- 英特尔日前宣布完成芯片技术重大突破，将导入三维晶体管的芯片技术在22 纳米制程生产新款微处理器。台积电研发资深副总经理蒋尚义对此表示，在成本下降、上下游技术架构建立后，台积电即会导入三维晶体管。
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台积电 3D晶体管
- 台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,TSM,简称：台积电)周四表示，在2D芯片容量达到极限之前，公司不会启用3D晶体管技术生产半导体，而且3D技术的基础条件尚不成熟。
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台积电 3D晶体管
- 虽然台积电法说会并未对是否拿下苹果(Apple)新款CPU订单做出评论，但董事长张忠谋却给了一条线索，表示平均每台智能型手机及平板计算机产品，大概可以贡献台积电6~7美元营收表现，以iPhone及iPad在2011年合计销售量高达1.5亿支来看，台积电大概可分享9亿~10亿美元营业额，从台积电2011年3月营收约新台币384亿元来看，iPhone及iPad则可赞助台积电近1个月营收表现。
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台积电 iPhone
- 据AsiaOne报道，由于预期新竹园区将发生供水紧张问题，台积电和联电已经开始为实行给水配额而做准备。半导体芯片制造工艺由于涉及多道清洗工艺，整个生产流程离不开大量高纯水的供应。
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台积电 半导体
- Gartner研究总监王端近日表示，未来二年全球晶圆代工厂将陷入苦战，随著各家大举投入资本支出、扩张产能，全球晶圆代工产能利用率本季起将逐季下滑，到2013年将降到80%，部分晶圆代工厂甚至会低于80%。
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台积电 晶圆
- 台积电董事长张忠谋日前表示：苹果每卖一台手机，台积电大约可以获利6到7美元。
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台积电 iPhone
- 受惠于“可望抢下2012年苹果A6处理器订单”等4大利多题材，美商高盛证券半导体分析师吕东风，近日将台积电(2330)投资评等与目标价分别调升至「买进」与90元，并将之纳入「亚太区科技股优先买进名单」中。
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台积电 多芯片封装
- 台积电召开临时董事会，通过将旗下太阳能和固态照明LED业务分割独立成为百分之百持股的2家子公司。分割基准日暂定为2011年8月1日。
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台积电 太阳能 固态照明LED
- TSMC 28日公布2011年第一季财务报告，合并营收为新台币1,053.8亿元，税后纯益为新台币362.8亿元，每股盈余为新台币1.40元（换算成美国存托凭证每单位为0.24美元）。
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台积电 40nm
- 在2010年12月的无锡“2010中国集成电路设计年会(ICCAD)”期间，TSMC(台湾积体电路制造股份有限公司)中国业务发展副总经理罗镇球分析了我国大陆本土设计业的突破口，并给山寨和白牌产品撑腰。古语讲“兼听则明”，我们可从中思考哪些是应该踏踏实实去做的。
本土三类IC设计较易突破
罗总认为中国大陆IC设计业有如下三类的成功机会大些：第一是满足中国标准的产品;第二是山寨产品，如山寨手机、平板电脑等，既可满足国内市场的需求，也可以出口到新兴
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台积电 IC设计 201104
- 台积电董事长张忠谋25日胸有成竹表示，台积电技术优异，有信心将薄膜太阳能的效率做得跟多晶硅一样好，实际上台积电投入铜铟镓硒(CIGS)薄膜太阳能后，其它产业钜子，除了已投入的华新丽华外，包括联电、友达在CIGS的动向也备受瞩目，均被视为很难缺席该领域，凸显台湾CIGS领域台面下布局波涛汹涌，只是，已难再如2008年以前如硅薄膜般“盲目”投入。
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台积电 薄膜太阳能
- 农历年后半导体需求面临去化库存压力，加上日本地震带来的缺料断链危机，加速供应链调整库存，更加压抑需求反弹力道。据业界消息指出，由于高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等通讯晶片大厂，都有减少投片量的情况，加上缺料问题，台积电第2季投片量将减少5%，产能利用率下滑到85~90%附近，预计要第3季才会回升。由于第2季需求不如预期，台积电不仅减少设备商订单，同时全年资本支出也将由78亿美元，下调到60亿~65亿美元。
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台积电 通讯芯片
- 台积电董事长张忠谋近日表示，半导体产业再过6到8年就会到达极限，他看好太阳能和LED(发光二极管)未来发展，也有信心未来薄膜太阳能技术能做到和多晶硅一样好。
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台积电 半导体
- 农历年后半导体需求面临去化库存压力，加上日本地震带来的缺料断链危机，加速供应链调整库存，更加压抑需求反弹力道。据业界消息指出，由于高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等通讯芯片大厂，都有减少投片量的情况，加上缺料问题，台积电第2季投片量将减少5%，产能利用率下滑到85~90%附近，预计要第3季才会回升。由于第2季需求不如预期，台积电不仅减少设备商订单，同时全年资本支出也将由78亿美元，下调到60亿~65亿美元。
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台积电 40纳米
- 研究机构Gartner最近警告称，台积电，联电，三星以及Globalfoundries这几家主要的芯片代工厂商产能已经出现了过分扩增的现象。“芯片代工市场的产能扩增计划过于激进，因此到今年年底或明年年初的时候芯片代工市场将出现供过于求的现象。”
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台积电 芯片代工
台积电.晶圆代工介绍
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