- 台积电28纳米去年底量产后，良率问题谣言不断，台积电欧洲子公司总经理马塞德(Maria Marced)近日重申，28纳米制程良率改善的进度比40纳米更好，28纳米估可占今年营收一成。 法人计算，台积电今年营收在4,000亿元以上，28纳米今年贡献400亿元，稳居同业第一。 马塞德上周出席欧洲一科技论提，接受媒体采访时指出，台积电28纳米缺点密度减少的情况一直符合公司预期，比起40纳米，28纳米的改善情况甚至还更好。
马塞德表示，台积电28纳米占去年第四季营收2%比重，约21亿元营业额，28纳米占
- 关键字：
台积电 28纳米
- 据经济日报 半导体界年度岁修启动，台积电(2330)部分厂房去年底展开，联电今年初陆续举行，预计春节后结束。法人解读，今年半导体景气回归正常季节性需求，业者集中在首季岁修，产能利用率可望于本季落底。
竹科业者每年多在农历春节前后配合台电检修，视厂房大小，进行一至三天不等的岁修。台积电说明，除了去年才刚量产的新厂如Fab12第五期不需要岁修外，其余厂房都会进行例行年度岁修，排定时间要看各厂房与台电讨论的结果，根据厂区回报资料显示，有一些厂房2012年度岁修已从去年底展开。
联电表示，岁修确实
- 关键字：
台积电 半导体 晶圆
- 台积电18日举办法说会，董事长张忠谋再对今年全球半导体产业做出预测。他指出，在欧债风暴笼罩、总体经济不乐观的情势下，今年半导体产值将仅较去年成长2%，不过台积电成长幅度仍会优于整体半导体产业，除了28纳米制程的挹注，主要是因为台积电在行动通讯领域占据优势。
当被问到如何看待苹果和台积电的关系，张忠谋笑言，苹果很多客户也都是台积电的客户，因此是台积电的“big indirect customer”，对苹果颇为敬重。对于对手三星，他表示三星目前在晶圆代工领域市占率虽小，但&l
- 关键字：
台积电 半导体
- 半导体界年度岁修启动，台积电部分厂房去年底展开，联电今年初陆续举行，预计春节后结束。法人解读，今年半导体景气回归正常季节性需求，业者集中在首季岁修，产能利用率可望于本季落底。
竹科业者每年多在农历春节前后配合台电检修，视厂房大小，进行一至三天不等的岁修。台积电说明，除了去年才刚量产的新厂如Fab12第五期不需要岁修外，其余厂房都会进行例行年度岁修，排定时间要看各厂房与台电讨论的结果，根据厂区回报资料显示，有一些厂房2012年度岁修已从去年底展开。
联电表示，岁修确实与景气好不好有相关性，特
- 关键字：
台积电 半导体
- 晶圆代工龙头台积电前日公布去年12月合并营收312.42亿元，月减12.9%，年减10.4%。
在库存调节顺利下，市场预期，今年1月营收因工作天数减少，将是这波谷底，2月后开始反弹，营收逐季回温可期。
台积电去年第四季营收1,047.11亿元，逼近公司早先预估第四季营收高标1,050亿元，全年营收4,270.81亿元，再创历史新高。台积电去年12月营收为22个月以来新低纪录，虽较前一月下滑逾一成，衰退幅度仍优于外资圈预估的15%范围。去年第四季营收1,047.11亿元，与上季法说预估的1,
- 关键字：
台积电 晶圆
- 由于2012年全球景气未有好转迹象，晶圆双雄资本支出减幅将成法说会关注焦点。台积电赶在台股封关日的元月18日举行法说，市场预期台积电2012年资本支出至少将下修1成以上，联电预定农历年后才举行法说，法人则估联电资本支出恐下调2成以上。
针对2012年的资本支出议题上，市场曾多次预期晶圆代工产业将会大幅下修资本支出，以因应欧债及全球景气低迷的情况。台积电董事长张忠谋去年底公开说明过，2012年会减少资本支出，但幅度还不确定，主因半导体景气虽然趋缓，但28奈米制程仍有大幅扩充的需要。
28纳米
- 关键字：
台积电 晶圆
- 由于2012年全球景气未有好转迹象，晶圆双雄资本支出减幅将成法说会关注焦点。台积电赶在台股封关日的元月18日举行法说，市场预期台积电2012年资本支出至少将下修1成以上，联电预定农历年后才举行法说，法人则估联电资本支出恐下调2成以上。
针对2012年的资本支出议题上，市场曾多次预期晶圆代工产业将会大幅下修资本支出，以因应欧债及全球景气低迷的情况。台积电董事长张忠谋去年底公开说明过，2012年会减少资本支出，但幅度还不确定，主因半导体景气虽然趋缓，但28奈米制程仍有大幅扩充的需要。
28奈米
- 关键字：
台积电 晶圆
- 台积电近日宣称，将会继续按照原定计划推进450毫米(18英寸)晶圆的发展，预计2013-14年开始试验性生产，2015-16年投入批量生产。台积电计划在2014年完成大约95％的450毫米晶圆生产设备的安装，2015年开始小批量投产。
台积电指出，晶圆尺寸从300毫米转向450毫米仍然面临着很多技术壁垒，需要与设备、原料供应商合作共同解决，而如果没有他们的支持，哪家代工厂也别想建立起自己的新生产线。
台积电表示，450毫米晶圆能够带来更强大的芯片，同时优化制造成本，因而不仅仅是晶圆尺寸的增大，
- 关键字：
台积电 晶圆
- 近几年半导体、太阳能等产业面临血淋淋的整并淘汰赛，上游半导体设备商挑战日益严峻，多家设备商都感叹，客户在淘汰和集中化过程中，变成现在手上每一家客户都变的十分重要，一家都不能少，未来18寸晶圆时代来临后，目前全球只有台积电、三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel) 3家半导体厂有能力投资，设备商会面临更严峻挑战，但也象征另一场军事粮草采购大赛的开始。
半导体产业中亘古不变的赢家法则，就是在景气最低迷时持续投资，三星、台积电都是此法则的忠实信徒;不过，历史人人会读、道
- 关键字：
台积电 晶圆
- 据悉，台积电目前正帮5家厂商生产3D测试芯片，包括找艾克尔(Amkor)当封装伙伴的赛灵思(Xilinx)。不过台积电表示，首批3D客户还是可持续仰赖外部合作伙伴，但未来新客户则只会提供单一整合解决方案。
台积电已瞄准3D IC蓄势待发的商机积极抢攻，期藉晶圆厂整合能力，将触角伸及封装领域。3D IC的生产流程须在前端晶圆代工制程进行硅穿孔，或是在后端封装厂才执行。从晶圆厂立场来说，在晶圆代工阶段即导入硅穿孔制程，亦即所谓的Via First，对芯片业者来说较具竞争力，可满足客户控管成本及加快产
- 关键字：
台积电 封装
- TSMC日前在中部科学工业园区举行晶圆十五厂第三期动土典礼;该厂第一期是于2010年7月动土、2011年年中完工装机并将于明年初开始量产;同时晶圆十五厂第二期也于2011年年中动工，预计将于2012年进入量产。
台积电预估，一旦达到量产规模，晶圆十五厂第一期、第二期每年总产值可达30亿美元，晶圆十五厂第三期未来亦可拥有同等规模。该公司指出，目前台积电晶圆十五厂员工数约1,400人，随着晶圆十五厂产能陆续开出，预计可创造8,000个工作机会，为台湾的半导体产业培养更多的优秀人才，并可望为台湾及台积
- 关键字：
台积电 晶圆
- 台积电日前正在加快28纳米以下制程布建脚步，位于中科园区的晶圆15厂第三暨第四期厂房，将同时兴建，预计2013年完工，这二座新厂，未来将成为台积电跨足20纳米制程主要生产重心。
外资看好台积电拉大先进制程优势，有助基本面持续增温，近五个交易日买盘力道愈趋积极，买超张数已近11万张，成为多头反攻的重要指标。台积电昨天收盘价76.3元，上涨0.3元，领先大盘站上除权后新高。
台积电中科晶圆15厂第一期厂房，28纳米制程已在最近投片，预计明年农历年过后正式量产芯片，新厂规划产能5万片以上，中科也
- 关键字：
台积电 28纳米制程
- 从台积电、联电、中芯等大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收表现观察，受欧债风暴冲击，终端需求明显减弱，加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点，客户端调节库存压力仍大，使得2011年第3季大中华地区前3大晶圆代工厂合计营收仅达47.9亿美元，较前季51.6亿美元衰退7.2%。
其中，主要原因于来自整合元件厂(IntegratedDevicdManufacturer;IDM)委外订单金额明显萎缩，造成联电与中芯2011年第3季营收与前季相较出现2位数百分点的下滑，衰退幅度大于产业水准。
反观
- 关键字：
台积电 晶圆代工
- 台积电资材暨风险管理资深副总左大川日前指出，现在半导体产业正面临一个黄金时代，因应未来4G行动通讯的20纳米制程会是趋势，台积电在2012年将其中一个发展重点，摆在加速进入20纳米制程和降低成本差距，未来仍将持续创新技术，希望供货商一同抓住这个黄金的机会，与台积电携手合作创造双赢。
左大川表示，如今半导体制程的演进，使台积电开始遭遇许多需要大量数据才能解决的问题，晶圆制程中需要的数据，每一世代就会增加1倍，而机台所需数据量会增加5~10倍，就算台积电拥有最强的IT工具，还是需要跟上下游厂商密切合
- 关键字：
台积电 20纳米制程
- 从台积电、联电、中芯等大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收表现观察，受欧债风暴冲击，终端需求明显减弱，加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点，客户端调节库存压力仍大，使得2011年第3季大中华地区前3大晶圆代工厂合计营收仅达47.9亿美元，较前季51.6亿美元衰退7.2%。
其中，主要原因于来自整合元件厂(IntegratedDevicdManufacturer;IDM)委外订单金额明显萎缩，造成联电与中芯2011年第3季营收与前季相较出现2位数百分点的下滑，衰退幅度大于产业水准。
反观
- 关键字：
台积电 晶圆代工
台积电.晶圆代工介绍
您好，目前还没有人创建词条台积电.晶圆代工!
欢迎您创建该词条，阐述对台积电.晶圆代工的理解，并与今后在此搜索台积电.晶圆代工的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
