从台积电、联电、中芯等大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收表现观察，受欧债风暴冲击，终端需求明显减弱，加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点，客户端调节库存压力仍大，使得2011年第3季大中华地区前3大晶圆代工厂合计营收仅达47.9亿美元，较前季51.6亿美元衰退7.2%。
其中，导因于来自整合元件厂(IntegratedDevicdManufacturer;IDM)委外订单金额明显萎缩，造成联电与中芯2011年第3季营收与前季相较出现2位数百分点的下滑，衰退幅度大于产业水准。
反观台积
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台积电 晶圆
虽然景气前景不明，但台积电挟晶圆代工之牛耳，加上旗下28奈米制程已与三星电子(SamsungElectronics)、英特尔(Intel)等国际级半导体大厂并驾齐驱，目前台积电28奈米制程产能仍是供不应求，为完全的卖方市场，在不少海外晶片供应商仍积极规划提高产品效能及降低成本的动作下，台积电28奈米制程产能利用率现阶段接近满载的情形可望延续下去。
台积电先前在2011年第3季法说会时即表示，相较于28奈米制程占公司第3季营收贡献度约0.5%的情形，预期第4季在客户明显增加订单下，占公司业绩比重将
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台积电 晶片
晶圆代工厂包括台积电、格罗方德等因应手持装置微型化，积极布局晶圆级尺寸封装(WLCSP)等高阶封测领域，台积电甚至宣布独家开发的COWOS(Chip On Wafer On Substrate)，预定2013年正式接单量产。
专业机构研判，晶圆厂通吃高阶封装市场可在2012年形成，对日月光及硅品 (SPIL-US)等封测大厂将带来一定程度的冲击。
封测业近年来已形成大者恒大趋势，明年几家大型封测厂仍会维持相当水准的资本扩张。
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台积电 晶圆封测
尽管第3季国内、外晶片供应商开始酌量回补库存，台系晶圆代工厂纷预期急单效应将发酵，甚至台积电结算10月营收逆势较9月劲弹12.6%，并创下2011年以来单月次高纪录，然面对欧债问题持续无解，加上大陆及新兴国家经济亦陆续浮现问题，冲击市场信心，近期全球晶圆代工需求出现冬眠情形，静待2012年初重新评估各产品需求状况，订单才可能再度增温。
相较于第3季底、第4季初乐观看待半导体产业链库存水位偏低，并看好后势氛围，台系IC设计业者指出，近期市场需求恐持续不振论调已重新扮演主导角色，这波全球半导体产业景
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台积电 晶圆
尽管第3季国内、外晶片供应商开始酌量回补库存，台系晶圆代工厂纷预期急单效应将发酵，甚至台积电结算10月营收逆势较9月劲弹12.6%，并创下2011年以来单月次高纪录，然面对欧债问题持续无解，加上大陆及新兴国家经济亦陆续浮现问题，冲击市场信心，近期全球晶圆代工需求出现冬眠情形，静待2012年初重新评估各产品需求状况，订单才可能再度增温。
相较于第3季底、第4季初乐观看待半导体产业链库存水位偏低，并看好后势氛围，台系IC设计业者指出，近期市场需求恐持续不振论调已重新扮演主导角色，这波全球半导体产业景
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台积电 晶圆
近日有消息称，台积电将生产28纳米和20纳米处理器芯片。这意味着台积电会生产A6以及可能会在2013年面世的A7芯片。
有人猜测台积电与苹果的合作会获得稳定的盈利，双方对于他们的合作十分满意。苹果与合作伙伴的要求向来挺高，所以可以预见苹果会要求他们尽量降低生产成本。
当然好事不能全让台积电给占尽了。他们也要做出一点牺牲：因为公司的产能不够，他们可能无法接受其他公司发出的订单，失去一定的市场。
苹果转而与台积电合作的原因很多。业界人士认为台积电如果获得A6芯片的订单，无疑会使苹果的其他
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台积电 20纳米芯片
嵌入式非挥发性内存硅智财厂商力旺长期与晶圆代工大厂台积电合作，旗下主力产品NeoBit技术助攻，2011年再次蝉联台积电所颁发的「IP Partner Award」，力旺总经理沈士杰表示，自2003年与台积电合作至今，台积电采用力旺的NeoBit IP晶圆数量已超过150万片。
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台积电 晶圆代工
亚元(Asia Money)杂志公布2011年客户评选结果，瑞银证券击败蝉联四年冠军的里昂证券，拿下亚洲最佳券商头衔，而瑞银证券亚洲半导体产业首席分析师程正桦也获得亚洲区最佳半导体分析师殊荣，今年上半年对于半导体景气持保守看法的程正桦认为，半导体景气可望在12月至明年1月提前落底，产能利用率将在明年第二季至第三季持续回升，对于半导体族群表现看法相对乐观。
今年上半年当台积电喊出年成长20%的目标时，程正桦对于半导体产业就已持保守看法，前瞻性的看法也成为他获选为今年亚洲最佳半导体以及科技硬件分析师
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台积电 半导体
晶圆代工厂台湾集成电路制造股份有限公司董事会决议核准约新台币395亿元预算，主要用以扩充先进制程产能，及12寸超大晶圆厂厂房扩建与兴建。
台积电董事会共核准两笔预算，其中，一笔323.72亿元资本预算，将用以扩充先进制程产能，以及12寸超大晶圆厂厂房扩建与兴建。另一笔71.33亿元预算，则是台积电研发资本预算及2012年经常性资本预算。中央社报道，因产业景气趋缓，台积电减缓资本支出，曾两度调降今年资本支出计划，降至73亿美元;随着资本支出放缓，台积电第四季产能将维持与第三季相当水平。台积电预估，
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上华：台湾应与大陆晶圆代工厂共同经营中国新兴热点市场
根据中国国家统计局所公布的数据显示，2010年起中国已经超越日本，成为世界第二大经济体，其GDP在未来五年内的年复合成长率将高达7%，到2015年时预计会成长为56兆人民币，相当于新台币280兆的规模;而在此同时，中国国务院及海关总署也相继发布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》与《关于对海关支持软件产业和集成电路产业发展的有关政策规定与措施》，让IC业者自用设备可免征进口关税，经认定的IC设计企业进口料件，也可享有保税待遇。这些
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晶圆代工 大IC设计
半导体产业2011年成长前景虽然不明朗，仍不乏表现突出的企业，包括英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)、台积电(TSMC)和东芝(Toshiba)料将缴出优于整体产业的亮眼的成绩。
根据研究机构IC Insights的预测，2011年芯片业前20大厂总计营收将成长6%，成长率是产业分析师预测的平均值2%的3倍。打进前20名排行榜的半导体厂有8家来自于美国，5家日本厂，3家欧洲厂，来自于台湾和韩国各2家。
其中，英特尔将连续20年蝉联第1名宝座。拜年初收购
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台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. , TSM, 简称：台积电)周二表示，公司计划斥资10.6亿美元扩充先进制程产能，其中包括建设一家每月能生产超过100,000个12英寸晶圆的生产厂。
该公司并未在公告中透露这家12英寸超大晶圆厂将于何时投入运营。
台积电还称，公司已核准2012年研发资本预算为2.339亿美元，但未对此进行详述。
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据台积电公司负责开发的高级副总裁蒋尚义透露，他们计划于2012年第三季度开始试产22nm HP(高性能)制程的芯片产品，并将于2013年第一季度开始试产22nm LP(低功耗)制程的芯片产品。蒋尚义是在日前于日本横滨召开的一次半导体产业论坛会议上透露这些信息的。
会上蒋尚义还透露了台积电28nm制程推进计划的细节，据他表示，台积电将于今年6月底前开始试产28nm低功耗制程(LP)产品，基于这种制程产品将采用SiON+多晶硅材料制作管子的栅极绝缘层和栅极;随后的9月份台积电计划启动首款基于HKMG
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包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 与 Teradyne 等半导体设备大厂陆续在近日公布最新一季财报结果，其销售业绩一如预期呈现衰退，而且他们也估计下一季业绩将衰退更多;这些厂商的收入来源集中在晶圆代工厂对32奈米与28奈米制程节点的投资。
在此同时， EDA 供货商 Cadence Design Systems的第三季财报结果则是表现亮眼，该公司表示第四季业绩将会再度出现成长。不过Cadence一反近日半导体产业界常态的成长表现，可能有部分原因是来自于会计计算方法
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尽管平板电脑和智能手机销量激增，但台积电、海力士等亚洲芯片厂商受全球经济低迷拖累，不仅第三季度业绩远不及预期，同时第四季度的前景也不容乐观。
巨额亏损
台积电周四发布了第三季度财报，报告显示台积电当季净利润为304亿元新台币(约合10亿美元)，同比下滑35%，这是该公司连续第四季度业绩下滑。全球第二大内存芯片厂商海力士则是两年来首次出现季度营业亏损。日本最大DRAM内存芯片厂商尔必达第三季度同样出现了亏损。
海力士在公告中展望第四季度DRAM芯片市场前景时说：“由于全球宏
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