- 晶圆代工大厂联电日前举行财报会，第2季每股获利0.26元，针对第3季财测数字，联电预估营收减少11~13%、营业利益率至1~3%、产能利用率下滑至71~73%，低于市场预期;执行长孙世伟表示，2011年是晶圆代工产业近10年来首度在第3季出现负成长现象，若只是库存消化，或许1季时间可以解决，但关键问题出在终端需求和全球经济动荡，因此针对第4季景气，还需要再观察一段时间。
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- 40nm工艺上栽过一次跟头的台积电在28nm上也是霉运不断，至今无法令人满意。台积电高层在近日的财务会议上也承认，28nm工艺的确是迟到了，也不得不因此调低收入预期。台积电董事长兼CEO张忠谋表示：“28nm工艺投产花费的时间确实要比预期得更久，这主要是2011年经济形势和市场需求疲软所致。”
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- 由于近期半导体芯片市场需求疲软，加上今年第三季度准备推行芯片库存调整计划，半导体芯片代工大厂台积电公司调低了其全年的资本投资计划金额，下调的幅度为5%。原定的资本投资计划金额为78亿美元左右，计划调整之后的金额则降为74亿美元。另外，台积电还宣布将推后原先的28nm产能爬坡计划执行的时间点，并称此举并不是因为制程技术方面的问题，而是单纯由于其客户在全球经济不景气的大环境下调后了将产品向更高级别制程转换的步调。
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- 台积电董事长张忠谋日前在法说会中冷静表示，在全球半导体产业链库存水平已高于2011年第3季终端市场需求预估值后，公司与客户已在第3季进入库存水位修正阶段，内部甚至看到一些产业界领导级客户将原定于2011年第4季投产的28纳米制程订单，开始往后延宕到2012年初的动作。此话一出，不仅2011年第3季旺季不旺已成既定事实，第4季圣诞节买气也需审慎看待。
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- 超威(AMD)、辉达(NVIDIA)、高通(Qualcomm)新一世代28纳米芯片已于第2季完成设计定案(tape-out)，并开始与台积电讨论下半年的投片计划。 其中超威Southern Islands系列绘图芯片将于第3季末量产，辉达Kepler系列绘图芯片则会在第4季下旬量产，至于高通28纳米ARM架构应用处理器Krait也将于9月后开始投片。
法人指出，28纳米订单在9月后陆续到位，可望让台积电营运守住基本盘，虽然第3季营收季增率低于5%，但第4季营收有机会持续成长。
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- 据DIGITIMES Research，自2009年第1季历经金融海啸谷底后，全球晶圆代工产业景气即呈现持续成长态势。以全球合计市占率约70%的台积电(TSMC)、联电(UMC)、中芯(SMIC)等大中华地区前3大晶圆代工厂为例，合计营收从2009年第1季16.3亿美元逐季成长至2010年第4季51.1亿美元。
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- 中国手机库存调节进入尾声，近期开始出现补货动作，高盛证券昨日指出，IC(IntegratedCircuit，集成电路)设计业者联发科、KY晨星第3季营收将稳定成长12~15%，反观下游的晶圆代工、封测都还有去化库存的压力，半导体产业呈现上肥下瘦的情况。
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- TSMC将于今年底正式开始生产基于28纳米工艺晶圆。台积电称，公司计划于2011年Q3某个时候开始导入28纳米制造工艺的商业化生产，而到2011年Q4时，28纳米晶圆给公司带来的营收贡献比率将达到2%到3%左右。
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- 据内部消息人士上周五报道，台湾半导体制造商台积电已开始试为苹果公司的移动终端生产下一代芯片，标志着苹果将抛弃其合作已久的芯片供应商三星电子。
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- 7月15日午间消息，据消息人士透露，台积电已开始为苹果测试生产下一代A6处理器芯片，意味着苹果或将分散订单，不再由韩国三星电子独家代工生产。
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- 被台积电视为下世代主力的20纳米制程，目前研发工作主要需克服的困难，在于良率提升和成本下降，希望能在下一季将良率快速提升。为加速20纳米制程研发工作，台积电将研发单位集中到新竹12厂，并扩大研发团队，包含许多40纳米的前研发团队，可望复制40纳米的成功经验到20纳米制程。
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- CMIC(中国市场情报中心)最新发布：2010年是晶圆代工厂家飞速增长的一年，整个晶圆代工行业产值增长了34%，达到268.8亿美元。众多厂家扭亏为盈，这当中包括SMIC、Dongbu HiTek、VIS、ASMC、CRMTech、Towerjazz、X-Fabd。其中SMIC进步最大，从营业利润率-90.1%跃升到1.4%。
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- 今年7月10日，台积电董事长张忠谋迎来了他的80大寿，而就在张忠谋生日之前，台积电全体上下已经送上了一份大礼: 台积电可望在下半年从三星手上抢下A5及A6处理器订单，由间接受惠的泛苹果概念股，晋身为可直接吃到苹果商机的厂商。
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- 据台湾对外贸易发展协会(TAITRA)透露，芯片业代工巨头台积电公司可望于今年年底前推出业内首款采用3D芯片...
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- 华登投资机构7月8日宣布，已在中国发起成立一支专门定位于半导体业的投资基金——华芯半导体创投基金，基金规模约为5亿元人民币。
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台积电.晶圆代工介绍
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