- 经历上季库存调整及农历新年陆续启动拉货后，半导体库存水位已降至健康水位，然市场需求并无减缓，IC通路商指出，目前供货其实不松，虽然短期不至于缺货，但部分大宗品项已有供货吃紧状况，若以晶圆厂新增产能大多于2012年才开出情况下，未来2季恐怕仍会有缺货疑虑。
- 关键字：
台积电 晶圆代工
- 为降低成本，集成元件大厂(Integrated Device Manufacturer;IDM)委外代工已成既定趋势，然随著大陆市场崛起，以及大陆本土晶圆代工厂实力逐渐增强，加上价格较为便宜，IDM未来恐进一步将委外订单释出给大陆晶圆代工厂，将威胁台积电与联电的接单量。
- 关键字：
中芯国际 晶圆代工 封测
- 在金融海啸后，12寸晶圆需求快速成长，正式跃居市场主流，下一世代18寸晶圆的发展亦备受各方瞩目，尤其英特尔将于新晶圆厂中，支持18寸晶圆技术，台积电也呼吁设备发展加速，不过，正是由于设备发展速度赶不上进度，加上成本仍太高，让18寸晶圆迈入量产的时间点，恐怕再往后延。
- 关键字：
台积电 晶圆
- 全球晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋周三表示，对于英特尔认为晶圆代工业存在产能过剩风险的说法，表示"不认为如此"。 张忠谋在公司活动场边向记者表示，"有产能但没有技术、没有客户的公司，他的产能会闲置，就不会对有技术、有客户的公司造成影响。"
- 关键字：
台积电 晶圆代工
- 台积电宣布已经于今年第一季度开始生产12寸28nm晶圆，月均产量达到5000片。其中两个主要客户为Altera和Xilinx，他们各自瓜分了台积电全部28nm产品一半的产能。
- 关键字：
台积电 28nm 晶圆
- 台积电(TSMC)与中国台湾的国立台湾大学日前共同发表产学合作成果，成功研发出全球第一颗以40纳米制程生产之自由视角(any-angle)3D电视机顶盒芯片，可望较现行技术提供更精致、多元的视频影像体验。此项成果为视频处理及半导体制程技术在3D领域的重大突破，该芯片也将在二月下旬于国际固态电路研讨会上(ISSCC)正式发布。
- 关键字：
台积电 3D电视芯片
- 英特尔总裁暨执行长欧德宁(Paul Otellini)上周出席科技论坛时指出，他认为晶圆代工事业在未来几年会出现极大的麻烦，最大的问题就是会出现十分严重的产能过剩问题，其中全球晶圆等积极扩充产能，将会导致先进制程市场出现产能过剩问题，连带导致平均接单价格的下跌。
- 关键字：
英特尔 晶圆代工
- 台湾芯片代工厂商台积电公司向对手Globalfoundries发起了猛烈反击，据台湾《经济新闻》报道，他们刚刚获得了来自AMD公司的 40nm/28nm制程代工订单。AMD选择由台积电来在明年第二季度代工其28nm制程Southern Islands图形芯片，另外，尽管此前有许多有关台积电40nm良率不佳的报道，但AMD还是将代号为Zacate和Ontario的两款Fusion 集显处理器订单的绝大部分交给了台积电生产。
- 关键字：
台积电 AMD
- 台积电指出，位于台南科学工业园区的14厂4期厂房正在装机中，单月设计产能为4万片，南科园区已经成为台积电重要的生产基地，包括6厂以及14厂，目前的总投片量占台积电整体产能的比重高达4成，预期2011年底时，南科园区的员工总数就会突破万人。
- 关键字：
台积电 晶圆
- Intel公司CEO 保罗.欧德宁最近表示，全球顶级芯片制造厂商正由于过剩的产能建设而面临难局。他说：“我认为未来几年内芯片制造业将陷于巨大的麻烦中。”他并将造成这种局面的原因大部分归咎于Globalfoundries，指这家有AMD和阿拉伯财阀背景的新芯片公司为了在市场上占取一席之地而扩增产能，结果导致芯片产业出现产能“显著过剩”。
- 关键字：
台积电 芯片
- 台积电董事长张忠谋2009年回锅重掌兵符，不到三年，全新改造后的台积电，股票市值超越2兆元大关;在规模上，台积电成为为全球半导体三强之一，仅次于英特尔与三星;在技术上更追过英特尔。现在的台积电，不再只是亚洲的台积电，而是世界级的台积电。
- 关键字：
台积电 处理器
- 来自台北的消息，台积电近日宣布开始计划投资共100亿美元左右的资金，来开发450mm晶圆工厂项目，预计该项目将在2013年正式投产，2015年将会在其基础上进行20nm制程产品的研发，并实现真正量产。
- 关键字：
台积电 晶圆
- 台积电2011年资本支出将达78亿美元，年增31.4%，主要以提高研发竞争力为主，公司也在年关过后宣布，启动18寸晶圆厂投资计划，预计于2013年导入试产线，2015年以20纳米开始量产。
- 关键字：
台积电 晶圆
- TSMC 10日公布2011年1月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币344亿2,400万元，较2010年12月增加了2%，较2010年同期则增加了18.1%。
就合并财务报表方面，2011年1月营收约为新台币353亿7,100万元，较2010年12月增加了1.4%，较2010年同期则增加了17.4%。
TSMC营收报告(非合并财务报表)：
单位：新台币佰万元
项目 2011年* 2010年 增(减) %
1月营收 34,424 29,156 18.1
*
- 关键字：
台积电 半导体
- 在金融海啸后，12寸晶圆需求快速成长，正式跃居市场主流，下一世代18寸晶圆的发展亦备受各方瞩目，尤其英特尔将于新晶圆厂中，支持18寸晶圆技术，台积电也呼吁设备发展加速，不过，正是由于设备发展速度赶不上进度，加上成本仍太高，让18寸晶圆迈入量产的时间点，恐怕再往后延。
2008年时，台积电与英特尔、三星电子(Samsung Electronics)三大半导体巨头达成共识，宣布将于2012年进入18寸晶圆世代，进行试产。至于2012年的时间点推算，主要由于半导体过去约以10年作为1个世代交替，199
- 关键字：
台积电 22纳米 晶圆
台积电.晶圆代工介绍
您好，目前还没有人创建词条台积电.晶圆代工!
欢迎您创建该词条，阐述对台积电.晶圆代工的理解，并与今后在此搜索台积电.晶圆代工的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
