- 据业内人士透露，芯片厂商已经开始排队，等待台湾半导体制造公司(TSMC)为其代工芯片产品，以确保能够使用上台积电40nm，28nm制程和更先进的工艺。
消息来源透露，台积电28nm和40nm工艺订单能见度已延长到2013年第三季度末，一些客户已经开始预台积电更先进流程节点产能，以利用台积电在第三季度的额外产能容量。
一些国际芯片厂商本季度对台积电订单数量，较前一季度提升，同时，一些台系IC设计公司对台积电订单已经连续2个季度上升30-50%。
由于新订单涌入，台积电第二季度和第三季度
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台积电 40nm
- 市调机构IC Insights昨统计，台积电(2330)今年第1季合并营收达44.6亿美元(约1332.6亿元台币)，年增26%，成长幅度居全球前20大半导体厂中成长第2名，仅次高通(Qualcomm)的年增28%。
全球半导体厂首季营收排名
联电(2303)今年首季由前20大厂晋升1名至19名，首季营收年增约12%，表现也算稳健。
台积电昨日召开董事会核准进一步扩产及发行无担保公司债等议案，台积电财务长何丽梅表示，昨董事会核准资本预算1460.77亿元，
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台积电 半导体
- 据业内人士透露，芯片厂商已经开始排队，等待台湾半导体制造公司(TSMC)为其代工芯片产品，以确保能够使用上台积电40nm，28nm制程和更先进的工艺。
消息来源透露，台积电28nm和40nm工艺订单能见度已延长到2013年第三季度末，一些客户已经开始预台积电更先进流程节点产能，以利用台积电在第三季度的额外产能容量。
一些国际芯片厂商本季度对台积电订单数量，较前一季度提升，同时，一些台系IC设计公司对台积电订单已经连续2个季度上升30-50%。
由于新订单涌
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台积电 芯片
- 随着Wintel的脚步起家，台湾也曾因PC产业的风光，而在全球电子业唿风唤雨。然而，事过境迁，在行动装置世代崛起之后，PC日渐式微，台湾不仅塬有的PC产业优势流逝殆尽，并在全球的排名逐渐落后。而这一切问题的产生，都直指向一个致命的伤害：台湾的创新能力不足。
事实上，《纽约时报》近日便报导指出，从PC世代来到行动世代，台湾正感嘆优势的丧失。该报导指称，台湾失去电子产业的领先地位，关键问题在于创新能力的不足、面对改变反应不及，以致于来到智慧手机时代之后，未能第一时间抢得先机，平白丧失了行动市场的主导
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- 台积电(2330-TW)(TSM-US)今(9)日在新竹举办技术论坛;并释出讯息，随董事长张忠谋法说时宣布今年资本支出为95至100亿美元，投入15亿美元(折现约新台币441.06亿元)用于研发人员与将投入逻辑先进制程及成熟制程开发。该公司研发大军目标今年增加至4200人。
台积电4月18日法说时已由董事长张忠谋正式调高今年资本支出为95至100亿美元，当中，研发投资金额将达15亿美元，年增逾1成;该公司预计投入研发的科学家和工程师也将随之增加至4200人。
同时，台积电随客户需求持续提高
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台积电 晶圆
- 预期第二季晶圆齣货季成长双位数，40nm营收到达二成
联华电子股份有限公司8日公佈首次以TIFRSs為编製基础之2013年第一季财务报告，营业收入為新檯币277.8亿元。 本季毛利率為16.2%?营业净利率為1.1%?归属母公司净利為新檯币65.9亿元，每股普通股穫利為新檯币0.52元。
联华电子执行长顏博文表示，“2013年第一季整体营运表现优於预期，其中晶圆代工业务的营业收入為新檯币263.7亿元，营业净利率為4.1%?约当八吋晶圆齣货量112.5万片，產能利用率為78%?
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联华电子 40nm 晶圆代工
- 晶圆代工厂6月起，将与客户展开年度的订单协商会议;由于行动装置芯片需求发烧，28纳米制程罕见地过去八季都没降价，台积电因全球市占高达九成，可望在协商会议中稳居卖方优势，加上20纳米即将量产，下半年单季毛利率将有机会挑战50%，刷写新猷。
台积电与客户的年度订单协商会议，主要针对下半年与明年的订单与价格进行协商讨论，每年例行在6月登场。在台积电方面，针对高通、博通、辉达等重量级客户，主要是由董事长张忠谋出马，与客户高层一对一协商。
台积电7日不愿对价格动向多作评论。但据了解，台积电价格政策有
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台积电 晶圆代工
- 台积电董事长张忠谋表示，2011年至2016年间，平板计算机市场将以23%的年平均复合成长率，成为推动半导体业强劲成长的主力，台积电也将挹注更多的投资及产能迎接商机，藉此扩大市占率。
台积电2012年报7日出炉，张忠谋向股东提出对科技产业的最新看法。他指出，今年半导体整体产值年增约3%，但电子产品采用半导体元件的比率提升，IC设计厂持续扩大市占率，加上整合元件制造商扩大委外代工，预估从2011年至2017年，IC设计制造服务业的年复合成长率将高于半导体产业的4%。
张忠谋上季法说已将今年全
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台积电 半导体 平板
- 台积电董事长张忠谋表示，2011年至2016年间，平板计算机市场将以23%的年平均复合成长率，成为推动半导体业强劲成长的主力，台积电也将挹注更多的投资及产能迎接商机，藉此扩大市占率。
台积电2012年报昨(7)日出炉，张忠谋向股东提出对科技产业的最新看法。他指出，今年半导体整体产值年增约3%，但电子产品采用半导体元件的比率提升，IC设计厂持续扩大市占率，加上整合元件制造商扩大委外代工，预估从2011年至2017年，IC设计制造服务业的年复合成长率将高于半导体产业的4%。
张忠谋上季法说已将
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平板计算机 晶圆代工
- 根据国际研究暨顾问机构Gartner(顾能)发布的最终统计结果，2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元，较2011年成长16.2%。虽然台积电董事长张忠谋日前在法说会中预估，今年晶圆代工市场年成长率将上看10%，但Gartner看法仍较保守，仅认为今年晶圆代工市场仅年增7.6%，约达370亿美元以上规模。
Gartner研究副总裁王端表示，2012年行动装置半导体营收首度超越PC与笔记本电脑的半导体营收，亦为行动应用先进技术首度带动晶圆代工市场营收的指标年。此外，主要晶圆代工厂不仅于
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晶圆代工 28纳米
- 台积电在MEMS晶圆代工市场再传捷报。Yole Developpement日前公布2012年全球前二十大MEMS晶圆代工厂，共有七家整合元件制造商(IDM)和十三家专业晶圆代工厂入榜。其中，台积电2012年MEMS晶圆代工业务营收达4,200万美元，不仅较去年的2,300万美元增长近二倍，排名也由第七上升至第三，并首度超越Silex Microsystems、亚太优势微系统及IMT，成为专业MEMS晶圆代工龙头。
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台积电 MEMS 晶圆代工
- 台积电与英特尔以前是“河水不犯井水”，但是随着英特尔开始接受Altera的14nm FPGA订单，两大半导体巨头开始出现较为明显的碰撞。而另一家代工厂格罗方德近日也宣布要在两年内在工艺制程方面赶上台积电。这预示着全球代工行业四强时代的到来，全球代工竞争格局将更加复杂化。
全球代工市场规模继2011年增长7%，达328亿美元之后，2012年再度增长16%，达到393亿美元，预计2013年还将有14%的增长。
台积电与英特尔以前是“河水不犯井水”
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台积电 半导体代工
- 根据国际研究暨顾问机构Gartner(顾能)发布的最终统计结果，2012年全球半导体封测市场(SATS)产值总计245亿美元，较2011年成长2.1%。相较于去年全球半导体市场较前年衰退，封测市场成长性虽不如晶圆代工厂强劲，但仍维持小幅成长，至于业者十分看好行动装置强劲需求，对今年展望乐观期待，业界普遍预估今年封测市场年成长率可达5~7%。
Gartner研究副总裁JimWalker表示，2011年半导体封测市场呈现相对温和的成长，年增率达1.8%，2012年则维持缓慢成长的步伐。PC市场的疲软
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封测 晶圆代工
- 根据国际研究暨顾问机构 Gartner 发布的最终统计结果， 2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元，较2011年成长16.2%。
Gartner研究副总裁王端(Samuel Wang)表示：「2012年，行动装置半导体营收首度超越PC与笔记型电脑的半导体营收，亦为行动应用先进技术首度带动晶圆代工市场营收的指标年。此外，主要晶圆代工厂不仅于2012年提升了28奈米(nm)技术的良率，绝大多数晶圆厂亦透过调校提升了传统制程的产能。」
以各厂商表现来看，台积电(TSMC)因先进制程
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半导体 晶圆代工
- 根据国际研究暨顾问机构Gartner(顾能)发布的最终统计结果，2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元，较2011年成长16.2%。虽然台积电董事长张忠谋日前在法说会中预估，今年晶圆代工市场年成长率将上看10%，但Gartner看法仍较保守，仅认为今年晶圆代工市场仅年增7.6%，约达370亿美元以上规模。
Gartner研究副总裁王端表示，2012年行动装置半导体营收首度超越PC与笔记本电脑的半导体营收，亦为行动应用先进技术首度带动晶圆代工市场营收的指标年。此外，主要晶圆代工厂不仅于
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晶圆代工 IC设计
台积电.晶圆代工介绍
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