- 芯片走向极小化、多任务、高效能且低价的态势已不可改变。在后摩尔定律时代，芯片走向20nm，甚至14nm和10nm制程技术，曝光技术将是驱动半导体业成长的关键，而其他如制程、设备、和材料也将扮演着相当关键角色。台积电(2330)资深处长林本坚表示，曝光技术将成为先进制程未来发展的挑战，如何能透过技术提升，缩减20奈米的曝光成本，将成为当前重要课题，供应链合作创新也将成共识。
此外，平坦化技术(CMP)则是32nm以下制程的关键，新的晶体管结构和像是TSV等新的封装技术都必须倚赖先进的平坦化技术才能
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台积电 芯片 曝光技术
- 晶圆双雄台积电及联电9月纷将为旗下布局的太阳能事业举行动工及开幕仪式，双方较劲意味浓厚，其中，台积电铜铟镓硒(CIGS)薄膜太阳能厂可望为台湾揭开新纪元，至于联电旗下硅晶太阳能电池厂联景开幕，显示联电水平及垂直整合布局几近完备，后续晶圆双雄在大陆太阳能布局，将是业界注目焦点。
台积电计划在台中兴建CIGS厂可望在9月中动工建厂，2011年量产，台积电投入新台币16亿元取得美国CIGS厂Stion股权后，取得其专利 (IP)。太阳能业者表示，台积电在半导体晶圆代工领域表现突出，由于拥有技术、资金，
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台积电 晶圆双雄
- 由于全球代工持续的扩大投资，据多家设备制造商的报告，GlobalFoundries提高资本支出，加快订单。
按分析师的报道，Applied、ASML、KLA-Tencor、Lam、Nikon、Novellus、Varian等都期望从GlobalFoundries拿到订单，而其它一些设备厂，如Nanometrics，NovaMeasuring等也指望能抓到订单。
看来全球代工正酝酿一场投资竞赛，包括GlobalFoundries，TSMC，Samsung及稍小数量级的UMC等。
Nee
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Globalfoundries 晶圆代工
- 尽管外资圈对于第四季晶圆代工需求有着诸多疑虑，但摩根大通证券半导体分析师徐祎成昨(25)日指出，别小看国际整合组件大厂(IDM)委外代工释单的爆发力，预估全球前10大IDM大厂每年将为晶圆代工厂商带来30亿美元的新增业务，现在是布局IDM委外题材的时机，台积电、联电、日月光等将优先受惠。
尽管市场对于晶圆代工产业第四季库存有颇多疑虑，但放眼长期基本面，徐祎成看法乐观依旧。他指出，IDM产业整并的结果，将大幅限制厂商在技术与产能上的资金投入，家数预计将由1.3微米时代的20家缩减至22奈米的2家，
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台积电 晶圆
- 台积电对内发出人事公告，原研究发展副总暨设计技术平台(DTP)副总经理许夫杰离职获准，该部门资深处长侯永鑫接任，直接对研究发展资深副总经理蒋尚义报告，即日起生效。
许夫杰是在2006年应台积电前技术长、现任柏克莱教授的胡正明之邀，出任台积电DIP副总经理，这次请辞，是台积电董事长张忠谋回任总执行长后，台积电第一位离职的副总经理级高阶主管。台积电表示，许夫杰是因个人生涯规划请辞。
许夫杰毕业于台大电机系，与威盛创办人陈文琦、林子牧、晨星创办人梁公伟，都是同班同学;后赴美国取得加州大学柏克莱分
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台积电 半导体
- 半导体大厂包括台积电、联电、全球晶圆(Global Foundries)、英特尔(Intel)与三星电子(Samsung Electronics)等，皆陆续上修资本支出，连带使各家市场研究机构皆上修全年半导体设备市场预估。不过设备业者表示，时至下半年，相关扩厂所需的零组件与人员缺乏情况已经稍微抒解，因此设备市场供给吃紧的气氛也已缓和下来。
半导体设备市场受经济波动影响深远，其产业周期又长达数年，2009年由于金融海啸影响，让半导体设备市场出现萎缩，2010年在半导体厂大幅扩产之下，带动设备业快速
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台积电 半导体
- 德意志银行分析师Michael Chou将注意力转向半导体制造商，该行的调查工作称：半导体供应链“面临着由于需求不足造成的订单下降的风险。”
这位分析师将以下公司的评级由“买入”调至“持有”：台积电、联电、Siliconware (SPIL)、日月光半导体和 Powertech 。
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台积电 半导体
- 全球代工从top 4时代, 到如今演变为top 多家。下图为2009年全球代工数据, 由iSuppli提供。
2010年全球代工前三甲的投资预测分别为台积电的59亿美元,Global Foundries的27亿美元及联电的18亿美元。
全球代工的新格局可以仍分为两大阵容，即先进制程代工，包括台积电，联电，中芯国际及GlobalFoundries与三星等。另一类是成熟市场，包括绝大部分的8英寸生产线。
台积电的居首地位不会改变。尽管全球代工竞争激烈，追赶者的实力都很强。但是台积电仰仗这
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Globalfoundries 晶圆代工
- 企业领袖复出潮中，近80高龄的张忠谋的赌注格外高昂：捍卫“台湾半导体教父”的声誉，并使全球最大晶圆代工厂在不可抗拒的产业周期中立于不败之地。“这是一个生存问题”
从北京飞到台北只需两个多小时，然后沿路南行，不到一小时的车程就能抵达新竹科技园。
这个被各式高大玻璃帷幕建筑填满的园区堪称台湾科技业中枢：驶进大门，左边的友达光电是世界一流的液晶面板制造商，右边的联发科催生了改变手机业格局的“山寨机”，正前方的力晶则是全球内存
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台积电 晶圆代工 40纳米
- 台积电新竹12寸厂(Fab12)7月晶圆出货量创下逾11万片历史新高，董事长张忠谋上周发给厂内员工每名5000元奖金，估计至少发出新台币2000万元，约400名员工受惠。
台积电近日表示，给予F12寸厂员工的5000元新台币，是属于绩效奖金。
Fab12是台积电最早的12寸厂，与南科Fab14成为台积电先进制程主力。台积电第三季预估，总产能约287.2万片晶圆，Fab12占 10.7%，Fab14占12%。由于先进制程单价高，Fab12与Fab14等于是台积电营收最大的贡献主力。台积电第二
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台积电 晶圆代工 40纳米
- 随著三星电子(Samsung Electronics)、全球晶圆(Global Foundries)积极强化晶圆代工业务，台积电面对竞争对手挖墙角压力，近期积极招募各方好手，除举办各类竞赛挖掘研发人员，亦采取预聘 (advanced offer)方式，抢大专院校新鲜人，希望未来在2x奈米以下先进制程研发脚步更领先，进一步拉大与竞争者差距。
台积电2010年大兴土木，除中科晶圆十五厂(Fab 15)动土，LED厂预计2010年底前设备进厂，薄膜太阳能厂亦即将动工，在产能不断提高下，亟需培养人才，2
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三星电子 晶圆代工
- 据工研院IEK ITIS计划针对半导体产业下半年的产业展望评估，在2009年下半年时，全球半导体产业受到各国政府经济振兴方案的影响，使得全球半导体销售较2009 年上半年呈现大幅度成长，而至2010年上半年时，全球景气复苏脚步优于预期，再加上产能不足，也使今年上半年的销售成绩亮眼，然也因基期高，故预估第三季的年成长率与季成长率，均将较过去几季减弱。
然IEK也强调，虽然产业成长力道将出现放缓，但晶圆代工与封测产能供不应求之情况，仍将持续，这可从国内半导体厂商纷纷宣布资本支出大幅增加获得证实(见附
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晶圆代工 封测
- 资策会MIC产业趋势研究中心资深产业分析师顾馨文17日表示，德仪扩产对价格为导向的台湾模拟IC设计公司将产生压力，尤其台湾晶圆代工以先进制程为主，模拟IC厂商将面临价格与产能双重压力挑战。
资策会MIC昨日举行2010台湾半导体产业产销暨重大议题分享会。顾馨文预期，今年模拟IC因市场由PC产业应用延伸至面板电源管理、LED背光等，营运优于平均IC设计产值表现。
不过，模拟IC德仪买下飞索12寸晶圆厂增加IC产能，导致模拟IC明年竞争出现疑虑。顾馨文指出，德仪2008年第4季宣布淡出手机芯片
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晶圆代工 电源管理 LED背光
- 全球4大晶圆代工厂2010年积极扩充40纳米以下先进制程产能，台积电、联电、全球晶圆(Global Foundries)与中芯(SMIC)资本支出金额逾100亿美元。然而，目前40纳米以下先进制程客户只有超微(AMD)、NVIDIA、赛灵思 (Xilinx)等少数大厂，随著4大晶圆代工厂产能在2012年相继开出，届时恐有供过于求的疑虑。
2009年台积电与全球晶圆的40纳米制程技术开始进入量产，三星电子(Samsung Electronics)、联电也随后跟进，中芯则预估于2011年下半进入量产
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- 近期PC市况不明，驱动IC厂亦对第3季展望保守，晶圆代工厂世界先进董事长章青驹指出，近期市场开始进行库存整理，预估会持续1~2个月，最近已感受到客户下单明显转趋保守，因此即便世界先进第3季产能利用率接近满载，客户仍可能会修正订单。
章青驹指出，目前市场上都在谈全球经济可能出现二次衰退，不过他认为应该不至于这么严重，不过经济复苏脚步的确较为和缓，近期市场上再进行库存调整，可能会持续1~2个月，但影响应不会太大。
世界先进总经理方略指出，第3季晶圆出货量预估季增7~9%，产能利用率接近满载，由
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驱动IC 晶圆代工
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