- 随着移动产业的发展，业界对更高的半导体制程的需求再度进入了一个高速发展的阶段。作为全球半导体代工市场的老大，台积电的工艺发展情况关系到众多合作厂商的产品，因此台积电的一举一动也颇受关注。日前，台积电宣布已经决定将16nmFinFET工艺的试产时间从2014年提前到2013年底，并且希望能在2015年底用极紫外光刻技术制造10nm的芯片。
在年初举行的半导体大会上，台积电就展示了其FinFET工艺晶圆，不过当时台积电并没有透露FinFET工艺计划将提前。
台积电首席技术官孙元成(JackSu
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台积电 16nm
- Altera与台积电的合作再添一例 双方伙伴关系更见紧密!
报系资料照上市股台积电(2330)今与大客户美商Altera公司共同宣布，在55纳米嵌入式快闪存储器技术领域携手合作，Altera将采用台积电的55纳米嵌入式快闪存储器制程技术生产可程序元件，广泛支持汽车及工业等各类高销售量、低功耗产品的应用。在日前Altera宣布与英特尔合作14纳米后，台积电积极巩固与Altera的长期合作关系再添一例。
台积电全球业务暨营销资深副总经理陈俊圣表示，相较于前一世代的嵌入式快闪存储器制程，台积电5
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台积电 55纳米
- 晶圆代工龙头台积电(TSMC)创办人、董事长暨执行长张忠谋(Morris Chang)现身于美国加州圣荷西举行的年度技术研讨会;今年已高龄81岁的他在研讨会上发表专题演说，回顾了半导体产业过去一年的概况与该公司前景，并预测今年市场能有4%的成长。
在专题演说结束后，张忠谋回答了几个来自媒体记者与客户问题，然后赶赴下一个行程;以下是几个令人印象特别深刻的问题，以及他经过思考之后的简短回答：
问：传言台积电将在美国兴建新晶圆厂，是否属实?
答：还没有任何决定;兴建新晶圆厂是重大决策，现在
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- 2013年全球半导体产值将强劲成长4.5%， 一扫去年下滑2.7%的阴霾。由于今年全球经济状况相对去年稳定，且行动装置处理器业者转换至28nm、20nm先进制程的需求持续涌现，加上动态随 机记忆体(DRAM)市场供需趋于平衡等正面因素加持，2013年晶圆代工与记忆体产值皆将大幅成长，成为带动整体半导体产值回升的双引擎。
顾能(Gartner)科技与服务厂商研究事业处副总裁王端表示，去年半导体产业因大环境不佳，年产值跟着衰退2.7%;但是，今年初全球经济状况 已呈现逐渐复苏迹象，且半导体业者的库存
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- 在芯片技术突飞猛进的当下，所有的芯片厂商都在不遗余力的改进自身的产品工艺，台积电已经决定将16nmFinFET工艺的试产时间从2014年提前到2013年底，甚至还希望10nm的芯片能在2015年底用极紫外光刻技术制造。GlobalFoundries、三星电子这两家代工厂也都已经宣布很快就会上马FinFET立体晶体管技术。
只要试产的良品率过关，台积电量产16nm的计划估计最早会在明年年中实现。台积电首席技术官孙元成(JackSun)日前表示：“我们对16nmFinFET工艺在明年的黄
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台积电 16nm 芯片
- 2013年全球半导体产值将强劲成长4.5%，一扫去年下滑2.7%的阴霾。由于今年全球经济状况相对去年稳定，且行动装置处理器业者转换至28、20奈米(nm)先进制程的需求持续涌现，加上动态随机记忆体(DRAM)市场供需趋于平衡等正面因素加持，2013年晶圆代工与记忆体产值皆将大幅成长，成为带动整体半导体产值回升的双引擎。
顾能(Gartner)科技与服务厂商研究事业处副总裁王端表示，去年半导体产业因大环境不佳，年产值跟着衰退2.7%;但是，今年初全球经济状况已呈现逐渐复苏迹象，且半导体业者的库存去
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晶圆代工 DRAM
- 早前已经有消息传出，三星代工iOS芯片的合同将于今年6月正式结束，意味着苹果iPhone、iPad、iPodtouch内部搭载的A系列芯片将很快告别“三星制造”。另一方面，三星内部人士也爆料称，他们如今还未收到苹果20纳米构架A7芯片的订单，看起来与苹果的“正式分手”已经步步逼近。那么，谁将要接手三星为苹果进行代工的重任?
这家公司就是台积电(TSMC)。关于台积电携手苹果的传闻，我们早在两年前就已听说，如今似乎已经无限接近事实。日本科技资讯网站M
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- 全球第一大芯片代工厂商台积电董事长兼CEO张忠谋周二表示，该公司营收今年将实现两位数增长。
张忠谋当天出席了在美国加州圣何塞举行的一个活动。他在发言时表示，今年“无晶圆厂”的营收将增长9%，而整个半导体市场的规模将增长4%左右。无晶圆厂是指芯片设计公司，他们会让台积电及其竞争对手代工生产芯片。
张忠谋说，“去年半导体行业整体表现不佳，销售额下降了2%至3%。我们认为，今天这个行业的表现会好一些。”
数据显示，台积电2012年营收增长19
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- 据IHS iSuppli公司的半导体制造与供应市场追踪报告，纯晶圆代工领域的营业收入今年有望保持强劲增长，尤以服务于快速成长的无线市场的代工厂商为甚。
今年全球纯晶圆代工产业的营业收入预计达到350亿美元，比2012年的307亿美元劲增14%。2012年该领域大增16%。预计2014和2015年继续以两位数的速度增长，然后到2016年增长放缓，但增幅仍将达到9%的稳健水平。预计2016年纯晶圆代工业的总体营业收入将达到485亿美元，如图1所示。
图1：全球纯晶圆代工领域的营业收入预测 (以
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晶圆代工 无线芯片
- 顾能(Gartner)研究副总裁王端8日表示，受惠半导体库存修正将结束，他预估本季起全球半导体产业将显著回温，第3季更将强劲成长;他预估今年全球半导体产业营收成长4.5%，明年达7.7%。
其中晶圆代工是未来二年全球半导体产业成长最强劲的产业，成长率分别可达7.6%及9.1%，优于产业平均成长率。王端表示，预期台积电第3季营收强劲成长。
王端表示，去年全球半导体产业受大环境影响，衰退2.7%;今年首季因进行库存调整，预估全球单季营收下滑2.7%，但第2季营收可因终端客户重新备货，开始回温，
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- 晶圆龙头台积电(2330)年度技术论坛将于美国时间9日在旧金山展开，董事长张忠谋将亲自主持，由于赛普勒斯纾困引发欧债又陷阴霾，这次技术论坛，外界关注张忠谋将如何看待最新全球经济局势。
台积电年度技术论坛本月起从美国起跑，之后分别在台湾、欧洲、大陆与日本循环展开，技术论坛的目的，是对客户阐述最新技术与服务，由于台积电70%营收来自美国，张忠谋会以执行长身分亲赴美国主持。
每年技术论坛，张忠谋总会针对全球总体经济与半导体情势作出最新说明，去年10月底，张忠谋曾在公开场合以「看不到隧道终点的亮光
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- 集成电路晶圆代工企业中芯国际(0981)自去年7月起，频频受到同行台积电大手减持。台积电于3月28日减持之后，对中芯的持股比例降至仅3.95%。今后若再进一步减持中芯，便毋须予以披露。中芯昨日跌4.2%，收报0.46元。
持股比例降至3.95%
自去年7月2日至今，台积电多次减持中芯股份，持股比例由9.53%大幅降至4%以下，台积电减持中芯合共套现约5.5亿元。最近一次减持是3月底，以每股均价0.442元，减持逾6亿股，套现约2.7亿元。以台积电现时手上持有中芯12.65亿股计，市值尚余5
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- 据IHSiSuppli公司的供应链库存市场简报，半导体库存与营业收入要等到第二季度才会增长，届时需求将回升并带动半导体产业增长。
今年4-6月半导体供应链内的营业收入预计增长3.7%。去年第四季度微增0.1%，而2013年第一季度则季节性下滑3.3%。
营业收入预计在第二季度增长，符合库存天数(DOI)健康增长的预期。DOI用于衡量芯片库存水平。DOI上升可以是经济形势疲软导致库存周转不畅，比如去年有几个月就是这种情况。但是，预计库存在2013年第二季度增长，则将是电子产品需求增长的结果。
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晶圆代工 手机代工
- 晶圆代工龙头台积电(2330)与矽智财大厂英商安谋(ARM)2日共同宣布，完成首件采用台积电16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)制程技术生产的ARMCortex-A57处理器产品设计定案(tape-out)。
台积电在16纳米及FinFET技术进度上明显领先同业1年以上时间，现在又是首家完成64位元ARM架构处理器设计定案的晶圆代工厂，业界认为，采用ARMCortex-A57架构及ARMv8指令集设计芯片的高通、辉达(NVIDIA)、迈威尔(Marvell)、苹果等大厂订单，可说已是胜券在握。
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- 台积电抗韩计划启动，预定本月20日正式展开20纳米制程量产线装机作业，比预估提早近二个月，估计第2季末投片量产，下半年放量出货。
台积电20纳米制程是承接苹果次世代行动处理器A7的重要利器，台积电罕见动员逾百位工程师赴欧、美、日等主要设备厂生产基地，进行最后质量勘验，务求20纳米制程量产线如期提前量产。
台积电发言系统31日表示，明年20纳米产品占营收比重会有大幅度的成长，但不愿证实这是因为接到苹果A7处理器的代工订单。
半导体设备商透露，台积电20纳米制程量产线原订6月装机，但因良
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