- 台积电26日召开法说会，针对外界瞩目的28nm良率、产能短缺等议题做出回应。台积电董事长张忠谋强调，目前28nm良率没有问题，还优于先前40nm的发展轨迹;而关于产能短缺部分，预计到了今年第四季，客户需求和台积电产能之间的缺口就会有效填补。财务长何丽梅则形容，台积电是使出“吃奶的力气”来拼产能，而在资本支出增加、产能调配工作持续的带动下，明年上半年产能吃紧的问题可望显著改善。
张忠谋表示，今年28nm的成功超乎预期，客户跟台积电都没想到需求会如此热络，也因此导致产能吃紧。
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台积电 28nm
- 根据IHS iSuppli半导体制造和供应市场追踪机构报告，热门平板电脑和智慧手机如iPad、iPhone与超薄笔电内的电子内容日益增加，将会推动今年全球半导体代工事业的成长。
今年纯晶圆代工厂的营收预期成长12%，自去年的265亿美元增加至296亿美元，约莫整体半导体产业预期的3倍水准。自第1季晚期起，晶圆代工厂开始看到需求稳定上升，营收预计将在传统旺季第3季达到顶峰。
今年成长快速，较去年仅温和成长3%的情形相比大幅改善，系因经济衰退之后，2010年惊人成长45%，致使去年成长速度减缓
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半导体 晶圆代工
- 全球晶片龙头高通(Qualcomm)受到40、65奈米低价产品成长有限，高阶产品台积电(2330-TW)(TSM-US)28奈米供应又吃紧，导致4-6月出货量将下滑，营收和获利皆会低于市场预期，而高通为解决28奈米产能不足问题，已经确定找联电(2303-TW)(UMC-US)支援。
《工商时报》报导，分析师指出，高通预估值不如预期影响有三，第一、28奈米出货量不足将影响到宏达电出货，第二、台积电的产能不足，将会使高通和联电关系更紧密，第三、高通的40、65奈米低价产品成长不明显，足见联发科(24
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- 晶圆双雄法说本周登场，40纳米及28纳米产能供不应求，成为市场焦点，由于行动装置内建ARM应用处理器、3G/4G基频芯片需求强劲，英特尔IvyBridge处理器及超微Trinity平台本季上市，也将刺激绘图芯片及网通芯片销售，业界评估，就算台积电、联电拉高资本支出，第4季前40纳米及28纳米产能不足问题仍然无解。
智能型手机及平板计算机仍是今年全球手机厂布局重心，苹果iPhone4S推出至今全球大卖，NewiPad一推出同样供不应求，三星新一代平板GalaxyTab2及智能机GalaxyS3近期
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- 据国外媒体报道，苹果的合作伙伴台积电将加速提高其28纳米ARM处理器的产量，但是苹果何时才会开始使用那些芯片则有待进一步观察。
台积电从去年第四季度的时候就开始从28纳米芯片上获得收入，当时28纳米芯片的收入占台积电总营收的5%左右。预计台积电将在2012年晚些时候大幅提高28纳米芯片的产量。
台积电的40/45纳米芯片用了一年半的时间才达到10%的营收贡献率。由于生产合格率出现问题，因此那些芯片的增产计划被拖慢了速度。
据说台积电的28纳米芯片的生产合格率已经达到相当水平，但是由于
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- 全球半导体晶圆代工年产值将近300亿美元，约达新台币近8800亿元，龙头台积电(2330)拿下近半的市占率，但随着韩国三星、英特尔、格罗方德扩大投资，分食晶圆代工奈米先进制程大饼，台积电面对竞争者抢订单的挑战也将不断。
代工大饼不减反增
市调机构顾能(Gartner)指出，在行动应用的带动下，去年全球半导体晶圆代工市场约年成长5.1%，达298亿美元、约新台币近8800亿元。
市场预估，IDM(国际元件整合)委外代工增加，平板电脑、智慧型手机、Ultrabook超薄笔电产品对先进制程
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台积电 晶圆代工
- 根据IHSiSuppli半导体制造和供应市场追踪机构报告，热门平板电脑和智慧手机如iPad、iPhone与超薄笔电内的电子内容日益增加，将会推动今年全球半导体代工事业的成长。
今年纯晶圆代工厂的营收预期成长12%，自去年的265亿美元增加至296亿美元，约莫整体半导体产业预期的3倍水准。自第1季晚期起，晶圆代工厂开始看到需求稳定上升，营收预计将在传统旺季第3季达到顶峰。
今年成长快速，较去年仅温和成长3%的情形相比大幅改善，系因经济衰退之后，2010年惊人成长45%，致使去年成长速度减缓。
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- 台积电10日公布2012年3月营收报告，随着工作天数回升，合并营收达新台币370.83亿元，月增9.5%，为今年第1季营运高点，并逼近去年下半急单加持水准;公司累计1至3月营收约新台币1055.8亿元，略优于公司早先预期。
台积电3月合并财务报表显示，营收约为新台币370.83亿元，较今年2月增加9.5%，较去年同期减少了0.6%。累计2012年1至3月营收约为新台币1055.8亿元，较去年同期增加0.1%。
台积电早先法说预估今年第1季营收约介于新台币1030-1050亿元，并与上季合并
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- 英特尔虽然至今仍未松口要进军晶圆代工市场，但近来已开始蚕食先进制程晶圆代工大饼。继先前拿下可程序逻辑闸阵列(FPGA)厂Tabula及Achronix的22纳米制程晶圆代工订单后，近日再取得网络处理器厂Netronome的22纳米订单。
由于这3家业者原本都是台积电的65/40纳米客户，台积电已开始注意英特尔在晶圆代工市场的一举一动。
英特尔早已表达对晶圆代工市场有一定兴趣，但因本业仍以中央处理器为主，且近来智能型手机及平板计算机销售畅旺，英特尔在收购英飞凌无线芯片事业后，也花了不少力气在
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- 随着2月份全球的半导体晶片销量收窄跌幅，以及各大半导体业者的指引看来，分析员看好该领域长期的前景。
2月份的全球半导体晶片销量，按月下滑7.3%，至229亿美元。有关水平比较1月份的数据稍微好转(1月份全球半导体晶片销量按年跌8.8%)。同时，按月比较，跌幅从1月份的2.7%，收窄至1.3%。这说明，晶片销量的跌幅已触底，因为库存补充和更强的晶圆(wafer)销售。
晶片需求回升
同样的，拉昔胡申研究分析员看涨台湾二月份的资讯与通讯科技(ICT)领域的生产指数，可从11月份以来连续3
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- 晶圆代工龙头台积电9日举办南科14厂第五期动土典礼，台积电董事长张忠谋于典礼后记者会上表示，今年资本支出确定会调高，而调高原因，包括客户对28纳米制程需求比预期强劲许多，以及20纳米制程的布建速度将提前的缘故。而20纳米制程视客户需求，最快可能于2014年底量产。
不过张忠谋并未明确指出资本支出调高的幅度，表示将于4月26日的法说会正式宣布。台积电先前于法说会上，预估今年资本支出金额为60亿美元;而先前外界则传出，此金额可能进一步调高至68亿美元。
张忠谋表示，资本支出金额之所以调高，第一
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- 根据官网消息，台积电于今日在台南科学工业园区举行Fab 14超大型晶圆厂五期奠基仪式。此前本站曾经报道台积电Fab 14五期将可极大缓解28nm制程工艺产能不足的现状，但从今日公告看来其意义远不仅仅如此。
台积电称，今日奠基的Fab 14五期将是台积电继新竹园区Fab 12六期之后第二座具备20nm制程工艺生产能力的超大型12英寸晶圆厂，预计将于2014年初进行量产。两座晶圆厂总无尘洁净室面积高达87000平方米，超过11个足球场的面积，是一般2英寸晶圆厂的4倍。台积电称该公司的20nm制程工艺
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- 业界消息人士透露，台积电28nm晶圆代工制程产能，严重无法满足高通、超微及Nvidia等主要客户需求。不过，产能短缺问题预期第3季末能纾解。
《电子时报(Digitimes)》6日引述消息人士报导，高通眼见台积电产能短缺，已将部分订单转给联电，但仍无法满足客户的智慧手机及平板电脑晶片需求。
而今年第1季推出28nm制程RadeonHD7970绘图晶片的超微，至今出货量实际上相对算少，也正因为台积电28nm产能不足。
至于Nvidia，消息人士指出，他们只在上个月底推出首款28nm制程
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- 根据台湾媒体DigiTimes报道，目前台积电TSMC客户包括博通、CSR、Cirrus Logic和高通等公司，这就是说TSMC已经间接的向 iPhone和iPad供应芯片很久了。最近TSMC和宣布将于台湾江川科技进行战略合作，一切打造下一代双极-CMOS-DMOS(BCD)技术。该技 术将使用江川科技的电源管理集成电路，这意味着苹果下一代iOS设备可能会使用这种技术打造。
有分析人士指出，台积电TSMC可能会为苹果下一代iOS设备生产基于ARM架构的A6和A7 处理器。去年9月，有报道称台积
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- 美林27日公布半导体研究报告，将晶圆代工今年营收成长率从6.5%上调至9.2%，但半导体类股第三季产能利用率可能出现修正风险，因此仍维持「中立」评等，台积电(2330-TW)与联电(2303-TW)目标价分别为88.5元与17.1元;不过里昂证券仍给予日月光(2311-TW)「优于大盘」评等，目标价31.3元。
《中国时报》报导，半导体产业此波成长主要来自消费性电子、超薄笔电与云端服务器等相关运用，以及全球手机大厂第二季到第四季也会陆续推新机，但目前为止没有任何单一产品生命周期足以支撑逻辑IC厂
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