(Samsung Electronics)与全球晶圆(Global Foundries;GF)竞飙资本支出，扩充产能及提升技术，让台积电如临大敌，不过，台积电研究发展资深副总经理蒋尚义认为，从成本优势来看，三星较 Global Foundries具威胁性，然Global Foundries来势汹汹，恐怕会对价格造成影响。
欧洲微电子研究所 (Imec)新研发中心9日落成，宣示跨入18寸晶圆研发里程碑，并邀集全球半导体合作伙伴到场参与，包括英特尔(Intel)、
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三星电子 晶圆代工
- 2010年6月7日，国家金卡工程协调领导小组办公室在北京举行了“2010年度国家金卡工程优秀成果金蚂蚁奖”颁奖仪式。世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)自主研发的“SONOS 0.13微米嵌入式闪存(eFlash)技术”荣获“2010年度国家金卡工程优秀成果金蚂蚁奖-优秀应用成果奖”，这是华虹NEC连续第三年获得这一殊荣。此次获奖是对华虹NEC在智能卡领域多年来所
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华虹NEC 晶圆代工 嵌入式闪存
- TSMC6月7日宣布扩展开放创新平台服务，增加着重于提供系统级设计、类比/混合讯号/射频设计(analog/mixed-signal (AMS)/RF)，以及二维/三维集成电路(2-D/3-D IC)的设计服务。TSMC亦同时针对上述新增的服务，宣布开放创新平台的三项创新技术。
TSMC自2008年推出促进产业芯片设计的开放创新平台后，帮助缩短产品上市时程，改善设计投资的报酬，并减少重复建构设计工具的成本。此开放创新平台包含一系列可相互操作支援的各种设计平台介面、及合作元件与设计流程，能促进供应
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台积电 混合信号 射频
- TSMC 7日宣布扩展开放创新平台服务，增加着重于提供系统级设计、类比/混合讯号/射频设计(analog/mixed-signal (AMS)/RF)，以及二维/三维集成电路(2-D/3-D IC)的设计服务。TSMC亦同时针对上述新增的服务，宣布开放创新平台的三项创新技术。
TSMC自2008年推出促进产业芯片设计的开放创新平台后，帮助缩短产品上市时程，改善设计投资的报酬，并减少重复建构设计工具的成本。此开放创新平台包含一系列可相互操作支援的各种设计平台介面、及合作元件与设计流程，能促进供应链
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台积电 芯片设计 65纳米 40纳米 28纳米
- 拜台积电、联电在2010年第1季底，陆续调整产能及生产线来支持目前供需最紧的模拟IC市场，台系模拟IC设计业者在第2季中旬过后，新要的产能陆续到手下，继4月营收再缔新猷下，5月业绩看来也是持续走扬。
其中，已在4月先行创下单月历史新高的立锜及致新，5月业绩确定将再创新高;至于模拟科及通嘉等二线厂，在新产能到手下，模拟科5月营收可望写下2年来的单月新高，通嘉则有机会挑战历史新猷。
台系模拟IC设计一线厂表示，目前整体模拟IC市场的供需缺口，大概还在20%以上，而且是全球模拟IC供货商都一样。
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晶圆代工 模拟IC
- 2000年的4月，CNSTechnology成立，成为南韩第1家半导体设计公司，这与1986年台湾扬智成立的时间相比，差距高达15年。经过了10年的努力，南韩的IC设计产业，2009年初估营业额为1.7兆韩元，如果以1,250韩元兑换1美元的汇率计算，2009年南韩半导体设计产业的营收估计为13.6亿美元，大约是台湾半导体设计产业的8分之1。
在全球半导体产业呼风唤雨的南韩，当然深知IC设计产业的重要性，政府更订下2015年产业产值超越300亿美元的目标。然而，摆在产业界的现实是，领衔的几家明星
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- 一九八七年，全球第一家专业晶圆代工厂台积电在竹科诞生。当年台积电董事长张忠谋向岛内企业简报晶圆代工时，感觉自己有如外星人;经过二十三年的努力，台积电早已成为世界第一，为台湾赢得专业晶圆代工王国美誉。张忠谋接受本报专访，总结台积电经验时强调，“不断创新是企业生存的条件，停止创新就是走向死亡。”
一九八五年是张忠谋转换人生跑道关键的一年。徐贤修、李国鼎等人力邀他回台接掌工研院院长，徐贤修还亲自到纽约拜访他三次。由于先前在美国德州仪器做到集团副总裁、通用器材总裁，负责企业经营职
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台积电 晶圆代工
- 全球晶圆(Global Foundries)加入晶圆代工战局后动作频频，不仅合并特许半导体，并大幅扩产，更积极布局先进制程，挑战台积电与联电，市场预期，Global Foundries此次扩充德国厂45/40纳米产能后，加上联电40纳米制程良率提升，以及领先在前头的台积电，将使得2011年40纳米战场更为火热。
目前40纳米市场仍由台积电独大，不过此次Global Foundries的扩产计划中，德国德勒斯登Fab1将于2011年开始量产，并且计划扩充45/40纳米制程，同时联电40纳米逐渐跟上
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GlobalFoundries 40纳米 晶圆代工
- 专业IC设计软件全球供货商SpringSoft今天宣布，其Laker™系统获TSMC采用并应用于混合信号、内存与I/O设计。Laker系统提供统一的、验证有效的设计实现流程，支持涵盖各种应用的TSMC全定制设计需求。
作为全球最大的专业半导体晶圆厂，TSMC专注于纳米技术和百万门级IC设计所需的开发能力与实现。Laker系统提供容易使用的自动化工具，缩短处理高质量且复杂的全定制电路版图时间。
TSMC设计方法与服务营销副处长Tom Quan表示：「我们的IC设计团队站在当今要求
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台积电 IC设计 晶圆
- 金融危机之后，全球最大的独立半导体晶圆代工企业台积电(LSETMSD)，在资本投资上越发“凶猛”，这家公司希望以规模优势拉大与竞争者的地位，今年资本开支预计达48亿美金，并加速在LED产业和光伏产业的投入。
台积电一贯享有规模优势，不过，今年，三星涉足芯片代工的迹象使台积电不容小觑。
“三星将是公司劲敌，有后来居上的潜质”，台积电研究发展资深副总、研发负责人蒋尚义告诉记者，三星的技术和资金将加速竞争格局。今年，三星将在系统LSI部门资本支出增
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- 据台湾媒体报道，市场调查机构IC Insights日前发布2010年第1季全球半导体厂排名，受惠于全球经济复苏，以及半导体市场景气扬升，晶圆代工龙头台积电首季挤进前5大厂行列，至于台湾地区IC设计龙头及股王联发科，在全球半导体排名为第18大厂，及全球第4大IC设计业者。
由于全球经济复苏，带动电子产品与半导体市场回升，使得全球半导体业今年第1季的表现比去年好很多，而根据IC Insights统计资料，今年首季全球前20大半导体厂中，英特尔仍稳居龙头大厂宝座，第2大厂的三星电子已急起直追，第3大厂
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- TSMC今日宣布推出0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权，是TSMC第二代符合AEC-Q100产品高规格认证之硅知识产权，适用于广泛的车用电子产品。
TSMC 0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权与0.25微米嵌入式闪存硅知识产权相较，减少了百分之二十七的芯片尺寸。现今0.18微米技术世代拥有已经大量开发的硅知识产权，并能支持多种应用，同时达到低成本与高效能的综效。运用TSMC获认证的0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权，客户能够将其目前的0.18微米产品范围延伸至车用微控制器(MCU)产品领域
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台积电 嵌入式闪存 MCU
- 在前3年之前全球代工总是在看前4大的动向，包括台积电、联电、中芯国际及特许。然而，台积电一家独大，联电居老二似乎也相安无事。
自AMD分出Globalfoundries，及ATIC又兼并特许，再把Globalfoundries与特许合并在一起。表面上看少了一个特许，实际上由于Globalfoundries在其金主支持下积极建新厂，在代工业界引发了波浪,至少谁将成为老二成为话题。
加上存储器大享三星近期开始投资代工，放言要接高通的手机芯片订单;加上fabless大厂Xilinx改变策略，把2
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台积电.晶圆代工介绍
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