台积电从不改变专业代工策略，不论在荣景或在艰困中都坚持走自己的路
82岁了，台积电(TSMC)董事长兼CEO张忠谋仍然在全球半导体战场奋力拼搏。半导体是所有高科技行业的起始，芯片是所有科技商品的心脏，从手机到冰箱，从PC到卫星，芯片无所不在。
成立二十五年来，台积电几乎就是台湾科技产业国际一流水平同义词。张忠谋毋庸置疑是海峡两岸、乃至于全球华人最具高度的高科技创新人物。他一生最大的成就与贡献是开创了“晶圆代工”这个行业。在外界多半关注台积电的技术创新时，更需要了解张
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因应台积电明年积极布建20nm制程产能并跨及3DIC封测，国内封测双雄日月光、矽品及记忆体封测龙头力成，下半年起也积极抢进3DIC封测，布建3DIC封测产能。
台积电决定在20nm制程跨足后段3DIC封测，一度引起外界担心会冲击日月光及矽品等封测试厂。
不过封测业者认为，台积跨足后段先进封装，主要是为提供包括苹果等少数客户整体解决方案，还是有不少客户后段封测不愿被台积等晶圆代工厂绑住，但也需要现有封测厂提供3DIC等先进封测产能。
据了解，目前仅日月光、矽品及力成等大型封测厂具有足够
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去年台积电是全球最大的纯MEMS器件代工厂商，营业收入剧增201%，不但夺取了竞争对手的市场份额，而且创造了新的收入来源。
据IHS iSuppli公司的MEMS竞争分析报告，2011年台积电相关营业收入达到5300万美元，远高于2010年的1760万美元。该公司生产多种畅销的MEMS传感器和激励器，包括3轴陀螺仪、加速计、MEMS麦克风、压力传感器、片上实验室和喷墨打印头。
在12家提供MEMS制造业务的纯代工厂商中，台积电名列前茅。除了台积电以外，去年MEMS营业收入增长的其它代工厂商
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据台湾媒体报道，台积电预计下月试产20nm芯片制程，成为全球首家进入20nm的半导体公司。若该芯片试产成功，将超越英特尔的22nm制程，拉开和三星电子的差距。
据分析认为，台积电开始试产20nm芯片，意味着该公司的28nm芯片制程良率大幅提升。台积电28nm芯片去年底首家出货后良率遭到业界质疑，但台积电经过大幅改善，目前28nm芯片供不应求，正在大幅扩产，目前月产5万片左右。
据分析指出，该芯片主要为了获得苹果公司新一代处理器订单。
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台积电董事长张忠谋日前对外表示，公司没有计划收购瑞萨电子(Reneasas)在日本山形县鹤冈的12英寸晶圆厂，但将继续保持与日本芯片制造商的密切关系。
之前业界外传，瑞萨正在探讨出售其鹤冈工厂给台积电的可能性。
台积电与瑞萨之前也签署了一项协议，延长双方在MCU技术，以及40nm嵌入式闪存(eFlash)上的合作。外界认为，这两家公司可能进一步扩大在20/28nm工艺上合作。
张忠谋还表示，台积电的28
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IC制造业在中国越来越成熟，国际巨头开设分厂，本土代工巨头的成长，更有更多的中小公司加入进来，共同繁荣和完善中国的IC制造业。从以下这些晶圆代工企业以及制造设备商中，我们可以管窥到IC制造业在中国的布局与发展现状。
像其MCU在业界的知名度一样，富士通半导体的芯片制造在代工介的地位也响当当。富士通半导体(上海)有限公司市场部副经理刘哲介绍到，“我们已经成功从65nm转移至55nm，除了很多可以复用的IP，还有开发一些适合55nm的IP，包括LP制程。”
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继长期亏损的SoC之后，瑞萨又加快了利润最高的MCU的外包制造。该公司于2012年5月宣布，将与台积电(TSMC)合作开发40nm工艺的闪存混载MCU制造技术，并委托台积电生产。车载MCU也将成为外包对象。瑞萨表示，到2016年度将把半导体整体的外包生产比例由2011年度的15%提高到30%。
日本国内工厂进一步空洞化?
虽然日本企业的SoC业务相继出现因承受不了巨额设备投资而转为外包的情况，但要求高品质的车载MCU等以前一直被认为难以实施外包生产。“情况因东日本大地震而发生了
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台积电13日召开第十二届第一次董事会，会中全体董事一致推举张忠谋续任董事长。另，董事会核准十二吋晶圆厂等资本预算两笔，以及募集450亿元额度内无担保普通公司债以支应产能扩充资金需求。
台积电全体董事一致推举张忠谋博士续任董事长、曾繁城博士续任副董事长，同时五位独立董事—彼得?邦菲爵士(Sir Peter L. Bonfield)、施振荣、汤马斯?延吉布斯(Thomas J. Engibous)、邹至庄、陈国慈也全数连任审计委员会及薪酬委员会委员。
此外，台积电董事会核准在国内市
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台积电董事长张忠谋18日出席中天青年论坛，以“献给失落的一代，与张忠谋对话”为题，和主持人陈文茜对谈，分享他对半导体产业和人生的看法。他表示，自2009年金融海啸后他重掌兵符以来，台积电多了三大竞争者，其中最“可畏的”是三星和英特尔，就像是两只“700磅的大猩猩”，但不用怕。
张忠谋指出，他重掌台积电CEO一职亲上火线以来，公司可以说多了三大竞争者，包括GlobalFoundries、三星和英特尔。其中英特尔虽是台积电的间接
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晶圆代工厂台积电与联电同步积极扩厂，12寸晶圆产能为两公司扩产重点;晶圆代工业军备竞赛再度展开。
尽管半导体产业今年成长恐将趋缓，全球半导体业产值将仅较去年小幅成长2%至3%，不过，台积电与联电扩产脚步丝毫不敢松懈。
继台积电于4月9日举行南科晶圆14厂第5期新建工程动土典礼后，联电也将跟进于5月24日举行南科12A厂第5期及第6期厂房动土典礼。
为满足客户28奈米制程强劲需求，以及加速20奈米制程开发时程，台积电决定将今年资本支出自原本预估的60亿美元，大幅调高到80亿至85亿美元
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工研院ITIS发布统计资料，总计今年第1季台湾整体IC产值达3601亿元，较第4季下滑3.1%，虽受淡季影响，但降幅较以往10%还少，展望第2季，ITIS预估，半导体产业将进入成长阶段，估产值可达4115亿元，较第1季成长14.3%，其中晶圆代工产值可达2103亿元，增幅16.3%，为产业最强。
就各类别来看，IC设计受到业者抢食更多低价智慧手持装置商机，加上全球液晶电视市场需求逐渐回温，及传统PC/NB换机潮需求，可望有助相关业者营收成长，估第2季产值达1007亿元，季增12.5%。
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晶圆代工龙头台积电年度技术论坛在新竹登场，为维持技术领先地位，内部确定今年研发费用占年度营收比重8%，业界推算研发费用上看400亿元，创下历史新高，年增逾18%，全力防堵竞争对手三星和英特尔渗透晶圆代工市场。
根据行政院主计总处的统计，民国99年时，我国研发经费约占GDP约2.9%，较98年度的2.94%下滑，政府希望提升至3%。由此可见台积电的研发费用比重之高。
台积电年度技术论坛今天展开，董事长张忠谋不会出席，但在年报中确定今年研发费用将继续提升，让客户对台积电在技术竞争力更具信心。
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我们总是希望自己的手机处理器能快一些，再快一些，但在半导体工厂工作的那些叔叔伯伯们却告诉我们不可能，因为我们的手机处理器发热已经快赶上几年前的暖手宝了，再继续下去温度迟早会媲美太阳表面。
受限于人类的半导体制造工艺，现在手机里最强的ARM Cortex-A9处理器一般也就是运行在1.4GHz左右，再提升频率处理器发热量就无法适应手机内部狭小的环境了。不过，芯片代工商台积电 (TSMC)最近展示了新的28纳米半导体工艺制程技术，台积电表示，同样是ARM A9架构的处理器，用上28nm制程后那就是鸡
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据台湾《电子时报》报道，台积电计划提前生产20纳米芯片生产，这使得业界推测称，台积电将积极争夺苹果未来设备的处理器订单。
消息称，由于台积电目前28纳米工艺芯片供货不足，他们将无法吸引来自苹果的订单。台积电现在还无法向现有28纳米芯片客户提供充足的产能。台积电手中握有高通、Nvidia、博通、德州仪器(微博)、AMD的28纳米芯片订单，但是现在只能满足不到70%的订单需求。
由于28纳米产能供货吃紧，台积电现在希望对20纳米工艺芯片的早期投资将帮助他们提前获得与苹果等潜在客户的合作机会，确
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上市柜公司今年首季财报揭晓完毕，“最赚钱企业”由台积电以税后获利高达334.74亿元连任，鸿海则以149.24亿元居次，中华电也以94.9亿元排名第三。
今年第一季共计有10家企业获利突破30亿元，只有2家获利冲破百亿元大关，明显少于去年同期。不过，法人认为，由于今年第1季电子业景气未全面复苏，且呈现「上肥下瘦」，上游半导体优于下游硬体零组件，才使今年首季企业获利跃升百亿元的家数减少。
今年首季「最赚钱企业」以台积电的税后盈余334.74亿元，每股盈余1.29元夺冠
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台积电.晶圆代工介绍
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