- 看好半导体后市，晶圆代工厂台积电加码投资，在29日法说会中，宣布将2010年资本支出由原订的48亿美元，调高至59亿美元，超越英特尔(Intel)的52亿美元，仅次于韩国三星电子(Samsung Electronics)的228.8亿美元，董事长张忠谋亦将2010年全球晶圆代工产业成长预估值上修至40%。
针对市场忧虑晶圆厂积极扩充产能，将使得2011年有产能过剩的疑虑，张忠谋重申，台积电向来是依客户的需求扩充产能，而非先扩充产能才找客户。张忠谋并指出，2010年全球半导体产值可望年增3成，维持
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台积电 晶圆代工
- 台积电29日公布，第二季获利创历史单季新高，董事长张忠谋持续看好下半年半导体市况，预期本季营运会持续冲高，并首度上调今年全球晶圆代工产值年成长率至40%。
张忠谋说：“就算景气稍微减弱，也只是暂时，不可能是转坏的迹象”;今年会比去年好，长期也看好。 张忠谋透露，台积电客户现在仍在排队下单，虽然比起三个月前，“排队的长度是有短一些”，但他持续看好市况。企业分析师解读，台积电本季产能供给缺口缩小，客户预期产能吃紧的心理，不像上季恐慌。
张忠谋今年
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台积电 晶圆代工 IC设计
- 随着景气逐渐复苏，全球半导体市场持续出现整并风潮，继晶圆代工、IC设计之后，硅智财(IP)产业近年来购并案亦频传，继IP业者ARC被 VirageLogic买下，以及Chipidea出售给新思(Synopsys)之后，新思亦再度出手买下VirageLogic，显示半导体业的IP 产业已渐趋成熟。
IP业者指出，半导体相对其他产业来说仍算年轻，其中IP产业时间更短，而要走向较稳定的阶段，则必然会出现整并，剩下几个大的厂商相互竞争，而近年包括安谋(ARM)、新思(Synopsys)及Virage等公
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晶圆代工 IC设计
- 新兴市场的3G应用正逐步进入主流。主流的几家3G核心芯片供货商赛灵思及阿尔特拉以及3G芯片龙头高通不仅财报亮眼，第三季财测也均优于预期。由于3G相关应用将成为接下来带动半导体产业上下游成长动力所在，而通讯芯片厂业绩红火，晶圆代工龙头台积电将是最大受惠者。
印度3G执照在5 月底正式拍出，中国3G用户数也在6月正式突破千万人，由于中国及印度是全球人口最多的国家，因此中国及印度将成为接下来通讯芯片厂兵家必争之地。另外，中国3G开台后，目前中国移动、中国联通、中国电信除了积极布建基地台外，也把布建范围
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高通 3G 晶圆代工
- 晶圆代工制程推进至2x纳米以下先进技术，不论在设计或制程上皆面临更严峻的考验，晶圆代工厂亦积极为客户打造设计环境，IBM阵营近年来力推共通平台(Common Platform)，台积电则推出开放创新平台(OIP)，台积电设计暨技术平台副总经理许夫杰表示，进入2x纳米以下，客户仍会不断担忧良率问题，不过已有近百家的电子设计自动化(EDA)、矽智财(IP)伙伴加入，拥有完整的生态体系，能协助客户进入2x纳米制程。
台积电开放创新平台亦即结合台积电的制程技术与IP、EDA、IC设计业者，从前段设计到后
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台积电 28纳米 晶圆
- 全球晶圆(Global Foundries)挑战台积电晶圆代工市场地位来势汹汹，2010年初甫与安谋(ARM)携手开发28纳米制程，挑战台积电在先进制程领先优势，然台积电亦不干示弱，正式宣布与ARM签订长期合约，将技术世代延续至28与20纳米制程，建立更长远合作关系，在看好ARM平台于可携式电子产品发展潜力，台积电与全球晶圆双方热战互不相让。
台积电指出，已与ARM签订长期合约，在制程平台上扩展ARM系列处理器及实体智财设计开发，从目前技术世代延伸到未来20纳米制程，以ARM处理器为设计核心，并
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台积电 晶圆代工 20纳米
- 半导体设备市场暌违两年再现高峰，2010年市场规模将达325亿美元，台积电、三星电子(Samsung Electronics)、联电、全球晶圆(Global Foundries)全力扩产拼抢市占率，同时皆大幅扩充40纳米以下先进制程，以往台积电独大的先进制程市场，现在同时有多家业者抢食，市场大饼的确越做越大，不过如同科技业一贯的定律，抢夺市占的时候，就是价格战的开始。
7月中半导体业年度展会SEMICON West在北美登场，对设备业者来说，可能是近几年来唯一能够笑着参展的一年，因为半导体大厂皆
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台积电 半导体设备
- 新兴市场的3G应用正逐步发烧，带动3G基地台主要核心芯片供货商赛灵思及阿尔特拉以及3G芯片龙头高通不仅财报亮眼，第三季财测也均优于预期，由于3G相关应用将成为接下来带动半导体产业上下游成长动力所在，而通讯芯片厂业绩红火，晶圆代工龙头台积电将是最大受惠者。
受惠于中国正在积极的布建3G环境，3G基地台零组件在今年第二季需求相当强劲，带动主要核心芯片供货商赛灵思(Xilinx)及阿尔特拉(Altera)第二季财报缴出亮丽成绩。其中赛灵思预估今年第三季营收季增率将达3%-7%;另外，阿尔特拉也预估本季
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台积电 3G 通讯芯片 晶圆代工
- 台积电日前表示，美国半导体公司STC.UNM针对公司的专利侵权指控是不实指控。
STC.UNM是新墨西哥大学(UniversityofNewMexico)旗下一家负责技术转让的公司。
台积电在一份声明中说，公司将积极应诉，拒绝接受美国国际贸易委员会(U.S.InternationalTradeCommission)调查中的有关指控。
STC在6月底针对台积电提起诉讼，指控台积电进口有侵权行为产品的做法有违专利法的规定，属不正当竞争行为。
STC说，这项专利指的是微影制程技术(l
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台积电 晶圆代工
- 去年春天，台积电与英特尔曾牵手相欢，双方首度在处理器领域达成代工战略合作，尤其面向移动互联网、嵌入式市场的英特尔凌动产品。今年春天，由于客户需求不足，双方无奈分手，中止了合作。
昨天，不甘寂寞的台积电再度执人之手。不过，这次不是英特尔，而是英特尔在移动互联网市场的对手——英国ARM。
双方表示，将在台积电工艺平台上扩展ARM一系列处理器以及物理IP(知识产权)模块的开发，并从目前的技术65纳米延伸到未来的20纳米。而且，双方将以ARM处理器为核心，以台积电工艺为基础
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台积电 20纳米 处理器
- 7月20日消息，晶圆代工厂台积电与ARM公司签订长期合约，在台积制程平台上扩展ARM系列处理器及实体智财设计开发，并规划共同拓展28纳米与20纳米制程。
双方合作内容包括，台积将Cortex系列处理器及CoreLink AMBA协定系列完成制程最佳化实作。同时，也将与ARM合作，开发28奈米与20奈米制程嵌入式记忆体及标准元件库等实体智财产品。
台积电研究发展副主管许夫傑表示，双方合作预期将可强化开放创新平台价值，并促进整个半导体供应链创新。而未来系统单晶片应用客户，将获致最佳的产品效能。
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ARM 晶圆代工
- 晶圆代工抢攻高阶制程市占率，积极扩充产能，台积电、联电、全球晶圆(Global Foundries)与三星电子(Samsung Electronics)皆大手笔添购设备，带动半导体设备业再现产业循环高峰，包括应用材料(Applied Materials)、艾斯摩尔(ASML)等接单畅旺，不仅走出2009年金融海啸亏损阴霾，2010年营收亦可望创佳绩。
根据市场机构估计，到 2011年第4季时，台积电、 Global Foundries与三星的45奈米以下制程产能总和的年增率可大幅成长约3倍。光是
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台积电 晶圆代工 半导体设备
- 受惠于晶圆代工与DRAM厂推出先进制程，对浸润式显影机台需求大增，让半导体设备大厂艾斯摩尔(ASML)2010年接单畅旺，随著半导体制程推进5x奈米以下先进制程，制程复杂度大增，亦需加紧提高量良率，让ASML甫于2009年推出的整合微影技术(Holistic Lithography)系列产品，已获得意法半导体(STMicroelectronics)采用于28奈米制程。
ASML指出，随著半导体制程推进到50x奈米以下制程，业者投入的经费越来越高昂，生产时程亦拉得更长，良率更难提升，制程容许度(p
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- 台积电中科12英寸超大型晶圆厂(GIGAFAB)晶圆15厂 (Fab15) 16日举行动土典礼，董事长张忠谋亲自主持动土仪式。他表示，未来将陆续投入该厂新台币3，000亿元资金，折合90亿美元，并预计在2011年6月开始装机，于2012年首季进行28纳米制程的量产。
台积电晶圆15厂是继晶圆14厂之后，沉寂了多年的重大投资建厂案，也是台积电第3座超大型晶圆厂，亦是第2座具28纳米制程能力的晶圆厂。
为了满足市场的需求，除Fab15外，台积电也不断进行竹科晶圆12厂(Fab12)与南科晶圆1
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台积电 晶圆 28纳米
- 台积电公司近日透露，为了满足大陆市场的需求，公司将扩增其设在上海松江的8英寸厂Fab10的产能。台积电公司高级副总裁刘德音表示，目前该工厂的月产 能为2万片(按8英寸计算)，而公司的计划是将其月产能增加到6万片，不过他并没有透露产能增加计划将于何时完成。
另注：
--WaferTech为台积电在7年前于美华盛顿州设立的合资企业
--SSMC为台积电在新加坡与NXP公司合资的公司
--TSMC China则为台积电在中国上海成立的公司，文中所提8英寸Fab10工厂即属此分公司
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