TSMC7日宣布针对65纳米、40纳米及28纳米工艺推出已统合且可交互操作的多项电子设计自动化(Electronic Design Automation; EDA) 技术档案。这些与设计相关的技术档案套装包括可互通的工艺设计套件(iPDK)、工艺设计规则检查(iDRC)、集成电路布局与电路图对比 (iLVS)，及工艺电容电阻抽取模组 (iRCX)。
iPDK、iDRC、iLVS，及iRCX技术系由TSMC与EDA合作伙伴一同在半导体产业的互通项目下通过验证，也是TSMC「开放创新平台」之一部份。
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台积电 EDA 65纳米 40纳米 28纳米
市场调研公司FBR分析师Hosseini关于台积电与联电的竞争态势展望,认为直到年底全球代工业仍是不错, 尤其是高端代工。
无论台积电或者联电它们的硅片出货量都好于预期,2010 Q1台积电Q/Q持平或者-2%及联电为上升3%或者持平。表示市场需求包括消费电子和通讯持好。对于Q2,Hosseini认为台积电的出货量有10% 的增长, 而联电也可在8%-10%。
因为今年代工的业绩亮丽,所以两大代工巨头的产能成为关键, 它们的产能利用率都很高及不用担心库存增加的风险。Hosseini认为,台
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台积电 40纳米
上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体)，专注于差异化技术的半导体制造业领先企业之一， 开发了其针对不同应用的多样化设计方案。基于该设计方案，客户可在宏力半导体经过硅验证的技术平台上进行设计，从而更为有效，同时减少风险。
丰富的高性能、通过硅验证的IP模块系列，对客户现有的IC设计起到了优势互补的作用。该系列可提供各种混合信号IP，内嵌ESD保护电路的高性能IO，以及嵌入式闪存IP模块 (包括BIST和flash macros等)。
宏力半导体是唯一一家由SST授权拥有0.25-0.13
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宏力 IC设计 晶圆代工
4月2日消息，据国外媒体报道：台湾积体电路制造股份有限公司董事长暨总执行长张忠谋(Morris Chang)表示，公司今年在中国大陆的销售额将超过日本市场，不过他尚无将最先进的制造厂迁往中国大陆的计划。
张忠谋接受采访时表示，他更倾向于将先进的晶圆厂留在台湾，以扩大公司的规模和优势。
张忠谋对于投资中国大陆的风险有切身体会：继台积电起诉竞争对手中芯国际集成电路制造有限公司窃取商业机密后，去年11月双方达成和解协议，台积电获得中芯国际8%的股权以及另外2%的认股权证。
不过，这位芯片行
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台积电 晶圆
台积电CEO张忠谋表示，虽然该公司今年在中国大陆地区的销售额将超越日本，但他并不准备将最高端的制造工厂迁往大陆。
按照收入计算，台积电是全球最大的芯片外包厂商。尽管台湾当局最近放松了对大陆的高科技投资限制，但他并不准备将高端工厂从台湾迁往大陆。他说：“我更愿意在台湾提升我们的规模和优势。”
台积电此前曾经起诉中芯国际窃取其商业机密，但双方于去年11月达成和解。台积电获得中芯国际8%的股权，并获得了另外2%的期权。
张忠谋表示，之所以选择留在新竹是因为台积电的规
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台积电 晶圆
“中国大陆去年成为半导体最大消费市场，”高盛证券最新科技股研究报告指出，由于中国大陆政府去年的刺激消费方案，使得中国大陆消费电子业绩在全球消费力下滑的时候异军突起，2009年中国大陆的手机、PC市场分别占全球出货量从2008年的20%、14%提高至23%、16%，并点名台股相关的半导体股包括台积电、联电、日月光、矽品及联发科，目标价分别为63元、15元、27元、42元、605元，其中联发科评等为买进外，其它评等皆为中立。
高盛证券认为，从中国大陆在手机、PC及电视的消费力
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台积电 半导体
日前台湾当局放宽晶圆代工登陆标准后，台积电已于日前向投审会递件申请入股中芯国际，预计取得中芯国际约10%股权，目前仍待投审会审核中。至于台积电大陆松江厂0.13微米升级申请案，预计将是该公司下一步的动作。台积电表示，只要相关申请文件一准备好，就会随时送件。此外，外传台积电拟将合并台湾光罩，2家公司皆予以否认。
台积电在2009年11月与中芯国际的侵权官司达成和解协议，中芯国际同意支付台积电2亿美元现金、8%的公司股权以及另外2%的认股权证。针对政府日前放宽晶圆代工登陆标准，台积电也已于日前提出申
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台积电 晶圆代工
根据WSTS统计，09Q4全球半导体市场销售值达673亿美元，较上季(09Q3)成长7.0%，较去年同期(08Q4)成长28.9%;销售量达 1,549亿颗，较上季(09Q3)成长3.2%，较去年同期(08Q4)成长31.8%;ASP为0.434美元，较上季(09Q3)成长3.7%，较去年同期(08Q4)衰退2.3%。2009年全球半导体市场全年总销售值达2,263亿美元，较2008年衰退9.0%;总销售量达5,293亿颗，较 2008年衰退5.6%;2009年ASP为0.428美元，较2008年衰退
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由于矽晶圆材料上涨，加上晶圆代工厂产能满载，使得晶圆双雄与客户在代工价格拉锯战持续进行，据半导体业者透露，台积电拟对国际整合元件(IDM)大厂和IC设计客户分别调涨报价2%和2~6%，联电则仅调涨 1~2%，预计最快第2季反映，由于2家晶圆代工厂报价涨幅不同，未来是否有客户订单移转情况发生，将值得留意。
随著时序即将进入第2 季，晶圆双雄与客户端之间代工价格调涨动作，亦更趋于紧张阶段，据半导体业者透露，台积电对于IDM客户如英特尔(Intel)、超微(AMD)、德仪 (TI)和飞思卡尔(Free
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台积电 晶圆代工
台积电公司日前向台当局递交了接收大陆中芯国际10%股权的申请书。2009年11月份，台积电在控告中芯国际侵犯专利权并窃取其商业机密的官司中逼得后 者与自己达成了和解协议。
按照当时和解协议的规定，中芯国际将支付台积电2亿美元的现金，并将其10%的股权转让给台积电公司。不过当时由于台当局对台企半导体公司赴大陆投资有种种严格限制，因此台积电迟迟无法取得这10%的转让股权。不过今年2月份，当局放松了有关的限制。
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台积电 芯片制造
据台湾媒体报道，台积电董事长张忠谋在参加台积电LED研发中心典礼时表示，LED事业将来会为台积电带来相当好的利润。
台积电继本周在高盛论坛中表示，看好下半年半导体业，并上调今年全球半导体业增长22%后，今又再度表示，对今年半导体业景气觉得很光明，甚至连明年都相当光明。
张忠谋日前谈论到今年下半年半导体业，与去年相比，基期高的原因，成长会较为趋缓，一度让外界联想他对半导体业景气看法有修正。不过，本周他在高盛的“两岸科技论坛”上，他则再度重申，看好下半年半导体景气，并上
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全球晶圆代工龙头--台积电已向台湾“经济部”投审会递件申请参股中国大陆最大芯片代工企业--中芯国际。
该报报导引述台湾负责审核赴大陆投资案的投审会官员称，虽然此案预期会顺利通过，但须等“经济部”工业局、经建会、金管会等相关单位审查后，才召开投审会内部委员会审议决议。
报导引述投审会执行秘书范良栋称，各部会有可能召开委员会讨论，若觉得有资料不足之处，会要求台积电补件说明,因此审议需要多久目前仍无法推估。
针对侵权官司，中芯在去年11月与台
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台积电 晶圆代工
据台湾媒体报道，台积电今日将举办发光二极管 (LED)照明技术研发中心暨量产厂房动土典礼，预计台积电董事长暨CEO张忠谋将亲自出席。
台积电LED照明新事业重要成员之一的处长陈嘉南表示，台积电长期专注矽晶领域，在LED布局也将会以此出发。
陈嘉南指出，初步规划台积电在LED领域发展将自LED后段切入，从光源处理、电力驱动到散热模块等，全部整合在矽晶圆上。
陈嘉南说，矽晶圆基板在标准化大量生产具相对优势，且散热是陶瓷基板的3倍，此外，还有准确度高及可靠度高等优点。
台积电将于新竹
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LED照明市场将进入高速成长期，台积电布局脚步更趋积极，预计LED照明研发中心和量产厂房于25日进行动土典礼，不排除董事长张忠谋及新事业部总经理蔡力行皆会出席主持。此外，台积电也加入成为台湾照明委员会(CIE)成为执行委员之一，未来台积电将先切入LED后段制程，将光、电、热处理整合于矽基板上，以提供照明产品所需元件，将开辟B2B的企业客户应用市场。
台积电为追求未来营运持续成长，于2009年展开新事业布局，并由前总执行长蔡力行担任新事业总经理，负责新事业发展规画。如今该公司在新事业布局又有新进展
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台积电(TSMC)董事长MorrisChang在最近的全球半导体联盟(GSA)高峰会议上发表演讲，MorrisChang表示，2011年，全球半导体产业将会出现7%的增长，并且，在2011年至2014年间，全球半导体产业的复合年均增长率(CAGR)将会达到4.2%.
世界顶尖纯晶圆代工芯片制造商负责人表示，芯片产业已经进入了最后的S形曲线发展阶段，即进入一个成熟与平稳增长时期。
MorrisChang曾表示，2011年，整个芯片产业将会恢复到2008年的水平，并早于他起初的预测。
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