- 晶圆代工龙头台积电(2330)8月营收受急单挹注，第三季成绩可望优于原先法说预期，不过，高盛证券、瑞信证券、巴克莱证券等外资对于半导体产业第四季走势仍不乐观，素有外资半导体一哥之称的巴克莱证券亚洲区半导体首席分析师陆行之更是首先发难认为，明年半导体将进入停滞性成长，以新台币计价预估，明年半导体产业将仅有0-5%的成长，瑞信证券的看法则没有这么悲观，认为明年第一季库存去化完成后，半导体仍将进入强劲循环反弹。
- 关键字：
台积电 半导体 晶圆
- 虽然在40nm、28nm两度折戟，境况堪忧，但台积电毕竟是全球第一大代工厂，正所谓树大根深。近日据悉，台积电资深研发副总裁蒋尚义(Shang-yi Chiang)已经宣称，台积电将在2012年开始14nm工艺的研发，并将于2015年投入批量生产。
蒋尚义说，台积电会使用450毫米(18英寸)新晶圆来制造14nm工艺芯片，而不是现在主流的300毫米，因为更大尺寸的晶圆将有助于降低生产成本。
- 关键字：
台积电 14nm
- 国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预估，半导体设备市场在2011年仍有12%成长，可达到443亿美元规模，是有史以来晶圆制程设备资本支出最高的一年，预计2012年将维持430亿~440亿美元规规模，预计SEMICON Taiwan2011论坛中，台积电、意法半导体(ST Microelectronics)、日月光、京元电、美商应材、先进科材等业者，也都会发表对于产业前景和技术发展的看法。
- 关键字：
台积电 半导体设备
- 台积电公司领导林本坚近日表示，公司规划的28纳米制程最快可望在今年第4季度小批量生产，并预估产量将在明年扩大。
林本坚表示，28纳米制程采用多重曝影(multi patterning)的浸润式(immersion)微影技术，并且公司正在进行20纳米技术的研发，未来14纳米将尝试导入极紫外光(EUV)或多重电子束 (MEB)等新技术，台积电目前已加入Sematech，针对20纳米以下半导体制程的相关技术进行合作研发。
- 关键字：
台积电 28nm
- 半导体进入28纳米制程世代后，对于高阶封测制程需求明显增加，设备业者表示，台积电在后段自制比重提升，主要系来自于欧美无晶圆厂订单挹注，欧美客户除讲求一元化解决方案的便利性，亦担心良率问题，遂倾向在台积电厂内完成前、后段制程，然此举恐将影响封测厂高阶封测需求，台积电跨入后段制程已对一线封测厂产生负面效应。
- 关键字：
台积电 封测
- 台积电董事长暨总执行长张忠谋昨天在半导体产业高峰论坛上表示，台湾半导体产业前途光明，他同时呼吁政府不需给予太多优惠，不过也不要做绊脚石。张忠谋再次提醒政府，注意汇率问题。
- 关键字：
台积电 半导体
- 台积电宣布，获得甲骨文超级处理器T4的独家代工权，T4处理器将采用40纳米工艺，预计年底前开始投入量产。Sun在被甲骨文收购前，就已经推出了代号为RainbowFalls的SPARC架构T3处理器，由德州仪器独家代工。2007年德仪宣布停止开发45纳米以下工艺，转向与晶圆代工厂合作，Sun就将SPARC处理器移转到台积电及富士通生产。
- 关键字：
台积电 40纳米 T4处理器
- 工研院IEK继8月10日下修今年台湾的半导体产业产值成长率-5.8%之后，因8月中景气急转直下，全球经济负面消息不断。昨(25)日再度下修成长率，预估今年半导体产业产值跌幅将继续扩大至-11.3%，其中又以晶圆代工和存储器的调降幅度较大。
2010年台湾半导体产业产值达1兆7,160亿元，IEK在8月10日公布今年产值为1兆6,653亿元，较2010年衰退5.8%。但IEK昨日再度下修产值至1兆5,214亿元，跌幅超过1成，达到-11.3%。
工研院IEK系统IC与制程研究部经理杨瑞临指出
- 关键字：
半导体 晶圆代工
- 日本IDM大厂瑞萨电子(Renesas)发表最新「事业继续计划(BCP)」，为了避免日本大地震等天灾可能导致的生产链中断问题再度发生，瑞萨电子今后将改采多晶圆厂制造策略，过去几乎都在自有晶圆厂中生产的微控制器(MCU)及模拟IC等产品线，将开始释出委外代工，台积电及力晶将成为主要受惠者。
- 关键字：
瑞萨 晶圆代工
- 台积电作为全球最大的集成电路制造公司，其工艺进展情况关系到无数半导体企业的产品发布时间和计划。但前段时间，台积电两位高管发表的声明，备受关注的28nm工艺再次推迟。
- 关键字：
台积电 28nm
- 美国费城制造业指数从7月的3.2，大幅下滑到8月的-30.7，半导体业刮寒风。德意志证券昨日预估，这一波库存调节期拉长，明年第1季中以后，产能利用率才有回升的机会，据此下修晶圆代工、封测族群今年第4季和明年第1季营收成长率到-5至-7%。
- 关键字：
晶圆代工 晶圆代工
- 近期SEMI公布最新北美半导体设备订单出货报告，该报告显示出北美的半导体设备订单出货相对平均计划一定的下滑。2011年7月北美半导体设备制造商的3个月平均订单金额为13亿元，B/B值(订单出货比)为0.86，代表半导体设备业者三个月平均出货100美元，只接获86美元的订单。
- 关键字：
半导体 晶圆代工
- 巴克莱资本证券亚太区半导体研究部主管陆行之指出，晶圆代工产业将进入「停滞性复苏」时期，预估明(2012)年营收将呈现零成长(以台币计价)，产能过剩恐持续至少4季以上！明年最有看头的半导体次族群就是IC设计，以下是他接受本报独家专访纪要：
问：怎么看晶圆代工产业后续基本面?
答：综观刚结束的晶圆代工法说会，整体来说，库存调整问题并不是很严重，我担心的是，需求疲弱状况可能比预期严重。
- 关键字：
晶圆代工 智能型手机
- 代工芯片制造商-台积电 - 据说已经开始为苹果的A6试生产的基于ARM的处理器 - 将把IC放到另一种类型-寻求在2012年第一季度的“生产设计”，据台湾经济新闻报道。由于respin的设计，最早在2012年第二季度，A6的量产不会来自台积电，引用不愿透露姓名的业内人士。
- 关键字：
台积电 处理器
- 虽然目前晶圆代工厂面临库存去化问题，但野村证券半导体分析师廖光河表示，受到国际整合元件大厂(IDM)高度依赖晶圆代工的正面效应影响，2012年晶圆代工营收成长率可望达17%。
- 关键字：
台积电 晶圆代工
台积电.晶圆代工介绍
您好，目前还没有人创建词条台积电.晶圆代工!
欢迎您创建该词条，阐述对台积电.晶圆代工的理解，并与今后在此搜索台积电.晶圆代工的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
