- 外资周一卖超台积电4.5万张，引起市场关切，台积电强调，尽管第3季仍面临库存修正的压力，不过库存调整快近尾声，投资人要对台积电未来发展前景有信心。台积电发言体系强调，上月28日的法说会，台积电已给法人很明确的讯号，下半年将是先蹲后跳，本季营收虽季减6%到8%，但预估库存修正已近尾声，第4季订单就会回升。
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- 太阳能近期市况不佳，台积电全力发展太阳能事业引发市场关切未来发展，台积电新事业总经理蔡力行昨日表示，太阳能产业一定要做到每度发电成本具有市场竞争力，他期望台积电在2015~2016年时，太阳能发电成本能降低到每度15~16美分，到时将非常有竞争力。
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- 随着半导体制程微缩到28纳米，封测技术也跟着朝先进制程演进，日月光、矽品、京元电、力成、颀邦等一线大厂，皆加码布局3D IC及相对应的系统级封装(SiP)产能，包括矽穿孔(TSV)、铜柱凸块(Copper Pillar Bump)等。封测业者预估，最快2011年第4季应可接单量产。
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台积电 28纳米
- 第3季半导体旺季不旺，甚至旺季变淡趋势渐确立，但在全年资本支出方面，半导体大厂似乎没有太大变化，包括联电、日月光和矽品等仍维持不变的决定，即使台积电调降资本支出约5%，降幅也不大，主要系小幅减少65奈米扩充部分；至于联电拟强化28/40奈米先进制程竞争力；日月光和矽品则持续布局铜打线封装制程，资金需求动能仍在。
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- 尽管2011年全球半导体销售收入预计将成长7.2%，但Mentor Graphics CEO Walden Rhines警告道，你得注意2012年是否仍能维持此一成长态势。
IHS iSuppli 发布的修正版预测指出，全球半导体销售收入在2011年将从前一年的3,041亿美元上升到3,259亿美元。该机构在今年4月发布的预测称今年芯片销售收入须计成长7%。
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- 晶圆代工大厂联电日前举行财报会，第2季每股获利0.26元，针对第3季财测数字，联电预估营收减少11~13%、营业利益率至1~3%、产能利用率下滑至71~73%，低于市场预期;执行长孙世伟表示，2011年是晶圆代工产业近10年来首度在第3季出现负成长现象，若只是库存消化，或许1季时间可以解决，但关键问题出在终端需求和全球经济动荡，因此针对第4季景气，还需要再观察一段时间。
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- 40nm工艺上栽过一次跟头的台积电在28nm上也是霉运不断，至今无法令人满意。台积电高层在近日的财务会议上也承认，28nm工艺的确是迟到了，也不得不因此调低收入预期。台积电董事长兼CEO张忠谋表示：“28nm工艺投产花费的时间确实要比预期得更久，这主要是2011年经济形势和市场需求疲软所致。”
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- 由于近期半导体芯片市场需求疲软，加上今年第三季度准备推行芯片库存调整计划，半导体芯片代工大厂台积电公司调低了其全年的资本投资计划金额，下调的幅度为5%。原定的资本投资计划金额为78亿美元左右，计划调整之后的金额则降为74亿美元。另外，台积电还宣布将推后原先的28nm产能爬坡计划执行的时间点，并称此举并不是因为制程技术方面的问题，而是单纯由于其客户在全球经济不景气的大环境下调后了将产品向更高级别制程转换的步调。
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- 台积电董事长张忠谋日前在法说会中冷静表示，在全球半导体产业链库存水平已高于2011年第3季终端市场需求预估值后，公司与客户已在第3季进入库存水位修正阶段，内部甚至看到一些产业界领导级客户将原定于2011年第4季投产的28纳米制程订单，开始往后延宕到2012年初的动作。此话一出，不仅2011年第3季旺季不旺已成既定事实，第4季圣诞节买气也需审慎看待。
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- 超威(AMD)、辉达(NVIDIA)、高通(Qualcomm)新一世代28纳米芯片已于第2季完成设计定案(tape-out)，并开始与台积电讨论下半年的投片计划。 其中超威Southern Islands系列绘图芯片将于第3季末量产，辉达Kepler系列绘图芯片则会在第4季下旬量产，至于高通28纳米ARM架构应用处理器Krait也将于9月后开始投片。
法人指出，28纳米订单在9月后陆续到位，可望让台积电营运守住基本盘，虽然第3季营收季增率低于5%，但第4季营收有机会持续成长。
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- 据DIGITIMES Research，自2009年第1季历经金融海啸谷底后，全球晶圆代工产业景气即呈现持续成长态势。以全球合计市占率约70%的台积电(TSMC)、联电(UMC)、中芯(SMIC)等大中华地区前3大晶圆代工厂为例，合计营收从2009年第1季16.3亿美元逐季成长至2010年第4季51.1亿美元。
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- 中国手机库存调节进入尾声，近期开始出现补货动作，高盛证券昨日指出，IC(IntegratedCircuit，集成电路)设计业者联发科、KY晨星第3季营收将稳定成长12~15%，反观下游的晶圆代工、封测都还有去化库存的压力，半导体产业呈现上肥下瘦的情况。
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- TSMC将于今年底正式开始生产基于28纳米工艺晶圆。台积电称，公司计划于2011年Q3某个时候开始导入28纳米制造工艺的商业化生产，而到2011年Q4时，28纳米晶圆给公司带来的营收贡献比率将达到2%到3%左右。
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- 据内部消息人士上周五报道，台湾半导体制造商台积电已开始试为苹果公司的移动终端生产下一代芯片，标志着苹果将抛弃其合作已久的芯片供应商三星电子。
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- 7月15日午间消息，据消息人士透露，台积电已开始为苹果测试生产下一代A6处理器芯片，意味着苹果或将分散订单，不再由韩国三星电子独家代工生产。
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