- 台积电董事会9日通过明年资本预算26.9亿美元(约新台币810亿元)，主要用于12寸晶圆厂与晶圆封装两大业务。
台积电为抓住科技产品“轻薄短小”的趋势，业务从上游晶圆代工扩大到下游封装，不但将威胁日月光、矽品业务，也意味智能型手机、平板计算机等载具将会更小更薄。
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台积电 封装
- 台积电周二发布公告称，将出资18.9亿美元用于扩建中科的晶圆厂。计划在中科的晶圆厂建立晶圆试产线，并扩充12寸晶圆级芯片尺寸封装产能与特殊技术产能。该公司没有透露具体将于何时开始扩充产能。
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台积电 晶圆
- 据台湾《经济日报》报道，美国媒体3日公布年度亚洲200大最受尊崇企业，台积电在台湾地区的企业中排名第一，阿里巴巴则居大陆企业之首，任天堂和三星电子则是读者心目中最尊崇的日本和韩国企业。
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台积电 芯片
- 晶圆代工厂台积电积极扩产，除扩充12寸先进制程产能外，亦积极扩充8寸产能，3日公告斥资5.48亿元，购买海力士(Hynix)美国厂的8寸设备，主要用以扩充台湾8寸厂与大陆松江厂产能。
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台积电 八寸设备
- 晶圆代工厂台积电积极扩产，除扩充12寸先进制程产能外，亦积极扩充8寸产能，3日公告斥资5.48亿元，购买海力士(Hynix)美国厂的8寸设备，主要用以扩充台湾8寸厂与大陆松江厂产能。
台积电2010年积极扩产，日前法说会中，董事长张忠谋也预告，2011年资本支出将比2010年的59亿美元更高。除扩充先进制程产能外，台积电同时也扩充8寸产能。台积电申请将上海松江厂升级至0.13微米制程，已经投审会通过。台积电也计画将松江厂产能由目前的每月4.9万片8寸约当晶圆，提升至每月11万片。
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台积电 晶圆代工
- 2009年七月底正式破土动工以来，GlobalFoundries位于美国纽约州的新晶圆厂Fab 2建设工作一直进展顺利，不过现在却遭遇到了基础设施上的阻拦，后续进度极有可能被延期，如此一来必然对AMD等合作伙伴的未来新品发布计划造成一定的影响。
新工厂的建设牵涉多达20套关键的配套基础设施，其中17套业已完成，还差一条天然气管道、主干道冷泉路的一条入口道路和一个辅助水源。前两项分别需要大约1000万美元和700万美元，但卢瑟森林科技园区经济开发公司就此向州政府提出的申请未获批准。
目前，纽
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Globalfoundries 晶圆代工
- 据台湾《经济日报》报道，美国媒体3日公布年度亚洲200大最受尊崇企业，台积电在台湾地区的企业中排名第一，阿里巴巴则居大陆企业之首，任天堂和三星电子则是读者心目中最尊崇的日本和韩国企业。
美国《华尔街日报》针对2742名企业主管和专业人士作线上调查，选出亚洲12个市场最受尊崇的上市公司。由于电子装置在人们生活扮演日益重要的角色，科技公司在最受尊崇企业榜单的份量也越来越重。
全球最大芯片代工业者台积电蝉联台湾地区企业榜首，连续9年独占鳌头。统一企业从2009年排名进步一名至第二名;第三名为宏碁
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台积电 芯片代工
- 中国大陆公布“十二五”计划，晶圆双雄乐观看待，台积电董事长张忠谋指出，大陆过去20年快速成长，可验证其政策方向的正确性，在未来仍将很正确，因此对大陆发展持乐观看法;联电由于在大陆布局绿能产业已久，拥有完整的产业链，因此乐观看待未来效益。
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- 英特尔将与台积电可程序逻辑门阵列(FPGA)客户Achronix签订22纳米晶圆代工合约，这是英特尔首度跨足晶圆代工市场，市场解读英特尔此举挑战台积电晶圆代工龙头地位意图已十分明显。
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- 据台湾媒体报道，台积电董事长张忠谋日前在员工运动会上宣布，以后每季都会发放员工分红。
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- 台积电今天公布了2010年第三季度财报，收入和盈利状况都非常良好，不过最新40nm工艺的贡献比例没有继续明显提升。
截止2010年9月30日，台积电季度合并收入1122.5亿元新台币(245.0亿元人民币)，净利润469.4亿元新台币(102.5亿元人民币)，摊薄每股收益1.81元新台币(0.40元人民币)，同比增幅分别为24.8%、53.6%、54%，相比上季度收入增加6.9%、利润增加16.5%。
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台积电 40nm
- 据iSuppli公司，通过采用有针对性的技术、灵活的生产扩张战略和明智的收购行动，欧洲半导体代工厂商X-FAB Semiconductor Foundries AG和LFoundry GmbH已经在市场中占有一席之地，成为模拟与混合信号半导体供应商。
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X-FAB 晶圆代工
- 台积电打破第4季淡季魔咒，再获二大厂订单，包括与赛灵思(Xilinx)合作的28纳米芯片，将于今(27)日记者会中正式对外宣布，而台积电为超威(AMD)代工的40纳米加速处理器Ontario及Zacate已经投片，后段封测均可望由硅品取得。
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台积电 28纳米 芯片
- 联发科原执行副总经理暨第二事业群总经理徐至强传出请辞，未来不排除前往高通(Qualcomm)负责大陆WCDMA低价手机芯片业务，联发科在展讯强力攻势下，如今又杀出高通夹击，联发科大陆手机芯片市场腹背受敌，未来市占率消长，恐将牵动晶圆代工和封测业版图，其中，高通阵营台积电和日月光可望受惠，而联发科阵营联电和硅品恐受影响。
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联发科技 晶圆代工
- 赛灵思(Xilinx)与阿尔特拉(Altera)先后推出28纳米FPGA产品，不仅使FPGA市场战火升温，也让晶圆代工市场激烈角逐，在Xilinx首度与台积电携手合作后，Altera在28纳米产品的布局上亦相当积极，近期亦展示在28纳米FPGA平台上的25-Gbps收发器，FPGA双雄的激烈竞赛，预料台积电将成为最大受惠者。
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台积电.晶圆代工介绍
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