2013年全球半导体产值将强劲成长4.5%，一扫去年下滑2.7%的阴霾。由于今年全球经济状况相对去年稳定，且行动装置处理器业者转换至28、20奈米(nm)先进制程的需求持续涌现，加上动态随机记忆体(DRAM)市场供需趋于平衡等正面因素加持，2013年晶圆代工与记忆体产值皆将大幅成长，成为带动整体半导体产值回升的双引擎。
顾能(Gartner)科技与服务厂商研究事业处副总裁王端表示，去年半导体产业因大环境不佳，年产值跟着衰退2.7%;但是，今年初全球经济状况已呈现逐渐复苏迹象，且半导体业者的库存去
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晶圆代工 DRAM
早前已经有消息传出，三星代工iOS芯片的合同将于今年6月正式结束，意味着苹果iPhone、iPad、iPodtouch内部搭载的A系列芯片将很快告别“三星制造”。另一方面，三星内部人士也爆料称，他们如今还未收到苹果20纳米构架A7芯片的订单，看起来与苹果的“正式分手”已经步步逼近。那么，谁将要接手三星为苹果进行代工的重任?
这家公司就是台积电(TSMC)。关于台积电携手苹果的传闻，我们早在两年前就已听说，如今似乎已经无限接近事实。日本科技资讯网站M
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台积电 A7芯片
全球第一大芯片代工厂商台积电董事长兼CEO张忠谋周二表示，该公司营收今年将实现两位数增长。
张忠谋当天出席了在美国加州圣何塞举行的一个活动。他在发言时表示，今年“无晶圆厂”的营收将增长9%，而整个半导体市场的规模将增长4%左右。无晶圆厂是指芯片设计公司，他们会让台积电及其竞争对手代工生产芯片。
张忠谋说，“去年半导体行业整体表现不佳，销售额下降了2%至3%。我们认为，今天这个行业的表现会好一些。”
数据显示，台积电2012年营收增长19
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台积电 芯片代工
据IHS iSuppli公司的半导体制造与供应市场追踪报告，纯晶圆代工领域的营业收入今年有望保持强劲增长，尤以服务于快速成长的无线市场的代工厂商为甚。
今年全球纯晶圆代工产业的营业收入预计达到350亿美元，比2012年的307亿美元劲增14%。2012年该领域大增16%。预计2014和2015年继续以两位数的速度增长，然后到2016年增长放缓，但增幅仍将达到9%的稳健水平。预计2016年纯晶圆代工业的总体营业收入将达到485亿美元，如图1所示。
图1：全球纯晶圆代工领域的营业收入预测 (以
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晶圆代工 无线芯片
顾能(Gartner)研究副总裁王端8日表示，受惠半导体库存修正将结束，他预估本季起全球半导体产业将显著回温，第3季更将强劲成长;他预估今年全球半导体产业营收成长4.5%，明年达7.7%。
其中晶圆代工是未来二年全球半导体产业成长最强劲的产业，成长率分别可达7.6%及9.1%，优于产业平均成长率。王端表示，预期台积电第3季营收强劲成长。
王端表示，去年全球半导体产业受大环境影响，衰退2.7%;今年首季因进行库存调整，预估全球单季营收下滑2.7%，但第2季营收可因终端客户重新备货，开始回温，
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半导体 晶圆代工
晶圆龙头台积电(2330)年度技术论坛将于美国时间9日在旧金山展开，董事长张忠谋将亲自主持，由于赛普勒斯纾困引发欧债又陷阴霾，这次技术论坛，外界关注张忠谋将如何看待最新全球经济局势。
台积电年度技术论坛本月起从美国起跑，之后分别在台湾、欧洲、大陆与日本循环展开，技术论坛的目的，是对客户阐述最新技术与服务，由于台积电70%营收来自美国，张忠谋会以执行长身分亲赴美国主持。
每年技术论坛，张忠谋总会针对全球总体经济与半导体情势作出最新说明，去年10月底，张忠谋曾在公开场合以「看不到隧道终点的亮光
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集成电路晶圆代工企业中芯国际(0981)自去年7月起，频频受到同行台积电大手减持。台积电于3月28日减持之后，对中芯的持股比例降至仅3.95%。今后若再进一步减持中芯，便毋须予以披露。中芯昨日跌4.2%，收报0.46元。
持股比例降至3.95%
自去年7月2日至今，台积电多次减持中芯股份，持股比例由9.53%大幅降至4%以下，台积电减持中芯合共套现约5.5亿元。最近一次减持是3月底，以每股均价0.442元，减持逾6亿股，套现约2.7亿元。以台积电现时手上持有中芯12.65亿股计，市值尚余5
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据IHSiSuppli公司的供应链库存市场简报，半导体库存与营业收入要等到第二季度才会增长，届时需求将回升并带动半导体产业增长。
今年4-6月半导体供应链内的营业收入预计增长3.7%。去年第四季度微增0.1%，而2013年第一季度则季节性下滑3.3%。
营业收入预计在第二季度增长，符合库存天数(DOI)健康增长的预期。DOI用于衡量芯片库存水平。DOI上升可以是经济形势疲软导致库存周转不畅，比如去年有几个月就是这种情况。但是，预计库存在2013年第二季度增长，则将是电子产品需求增长的结果。
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晶圆代工 手机代工
晶圆代工龙头台积电(2330)与矽智财大厂英商安谋(ARM)2日共同宣布，完成首件采用台积电16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)制程技术生产的ARMCortex-A57处理器产品设计定案(tape-out)。
台积电在16纳米及FinFET技术进度上明显领先同业1年以上时间，现在又是首家完成64位元ARM架构处理器设计定案的晶圆代工厂，业界认为，采用ARMCortex-A57架构及ARMv8指令集设计芯片的高通、辉达(NVIDIA)、迈威尔(Marvell)、苹果等大厂订单，可说已是胜券在握。
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台积电 16纳米
台积电抗韩计划启动，预定本月20日正式展开20纳米制程量产线装机作业，比预估提早近二个月，估计第2季末投片量产，下半年放量出货。
台积电20纳米制程是承接苹果次世代行动处理器A7的重要利器，台积电罕见动员逾百位工程师赴欧、美、日等主要设备厂生产基地，进行最后质量勘验，务求20纳米制程量产线如期提前量产。
台积电发言系统31日表示，明年20纳米产品占营收比重会有大幅度的成长，但不愿证实这是因为接到苹果A7处理器的代工订单。
半导体设备商透露，台积电20纳米制程量产线原订6月装机，但因良
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台积电 20纳米
IC Insights调查指出，2012年台积电位居全球第3大半导体供应商，联发科跃居第21位。2012年全球前25大半导体供应商中有10家厂商总部位于美国，7家位于日本，3家位于台湾，3家位于欧洲，2家位于韩国。
全球前25大半导体供应商中，包括台积电、格罗方德(GlobalFoundries)及联电3家纯晶圆代工厂，还有6家无晶圆设计厂。
IC Insights表示，有趣的是全球前5大半导体供应商营运模式都不同，整合元件制造(IDM)厂英特尔(Intel)稳居全球半导体龙头地位。
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日前，张忠谋指出，台积电(TSMC)已做好迎接三星的挑战。
张忠谋特别强调道：“三星是台积电一个强大的竞争对手。”张忠谋此番回应，主要是由于台湾媒体《今周刊》的报道，该报道称2008年金融海啸后，三星最高经营决策会议决定一项“Kill Taiwan”计划把过去的眼中钉逐出市场。而四年来三星确实打趴了台湾的DRAM产业、打垮面板双虎、重伤宏达电。接下来三星狙击台湾的第4步就是瞄准台湾科技业龙头鸿海与台积电。
张忠谋补充说：“TSMC
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TSMC 晶圆代工
上市柜公司去年年报陆续揭晓，在税后纯益排行榜当中，晶圆代工龙头台积电(2330)以1661亿元夺下冠军，并且蝉联年度「最赚钱企业」，以一年365天估算，平均每天赚进4.55亿元，超会赚。
台积电是去年最佳「印钞机」，全年税后纯益1661.59亿元，比2011年的1342亿元，成长了23.81%。
获利排名第二名的是中华电(2412)，去年大赚399亿元，华硕(2357)则以224亿元排名第三。
第4到第7名则分别为兆丰金(2886)的215.33亿元、国泰金(2882)的170.02
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NVIDIA目前主要或者说唯一的晶圆代工合作伙伴就是TSMC台积电，2011年底到2012年上半年困扰他们的问题就是TSMC的28nm产能不足，以致于Kepler芯片出货不足，NVIDIA对此甚为恼怒，不仅在PPT里发泄不满，而且还在寻找新的代工伙伴。
NVIDIA寻找新的代工厂已经不是什么新闻了，但是目前还没有确切消息证明NVIDIA跟别的晶圆厂签订了代工协议。韩国Korea Times报道称NVIDIA已经跟三星签订了新的代工协议，将承担部分NVIDIA芯片产品的制造。
更多详情还不清
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晶圆代工厂格罗方德(GlobalFoundries)28日宣布买下茂德位于中科12寸晶圆厂部份设备，由世界先进手中抢亲成功。然据业内人士指出，该设备收购案总成交金额超过新台币60亿元，格罗方德后续还会再买下茂德厂房及聘雇现有员工，茂德12寸厂将成格罗方德在台营运据点。
业界人士评估，世界先进并购茂德12寸厂一案，因买卖双方的价格落差太大，导致茂德重整团队转向与格罗方德协商，如今格罗方德买下设备，后续若再成功并购12寸厂，台积电及联电原本稳固的45/40及28纳米订单，势必会面临激烈的降价抢单竞争
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台积电.晶圆代工介绍
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