- 2011年全球晶圆代工市场拉货最强势的平板计算机及智能型手机产品，虽然在第2季需求依旧看俏，但由于受到日本311强震恐断链的心理因素影响，加上终端客户买气也有降温情形，在海外芯片供货商库存已够的情况下，近期已传出开始进行库存重整的声音。影响所及，台系晶圆代工厂减单浪潮可能来袭，包括台积电、联电2011年第2季营收表现恐怕都会向下。
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- 据台积电公司设计技术高级主管Ed Wan表示，台积电20nm制程自动化设计系统将可支持双重成像技术(double patterning)。相关的电路自动化布置软件厂商将在台积电20nm制程芯片设计用软件中加入对双重成像技术的支持，这样芯片设计者就不需要像过去 那样专门针对双重成像技术进行计算。而一旦芯片设计方确定芯片电路的布局准则，那么台积电的软件便可将该设计拆分到两个双重成像用掩膜板上。
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- 最近召开的台积电2011技术研讨会上，台积电老总张忠谋大放豪言，他宣称：“我们不会骄傲自满”，同时在会上他还就多个主题进行了演说，演说的内容涵盖 了此次日本地震的影响，IC产业的天下大势，演说中还指桑骂槐地点出了Globalfoundries，三星，联电等竞争对手的弱势，这业界老大的“范 儿”作得很足。的确，在大多数人眼里，他们具备这样的资格。不过也有人认为28nm节点及以后的情况就很难说了。
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- 据道琼(Dow Jones)报导指出，全球晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋日前表示，由于受到大陆打击通膨以及日本大地震的拖累，该公司下修2011年全球非存储器半导体市场年增率到4%。
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- 虽然日本强震导致全球半导体生产链出现缺料危机，但晶圆代工龙头台积电仍加速进行扩产计划，由于大客户之一的超威最新一代28纳米绘图芯片Southern Islands已于近期完成设计定案(tape-out)，高通、德仪等28纳米ARM架构处理器也进入生产准备期，设备业者指出，台积电28纳米制程第2季将开始进入商业量产阶段，第3季就会有明显营收贡献。
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- 台积电在近日举行的台积电2011技术研讨会上推出了业界首个专为智能手机、平板电脑芯片优化的制程工艺。
台积电研发部高级副总裁蒋尚义(Shang-Yi Chiang)表示，新制程技术隶属于28纳米工艺，名为28HPM(高性能移动制程工艺)，专为智能机、平板电脑及其相关产品的芯片设计。
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- 在最近举行的台积电2011技术讨论会上，台积电正式公布了业内首款号称专门为智能手机/平板电脑应用优化的芯片制程工艺，这款新制程工艺将成为台积电28nm制程工艺的新成员，其代号则为28HPM（高性能移动设备用制程），据台积电研发部门的高级副总裁蒋尚义表示，该制程专为智能手机，平板电脑相关 的产品优化。
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- 三星电子(Samsung Electronics)计划将2010年营收约4亿美元的晶圆代工事业，于2015年前提升近4倍至15亿美元以上。三星系统LSI社长禹南星表示，三星将确保知识财产、开发尖端制程技术、架构高质量服务等，持续强化晶圆代工事业，至2015年以每年提升30%以上的进度达到营收15亿美元目标。
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- 日本半导体业者瑞萨(Renesas)正考虑将部分芯片委外代工，其中手机芯片交由台积电(2330)制造;汽车用微控制元件则委托全球晶圆(Global foundries)，成为这次日本311地震，首家公开委外释单的日本整合元件大厂(IDM)。
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- 北京时间3月29日下午消息，据台湾《电子时报》报道，台积电位于上海松江的8寸晶圆厂二期工程即将动工，算上一期工程项目，台积电松江厂的月晶圆产能将达到11万片。
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- 记者从上海环保局独家获悉，台积电(中国)有限公司(下称“台积电”)拟扩建8 英寸集成电路圆晶芯片生产线，新建产能将是原有产能的2倍以上。
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- 台积电董事长张忠谋接受华尔街日报专访时指出，尽管日本311强震打乱供应链，但日本客户并未取消订单，而公司重要设备供应商东京电子(TEL)也很快就能恢复生产的消息。台积电发言系统对此表示，内部审视日本311强震对全球终端市场需求的影响并不大，加上客户端需求仍强，因此台积电2011年营收仍将以较2010年的营收新台币4,195亿元，成长20%为目标，此营收金额逾5,000亿元。
张忠谋指出，在日本311强震后，台积电就在不同地区找寻其它矽晶圆供应商，同时，也要求现有原物料供应商提高出货，确保公司芯片
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- 北京时间3月19日上午消息，投资银行野村证券表示，信越化学工业公司(Shin-Etsu Chemical)在日本地震后关闭了他们位于福岛县白川市的晶圆生产工厂，由于该工厂占据了全球晶圆20%的产能，换句话说，它的停产将导致全球300毫米硅晶圆产能降低20%。
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- 据了解，台积电董事长张忠谋近日表示，目前公司对日本311强震后，是否冲击上游矽晶圆等原材料源问题并不担心，并且，台积电2011年营收将较2010年新台币4,195.38亿元成长20%的目标并未改变。
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- 台积电与Globalfoundries是一对芯片代工行业的死对头，不过他们对付彼此的战略手段则各有不同。举例而言，在提供的产品方面，Globalfoundries在28nm制程仅提供HKMG工艺的代工服务(至少从对外公布的路线图上看是这样)，而相比之下，台积电的28nm制程则有HKMG和传统的多晶硅栅+SION绝缘层两种工艺可供用户选择。另外，两者对待450mm技术的态度也不相同，台积电是450mm的积极推进者，而Globalfoundries及其IBM制造技术联盟的伙伴们则对这项技术鲜有公开表态。
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