- 台积电董事长暨总执行长张忠谋昨天在半导体产业高峰论坛上表示,台湾半导体产业前途光明,他同时呼吁政府不需给予太多优惠,不过也不要做绊脚石。张忠谋再次提醒政府,注意汇率问题。
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- 台积电宣布,获得甲骨文超级处理器T4的独家代工权,T4处理器将采用40纳米工艺,预计年底前开始投入量产。Sun在被甲骨文收购前,就已经推出了代号为RainbowFalls的SPARC架构T3处理器,由德州仪器独家代工。2007年德仪宣布停止开发45纳米以下工艺,转向与晶圆代工厂合作,Sun就将SPARC处理器移转到台积电及富士通生产。
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台积电 40纳米 T4处理器
- 工研院IEK继8月10日下修今年台湾的半导体产业产值成长率-5.8%之后,因8月中景气急转直下,全球经济负面消息不断。昨(25)日再度下修成长率,预估今年半导体产业产值跌幅将继续扩大至-11.3%,其中又以晶圆代工和存储器的调降幅度较大。
2010年台湾半导体产业产值达1兆7,160亿元,IEK在8月10日公布今年产值为1兆6,653亿元,较2010年衰退5.8%。但IEK昨日再度下修产值至1兆5,214亿元,跌幅超过1成,达到-11.3%。
工研院IEK系统IC与制程研究部经理杨瑞临指出
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半导体 晶圆代工
- 日本IDM大厂瑞萨电子(Renesas)发表最新「事业继续计划(BCP)」,为了避免日本大地震等天灾可能导致的生产链中断问题再度发生,瑞萨电子今后将改采多晶圆厂制造策略,过去几乎都在自有晶圆厂中生产的微控制器(MCU)及模拟IC等产品线,将开始释出委外代工,台积电及力晶将成为主要受惠者。
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瑞萨 晶圆代工
- 台积电作为全球最大的集成电路制造公司,其工艺进展情况关系到无数半导体企业的产品发布时间和计划。但前段时间,台积电两位高管发表的声明,备受关注的28nm工艺再次推迟。
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台积电 28nm
- 美国费城制造业指数从7月的3.2,大幅下滑到8月的-30.7,半导体业刮寒风。德意志证券昨日预估,这一波库存调节期拉长,明年第1季中以后,产能利用率才有回升的机会,据此下修晶圆代工、封测族群今年第4季和明年第1季营收成长率到-5至-7%。
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晶圆代工 晶圆代工
- 近期SEMI公布最新北美半导体设备订单出货报告,该报告显示出北美的半导体设备订单出货相对平均计划一定的下滑。2011年7月北美半导体设备制造商的3个月平均订单金额为13亿元,B/B值(订单出货比)为0.86,代表半导体设备业者三个月平均出货100美元,只接获86美元的订单。
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半导体 晶圆代工
- 巴克莱资本证券亚太区半导体研究部主管陆行之指出,晶圆代工产业将进入「停滞性复苏」时期,预估明(2012)年营收将呈现零成长(以台币计价),产能过剩恐持续至少4季以上!明年最有看头的半导体次族群就是IC设计,以下是他接受本报独家专访纪要:
问:怎么看晶圆代工产业后续基本面?
答:综观刚结束的晶圆代工法说会,整体来说,库存调整问题并不是很严重,我担心的是,需求疲弱状况可能比预期严重。
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晶圆代工 智能型手机
- 代工芯片制造商-台积电 - 据说已经开始为苹果的A6试生产的基于ARM的处理器 - 将把IC放到另一种类型-寻求在2012年第一季度的“生产设计”,据台湾经济新闻报道。由于respin的设计,最早在2012年第二季度,A6的量产不会来自台积电,引用不愿透露姓名的业内人士。
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台积电 处理器
- 虽然目前晶圆代工厂面临库存去化问题,但野村证券半导体分析师廖光河表示,受到国际整合元件大厂(IDM)高度依赖晶圆代工的正面效应影响,2012年晶圆代工营收成长率可望达17%。
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台积电 晶圆代工
- 外资周一卖超台积电4.5万张,引起市场关切,台积电强调,尽管第3季仍面临库存修正的压力,不过库存调整快近尾声,投资人要对台积电未来发展前景有信心。台积电发言体系强调,上月28日的法说会,台积电已给法人很明确的讯号,下半年将是先蹲后跳,本季营收虽季减6%到8%,但预估库存修正已近尾声,第4季订单就会回升。
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台积电 半导体
- 太阳能近期市况不佳,台积电全力发展太阳能事业引发市场关切未来发展,台积电新事业总经理蔡力行昨日表示,太阳能产业一定要做到每度发电成本具有市场竞争力,他期望台积电在2015~2016年时,太阳能发电成本能降低到每度15~16美分,到时将非常有竞争力。
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台积电 太阳能
- 随着半导体制程微缩到28纳米,封测技术也跟着朝先进制程演进,日月光、矽品、京元电、力成、颀邦等一线大厂,皆加码布局3D IC及相对应的系统级封装(SiP)产能,包括矽穿孔(TSV)、铜柱凸块(Copper Pillar Bump)等。封测业者预估,最快2011年第4季应可接单量产。
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台积电 28纳米
- 第3季半导体旺季不旺,甚至旺季变淡趋势渐确立,但在全年资本支出方面,半导体大厂似乎没有太大变化,包括联电、日月光和矽品等仍维持不变的决定,即使台积电调降资本支出约5%,降幅也不大,主要系小幅减少65奈米扩充部分;至于联电拟强化28/40奈米先进制程竞争力;日月光和矽品则持续布局铜打线封装制程,资金需求动能仍在。
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台积电 晶圆 封测
- 尽管2011年全球半导体销售收入预计将成长7.2%,但Mentor Graphics CEO Walden Rhines警告道,你得注意2012年是否仍能维持此一成长态势。
IHS iSuppli 发布的修正版预测指出,全球半导体销售收入在2011年将从前一年的3,041亿美元上升到3,259亿美元。该机构在今年4月发布的预测称今年芯片销售收入须计成长7%。
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