台积电在MEMS晶圆代工市场再传捷报。Yole Developpement日前公布2012年全球前二十大MEMS晶圆代工厂，共有七家整合元件制造商(IDM)和十三家专业晶圆代工厂入榜。其中，台积电2012年MEMS晶圆代工业务营收达4,200万美元，不仅较去年的2,300万美元增长近二倍，排名也由第七上升至第三，并首度超越Silex Microsystems、亚太优势微系统及IMT，成为专业MEMS晶圆代工龙头。
关键字：
台积电 MEMS 晶圆代工
台积电与英特尔以前是“河水不犯井水”，但是随着英特尔开始接受Altera的14nm FPGA订单，两大半导体巨头开始出现较为明显的碰撞。而另一家代工厂格罗方德近日也宣布要在两年内在工艺制程方面赶上台积电。这预示着全球代工行业四强时代的到来，全球代工竞争格局将更加复杂化。
全球代工市场规模继2011年增长7%，达328亿美元之后，2012年再度增长16%，达到393亿美元，预计2013年还将有14%的增长。
台积电与英特尔以前是“河水不犯井水”
关键字：
台积电 半导体代工
根据国际研究暨顾问机构Gartner(顾能)发布的最终统计结果，2012年全球半导体封测市场(SATS)产值总计245亿美元，较2011年成长2.1%。相较于去年全球半导体市场较前年衰退，封测市场成长性虽不如晶圆代工厂强劲，但仍维持小幅成长，至于业者十分看好行动装置强劲需求，对今年展望乐观期待，业界普遍预估今年封测市场年成长率可达5~7%。
Gartner研究副总裁JimWalker表示，2011年半导体封测市场呈现相对温和的成长，年增率达1.8%，2012年则维持缓慢成长的步伐。PC市场的疲软
关键字：
封测 晶圆代工
根据国际研究暨顾问机构 Gartner 发布的最终统计结果， 2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元，较2011年成长16.2%。
Gartner研究副总裁王端(Samuel Wang)表示：「2012年，行动装置半导体营收首度超越PC与笔记型电脑的半导体营收，亦为行动应用先进技术首度带动晶圆代工市场营收的指标年。此外，主要晶圆代工厂不仅于2012年提升了28奈米(nm)技术的良率，绝大多数晶圆厂亦透过调校提升了传统制程的产能。」
以各厂商表现来看，台积电(TSMC)因先进制程
关键字：
半导体 晶圆代工
根据国际研究暨顾问机构Gartner(顾能)发布的最终统计结果，2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元，较2011年成长16.2%。虽然台积电董事长张忠谋日前在法说会中预估，今年晶圆代工市场年成长率将上看10%，但Gartner看法仍较保守，仅认为今年晶圆代工市场仅年增7.6%，约达370亿美元以上规模。
Gartner研究副总裁王端表示，2012年行动装置半导体营收首度超越PC与笔记本电脑的半导体营收，亦为行动应用先进技术首度带动晶圆代工市场营收的指标年。此外，主要晶圆代工厂不仅于
关键字：
晶圆代工 IC设计
晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)技术长苏比(SubiKengeri)日前来台，喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头，继14纳米XM明年量产，10纳米2015年推出，此进度比台积电领先两年，也比英特尔2016年投入研发还领先一年。
格罗方德2009年由美商超微独立而出，2010年并购前特许半导体，苏比表示，2009年刚独立时，公司仅是全球第四大晶圆代工厂，但凭着超微在处理器技术的设计能力，加上先前新加坡特许半导体在晶圆代工服务客户经验，ICInsights统计，2012年公司跃进晶
关键字：
台积电 10纳米 晶圆
台积电Q2预测超预期LED照明加速启动
上周电子行业基本面信息较为正面，一是台积电Q1业绩及对Q2展望大超市场预期，同时CAPEX也有上调，主要为智能机对中高端制程的芯片需求旺盛，另外，3月BB值达1.14创新高也佐证设备市场的较高景气度。受益五一备货效应，我们认为四月份国产智能机景气度望延续，而五、六月将是检验需求的重要时点，三星受益S4等近期上市望有持续上佳表现，而进入五六月，苹果产业链为新款手机备货有望接力三星开始启动，其他还有谷歌会议、微软游戏机等新品。另外，LED和面板近期供需结构也在
关键字：
台积电 半导体
格罗方德技术长苏比24日谈到晶圆代工产业前景时，认为移动通信驱动晶圆代工2.0时代(Foundry2.0)来临，未来有能力投入晶圆先进制程竞争的厂商只有台积电、格罗方德、三星与英特尔。
格罗方德今年资本支出约45亿美元，虽然绝对金额与台积电100亿美元相比仍有明显落差，但2012年格罗方德资本支出仅30亿美元，等于今年资本支出年增率高达50%，增加的速度比台积电、英特尔、三星都大。
关键字：
台积电 晶圆代工
晶圆代工厂格罗方德(GlobalFoundries)今年将投入44~45亿美元资本支出，除了加速美国纽约州12寸厂Fab8导入量产时程，也计划明年开始提供客户14纳米鳍式场效晶体管(FinFET)制程，缩短与竞争对手台积电之间的制程技术差距。
根据市调机构ICInsights统计，格罗方德去年已是全球第15大半导体厂，去年全年营收45.6亿美元，年成长率高达31%，虽然营收规模只有龙头大厂台积电的三分之一不到，但已拉开与联电间的差距，营收差距扩大到8亿美元，等于是稳坐全球第2大晶圆代工厂宝座。
关键字：
GlobalFoundries 晶圆代工
全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造(以下简称台积电)公司将加强投资。2013年计划将用于智能手机半导体的产能扩大3倍。全年设备投资最多将达到100亿美元，有望创历史新高。
台积电将以台湾南部的工厂为中心扩大生产。虽然28纳米产品的产能尚未公布，但在使用直径为300毫米的硅晶圆(半导体材料)的主力工厂中，28纳米产品所占的比例到2013年底有望达到20%-30%。同时，台积电将增加2013年的设备投资额。此前预定为90亿美元，较2012年实际投资额增长8%，而该公司董事长张忠谋在日前的财报发布
关键字：
台积电 半导体
台积电共同营运长蒋尚义昨(22)日表示，台积电由20纳米跨入16纳米制程微缩时间确定缩短1年，即2015年将提前量产3D晶体管架构的16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)制程。为了满足客户需求，台积电已决定加快研发脚步，“希望10纳米世代就能全面赶上英特尔”，时间点就落在2017年。
台积电董事长张忠谋在日前法说会中宣布，今年资本支出拉高至95~100亿美元，且16纳米FinFET制程要提前一年量产。主掌台积电技术研发的蒋尚义昨天则说明，加快16纳米量产，是因为客户对此有
关键字：
台积电 10纳米
矽智财大厂英商安谋(ARM)及台积电(2330)扩大合作，安谋针对台积电28纳米HPM制程，推出以ARMv8指令集为架构的Cortex-A57与Cortex-A53处理器优化套件矽智财(POPIP)解决方案，并同时发布针对台积电16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)制程技术的POPIP产品蓝图。
处理器优化套件(POP)技术是ARM全面实作策略中不可或缺的关键要素，能使ARM的合作伙伴得以突破功耗、性能与面积最佳化等限制，迅速地完成双核与四核的实作。此外，这项技术还能协助以Cortex处理器为基
关键字：
台积电 Cortex A50
得益于智能手机的需求高企，全球第一大芯片代工企业台积电今天发布的季度利润超出分析师预期。
台积电在财报中表示，该公司第一财季实现净利润396亿元新台币(约合13亿美元)，较去年同期的335亿元新台币增长18%，也高于372亿元新台币的分析师平均预期。
由于三星、HTC、索尼、中兴等企业纷纷发布新款智能手机，推动了移动芯片的需求，台积电的营收也超出其官方预期。而由于高通等客户的库存削减，加之中国智能手机需求激增，该公司第一财季营收可能会继续增长。
美银美林分析师丹·海勒(
关键字：
台积电 台积电
4月18日消息，据国外媒体报道，全球最大的芯片代工商台积电周四表示，其第一季度净利润为新台币395.8亿元(约合13.2亿美元)，较去年同期的新台币334.9亿元增长18%，原因是来自智能手机和平板电脑市场对高性能芯片的强劲需求提振了该公司的盈利能力。
受道琼斯通讯社(Dow Jones Newswires)调查的八位分析师平均预测，台积电第一季度净利润为新台币386亿元。
台积电第一季度的毛利率为45.8%，略高于该公司此前预期的43.5%-45.5%。该公司第一季度的合并营收为新台币1
关键字：
台积电 智能手机
在无线通讯产品市场强劲成长带动下，纯晶圆代工(Pure-PlayFoundry)产业营业额，今年将有2位数成长，超越整体半导体产业营业额的成长率。预估全球纯晶圆代工产业营业额，今年将达350亿美元，较2012年的307亿美元成长14%。尔后数年仍可持续成长，预估到2016年，全球纯晶圆代工产业营业额，可达485亿美元，前景相当看好。
无线通讯产品带动
全球经济逐渐改善，半导体产业链灵活地控制库存，皆是今年纯晶圆代工产业能成长的原因。不过最主要是来自消费者对新一代无线通讯产品持续不断的需求，
关键字：
半导体 晶圆代工
台积电.晶圆代工介绍
您好，目前还没有人创建词条台积电.晶圆代工!
欢迎您创建该词条，阐述对台积电.晶圆代工的理解，并与今后在此搜索台积电.晶圆代工的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473