- 联发科原执行副总经理暨第二事业群总经理徐至强传出请辞，未来不排除前往高通(Qualcomm)负责大陆WCDMA低价手机芯片业务，联发科在展讯强力攻势下，如今又杀出高通夹击，联发科大陆手机芯片市场腹背受敌，未来市占率消长，恐将牵动晶圆代工和封测业版图，其中，高通阵营台积电和日月光可望受惠，而联发科阵营联电和硅品恐受影响。
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联发科技 晶圆代工
- 赛灵思(Xilinx)与阿尔特拉(Altera)先后推出28纳米FPGA产品，不仅使FPGA市场战火升温，也让晶圆代工市场激烈角逐，在Xilinx首度与台积电携手合作后，Altera在28纳米产品的布局上亦相当积极，近期亦展示在28纳米FPGA平台上的25-Gbps收发器，FPGA双雄的激烈竞赛，预料台积电将成为最大受惠者。
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台积电 FPGA
- 据台湾媒体报道，超微(AMD)昨(19)日表示，旗下代号“Zacate”的新款Fusion世代加速处理器(APU)，芯片代工厂由全球晶圆(GlobalFoundries)转向台积电。台积电拿下AMD两颗最新处理器代工，本季度营收有机会转为增长，明年还将有新订单推升业绩。
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台积电 处理器 AMD
- 晶圆代工龙头厂台积电力拼研发，董事长张忠谋13日指出，2011年将投入10亿美元(约新台币310亿元)研发，同时也指出，目前产业能见度跟之前看的差不多清楚，尽管市场对半导体业后市多有疑虑，然张忠谋仍乐观看待。
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台积电 晶圆
- 据台湾经济日报报道，台积电LED研发暨量产中心第一期工程将于年底完工，法人圈传出，台积电接下来将与飞利浦技术移转，透过飞利浦在LED照明的庞大专利，快速在LED照明市场卡位，明年首季量产，届时将与友达、台达电等投入LED照明厂商正面交锋。
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- 同为亚太区半导体产业研究部主管的巴克莱证券陆行之与瑞银证券程正桦昨(11)日指出，IC封装测试族群疲弱的9月营收表现，对晶圆代工族群将是一大「警讯」，由于IC设计客户第4季开始去化库存，预计产能利用率将从10月起修正至明年第1季。
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半导体 晶圆代工
- 晶圆代工厂台积电与联电9月营收同步走高，第3季合并营收新台币1,122.47亿元，优于预期，并续创历史新高。联电第3季营收326.51亿元，季增9.77%，符合预期，并创23季以来新高。
晶圆代工厂由于第3季接单畅旺，带动营收逐月走高，台积电9月合并营收达376.38亿元，较8月再成长0.7%，续创历史新高。联电9月营收达109.44亿元，也较8月再成长0.53%，创71个月来单月营收新高水平。
台积电第3季合并营收达1,122.47亿元，超越原预期的1,090亿~1,110亿元目标，季增
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台积电 晶圆
- 全球晶圆(Global Foundries)全力挑战晶圆双雄台积电与联电，6月初曾来台宣布扩产计划，本月将再度于13日来台举办全球技术论坛，由全球晶圆营运长谢松辉主持，由于近期传出台积电大客户NVIDIA转单全球晶圆，后续动向备受业界关注。
全球晶圆9月初于美国举行首届全球技术论坛，展示28纳米类比/混合讯号(AMS)生产设计流程开发套件，并推出新的28纳米HPP(High Performance Plus)技术，全球晶圆全球技术论坛预计于13日移师亚洲，首站抵达台湾，再转往上海，除先前已发表先
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台积电 晶圆
- 外资半导体产业看板分析师陆行之跳槽巴克莱后，首度出具亚太除日本外半导体产业研究报告指出，预估半导体产能利用率将于明年上半年以前下滑至 70-75%，并推估半导体业明年营收年减3-5%，明年首季营收则季减15-20%，因此首评亚洲除日本外半导体业为负向，且预期市场对明年半导体业的获利预测将在未来半年内下修20%，甚至更多，另首评半导体、封测及PCB等7档个股，仅给予台积电、南电的评等为加码。
陆行之认为，半导体产业长线面临五大结构性改变，包括(1)由于台积电在HKMG技术的适应力，预期台积电在28
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台积电 半导体 CPU
- 铜铟镓硒(CIGS)薄膜太阳能电池暨模块因为实验室模块转换效率有达到20%以上的潜力，很受市场青睐，再加上半导体硅晶圆龙头厂台积电的投入，让太阳能市场认为，台积电必然会在历史上为CIGS写上一笔。然而台积电可能是突破CIGS现况，步入量产的创始者，也可能是证实CIGS不值得量产的终结者。
CIGS薄膜太阳能电池暨模块因为在实验室已被证实转换效率具有20%以上的潜力，若投入量产，可望与现今主流的结晶硅太阳能电池暨模块力拼，而且生产成本竞争优势更具竞争力，所以一直以来都是诸多业者积极投入或不敢轻视的
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台积电 薄膜太阳能电池
- 台积电公司向台当局经济部投资审议委员会递交的有关计划在上海松江8英寸厂生产0.13微米制程产品的提案于本月29日通过了当局的批准。投资审议委员会专门负责审查台企在大陆的投资审批事宜，据该委员会官方发布的信息显示，这次当局批准台积电的投资行为，其原因是由于当局认为这次对松江厂 进行的制程技术升级有可能提升台积电公司在大陆的业务收益，另外一方面，台湾当局认为松江厂是台积电的全资控股企业，因此不太可能发生技术泄密外流问题。
台积电董事会最近通过了一项向大陆松江厂投资2.25亿美元的提案，这次投资的大部
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台积电 130nm
- 市场传出台积电明(2011)年资本支出还会再创新高，港商德意志证券半导体分析师周立中指出，据他了解，不会比今年高、约「仅」有50至55亿美元，较今年少了7%至15%。不过，此数值还是比市场预估40至45亿美元要高。
因此，周立中将台积电2011与2012年资本支出预估值，分别调升至54与54亿美元，合计2008至2011年总资本支出金额为159亿美元，比2004至2007年的合计99亿美元要高出63%。
周立中认为，台积电这几年之所以大举扩增资本支出，主要原因有3项：一、日本国际整合组件大
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台积电 晶圆
- 可程序逻辑闸阵列芯片(FPGA)双雄赛灵思(Xilinx)与阿尔特拉(Altera)先后推出28纳米FPGA产品，不仅使FPGA市场战火升温，也让晶圆代工市场激烈角逐，在Xilinx首度与台积电携手合作后，Altera在28纳米产品的布局上亦相当积极，近期亦展示在28纳米 FPGA平台上的25-Gbps收发器，FPGA双雄的激烈竞赛，预料台积电将成为最大受惠者。
Altera指出，在28纳米FPGA中展示25-Gbps收发器，是收发器产品的里程碑，该芯片是Altera用于在28纳米FPGA上，成
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- 面对台积电高层直指2011年第1季晶圆代工厂产能利用率将较2010年第4季下滑，呈现连续2季产能利用率下降走势，台系IC设计业者指出，尽管这将有助于IC设计业者与晶圆代工厂在未来2季拥有更大代工议价空间，但更担心同业间在挤出更大代工议价空间后，反手展开杀价抢单动作，甚至就过去经验来看，IC设计业者面对晶圆代工厂产能利用率自高点反转，拥有更大成本优势时，反而因为杀价竞争，让IC设计业者不仅占不到便宜，还跌得灰头土脸。
台系手机芯片供货商表示，2010年第3季大概就只剩下12寸及6寸厂产能利用率还维
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- 2010年第三季度，台积电已经向台湾证券交易所发布了47项设备支出和晶圆厂建设条目，交易总额仅524.5亿新台币(约合16.6亿美元)。
台积电上半年支出总额约为31亿美元，去年同期为3.9亿美元。台积电2010年的资本支出预算为59亿美元，去年为26.7亿美元。
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台积电.晶圆代工介绍
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