- 国际研究暨顾问机构顾能(Gartner)发表半导体设备市场最新展望报告，由于全球总体经济景气不振，导致电子产品超额库存和终端需求疲弱，使得半导体资本支出显着下滑，2012年全球半导体资本支出预计为 515.339亿美元，较2011年的618.321亿美元衰退16.7%.
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半导体 晶圆代工
- 资策会产业情报研究所(MIC)表示， 2011年全球半导体市场成长动能减缓，在日本 311大地震的影响下，半导体市场出现较为异常的波动，再加上欧美债务危机冲击，导致第三季出现旺季不旺与季衰退的现象，也使得下半年产业能见度减低，预估半导体产业受外部不确定性因素高度影响的现象将延续至2012年上半年。
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晶圆代工 DRAM
- 智能型手机市场高度成长，台湾面板驱动IC厂纷纷计划抢进智能型手机领域，争食市场商机。
功能手机今年市况不佳，不过，智能型手机市场仍持续高成长;根据台湾资策会预估，今年全球智能型手机市场可望达4.52亿台规模，将较去年增长55.8%。
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台积电 智能手机
- 全球经济情势不佳，半导体厂第4季营运恐难有突出表现，将普遍较第3季滑落；仅记忆体模组厂展望相对乐观，下半年营运可望呈逐季攀高走势。
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台积电 半导体
- 根据 DigiTimes 的消息，台湾地区最大的晶圆代工厂台积电(TSMC)已经派出了一支 60 人的谈判团队，前往美国硅谷讨论苹果下一代 A 系列芯片(SoC)的设计和代工事宜。如果顺利的话，他们将拿下 A6 (甚至 A7)的订单。这支谈判团队包含了不少 Global UniChip 的 IC 设计专家，并带去了 28nm 的工艺技术和相关专利。Global UniChip 拥有 ARM 的 Cortex A9 和 Mali GPU 的授权。
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台积电 A6芯片
- 台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC，台积电)与联华电子公司(UMC)均为全球知名的半导体芯片代工制造商，且两大巨头都拥有先进的集成电路制造工艺。近日台积电和联华电子两大巨头都纷纷表示，2011年9月份营收额相比起8月份要有所下滑，而相比去年同期也有不同程度下降。
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台积电 晶圆
- 北京时间10月7日下午消息，台积电今天发布公告称，由于订单充裕，该公司第三季度营业收入超出公司指导性预测和分析师预期。
台积电9月合并收入为334亿新台币(约合11亿美元)。第三季度实现收入1065亿新台币(约合35亿美元)，超出分析师1058亿新台币的平均预期。
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台积电 手机芯片
- DigiTimes 的消息，台湾地区最大的半导体制造商台积电(TSMC)已经派出了一支 60 人的谈判团队，前往美国硅谷讨论苹果下一代 A 系列芯片(SoC)的设计和代工事宜。如果顺利的话，他们将拿下 A6 (甚至 A7)的订单。
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台积电 A6芯片
- 日前，研究机构Gartner表示2011年三季度半导体库存将进一步提升，达到“令人担忧”的水平后，全球第三大半导体代工企业格罗方德半导体(GlobalFoundries)首席执行官AjitManocha接受媒体采访时明确指出：“整个行业产能过剩的警报已经开始响起。”
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台积电 半导体
- 面对第四季晶圆代工景气，包括台积电(2330)、联电(2303)及中芯国际三家晶圆代工厂看法不一;台积电认为第四季将摆脱谷底回升;联电及中芯则强调，欧债问题恐怕也会造成半导体景气，还需经数季修正。
中芯国际新任执行长邱慈云，日前参加日月光集团上海总部及金桥开发区三期投资案动工典礼时，强调经和多家金融机构讨论，欧债问题牵动全球经济恶化，对半导体景气影响不轻，而且这个冲击恐非短时间就会结束，会延续一段时间，但应不会太激烈，至于冲击的时间会延续多久，他表示还得再观察。
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中芯国际 晶圆代工
- 晶圆代工龙头台积电(2330)8月营收受急单挹注，第三季成绩可望优于原先法说预期，不过，高盛证券、瑞信证券、巴克莱证券等外资对于半导体产业第四季走势仍不乐观，素有外资半导体一哥之称的巴克莱证券亚洲区半导体首席分析师陆行之更是首先发难认为，明年半导体将进入停滞性成长，以新台币计价预估，明年半导体产业将仅有0-5%的成长，瑞信证券的看法则没有这么悲观，认为明年第一季库存去化完成后，半导体仍将进入强劲循环反弹。
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台积电 半导体 晶圆
- 虽然在40nm、28nm两度折戟，境况堪忧，但台积电毕竟是全球第一大代工厂，正所谓树大根深。近日据悉，台积电资深研发副总裁蒋尚义(Shang-yi Chiang)已经宣称，台积电将在2012年开始14nm工艺的研发，并将于2015年投入批量生产。
蒋尚义说，台积电会使用450毫米(18英寸)新晶圆来制造14nm工艺芯片，而不是现在主流的300毫米，因为更大尺寸的晶圆将有助于降低生产成本。
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台积电 14nm
- 国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预估，半导体设备市场在2011年仍有12%成长，可达到443亿美元规模，是有史以来晶圆制程设备资本支出最高的一年，预计2012年将维持430亿~440亿美元规规模，预计SEMICON Taiwan2011论坛中，台积电、意法半导体(ST Microelectronics)、日月光、京元电、美商应材、先进科材等业者，也都会发表对于产业前景和技术发展的看法。
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台积电 半导体设备
- 台积电公司领导林本坚近日表示，公司规划的28纳米制程最快可望在今年第4季度小批量生产，并预估产量将在明年扩大。
林本坚表示，28纳米制程采用多重曝影(multi patterning)的浸润式(immersion)微影技术，并且公司正在进行20纳米技术的研发，未来14纳米将尝试导入极紫外光(EUV)或多重电子束 (MEB)等新技术，台积电目前已加入Sematech，针对20纳米以下半导体制程的相关技术进行合作研发。
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台积电 28nm
- 半导体进入28纳米制程世代后，对于高阶封测制程需求明显增加，设备业者表示，台积电在后段自制比重提升，主要系来自于欧美无晶圆厂订单挹注，欧美客户除讲求一元化解决方案的便利性，亦担心良率问题，遂倾向在台积电厂内完成前、后段制程，然此举恐将影响封测厂高阶封测需求，台积电跨入后段制程已对一线封测厂产生负面效应。
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台积电 封测
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