研调机构IC Insights最新报告指出，12寸晶圆市场需求仍大，预计2017年占全球晶圆总产能，将提高到七成，目前产能满载的台积电(2330)可望持续受惠。至于18寸晶圆的全球产能比重，到2017年时，仍只有0.1%。
牵动台股除权息行情的台积电填息之路，依旧坎坷，昨(4)日持续以贴息姿态开盘，终场又守在107元平盘价。尽管如此，外界仍相当看好台积电未来营收表现。
IC Insights表示，去年底所有已建置的晶圆产能中，12寸晶圆占比达56%。随着智能型手持装置等的需求大增，包括DR
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台积电 晶圆
作为天字第一号的半导体代工厂，台积电正享受着一段最美妙的时光，至少第三季度的40nm、28nm生产线都已经安排得满满当当的，订单应接不暇。
高通、联发科、博通等都把重点精力转向了快速发展的发展中市场低端智能手机，投给台积电的订单也是越来越多，不过另一方面，来自三星、HTC的高端芯片需求却在最近有所下滑。
PC市场虽然波澜不惊，但是相关芯片的需求也在迅速抬升，尤其是28nm，让台积电的档期更加紧张。下半年，GPU、CPU、无线芯片等都会出现大量新产品，大多都得靠台积电28nm来支撑，
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台积电 28nm
晶圆代工龙头台积电(2330)除息大戏今天登场，昨天股价先行暖身站上110元关卡。证券专家表示，今年半导体产业将以双位数成长，随着晶圆代工需求旺盛，台积电第2季营收有望成长逾1成，市场看好股价有机会往填息之路迈进。
时序进入第3季，台积电不仅将发布6月营收，且第2季法说会又即将登场，法人指出，以晶圆代工趋势而言，台积电第2、第3季成长动能仍相当强劲，尽管先前股价因外资买超趋缓而出现拉回，但就今年预估每股盈余(EPS)上看7.2元来看，目前股价本益比仍有调升空间。
台积电5月合并营收
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台积电 晶圆代工
台积电正多管齐下打造兼顾效能与功耗的新世代处理器。为优化处理器性能并改善晶体管漏电流问题，台积电除携手硅智财业者，推进鳍式晶体管(FinFET)制程商用脚步外，亦计划从晶圆导线(Interconnect)和封装技术着手，加速实现三维芯片(3DIC);同时也将提早布局新一代半导体材料，更进一步提升晶体管传输速度。
台积电先进组件科技暨TCAD部门总监CarlosH.Diaz提到，台积电亦已开始布局10奈米制程，正积极开发相关微影技术。
台积电先进组件科技暨技术型计算机辅助设计(TCA
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台积电 晶圆
台积电正多管齐下打造兼顾效能与功耗的新世代处理器。为优化处理器性能并改善晶体管漏电流问题，台积电除携手硅智财业者，推进鳍式晶体管(FinFET)制程商用脚步外，亦计划从晶圆导线(Interconnect)和封装技术着手，加速实现三维芯片(3DIC);同时也将提早布局新一代半导体材料，更进一步提升晶体管传输速度。
台积电先进组件科技暨TCAD部门总监CarlosH.Diaz提到，台积电亦已开始布局10奈米制程，正积极开发相关微影技术。
台积电先进组件科技暨技术型计算机辅助设计(TCAD)部门
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台积电 晶圆
受惠于智能型手机、平板计算机等行动装置带动的强劲需求，台积电、联电第3季晶圆厂全线满载投片;二线厂如世界先进、汉磊等接单也一路排到季底。
业者指出，由于第3季产能供不应求，给大型客户的例行价格折让已经全面取消。
上次国内晶圆代工厂产能全线满载，是2004年英特尔推出Centrino行动运算平台，引爆全球笔记本销售热潮。之后2006~2007年虽然全球经济成长强劲，但当时晶圆代工厂因新产能大量开出，利用率并未冲上满载。
2008年底美国爆发金融海啸，2009年下半年出现V型强劲反弹，但
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晶圆代工 手机基频芯片
国内IC设计产业于八五规划至九五规划期间，透过908、909工程建构出发展雏型，2000年IC设计公司家数已逼近100家，在国发18号文来自财税政策优惠支持下，国内IC设计公司家数更在十五规画期间激增至近500家，整体产业并在十一五规划期间进入整并期。
随国内IC设计产业晶片技术提升，产品由智能卡与低阶消费性应用IC顺利转型至行动通讯相关晶片产品后，部分相关IC设计企业即透过IPO挂牌方式赚取丰厚资本利得，此举亦吸引更多国内业者投入IC设计产业，至2012年国内IC设计公司家数已增加至534家，
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IC设计 晶圆代工
在今年4月份，曾有消息称苹果试图与芯片厂商台积电达成一项合作关系，以此来摆脱对于自己最大竞争对手三星的依赖。但这些计划并没有立即实施，因为台积电没能制作出满足苹果标准的芯片。不过台积电在昨天正式宣布，他们已经搞定了这些问题，与苹果达成了正式的合作关系。不过他们要等到2014年才会开始向苹果供应处理芯片，也就是说，三星在今年仍然将继续成为苹果主要的供应商。
据华尔街日报报道，台积电将在2014年初开始A系列芯片的生产，使用的是20nm工艺，这应该能够让芯片的体积变得更小，同时更加节能。自2010年
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台积电 芯片
受惠于智慧手机与平板的风潮以及产品新机陆续下半年量产上市，资策会MIC数据显示，2013年全球半导体市场止跌回升，预计有4%至5%的成长动能，整体市场不看淡，可望有明显的成长。不过，资策会产业情报研究所产业顾问兼主任洪春晖表示：「从区域市场来看，亚太地区为最大半导体市场需求来源，特别是中国白牌需求更为明显;至于台湾半导体产业，也相当看好，预估有13%的成长，其中记忆体触底反弹，可望有较大幅度成长。」
至于晶圆代工、IC设计以及IC封测部份，洪春晖提到，晶圆代工在先进制程的带动下将成长15%，IC
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半导体 晶圆代工
国内IC设计产业于八五规划至九五规划期间，透过908、909工程建构出发展雏型，2000年IC设计公司家数已逼近100家，在国发18号文来自财税政策优惠支持下，国内IC设计公司家数更在十五规画期间激增至近500家，整体产业并在十一五规划期间进入整并期。
随国内IC设计产业晶片技术提升，产品由智能卡与低阶消费性应用IC顺利转型至行动通讯相关晶片产品后，部分相关IC设计企业即透过IPO挂牌方式赚取丰厚资本利得，此举亦吸引更多国内业者投入IC设计产业，至2012年国内IC设计公司家数已增加至534家，
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中芯国际 晶圆代工
国内IC设计产业于八五规划至九五规划期间，透过908、909工程建构出发展雏型，2000年IC设计公司家数已逼近100家，在国发18号文来自财税政策优惠支持下，国内IC设计公司家数更在十五规画期间激增至近500家，整体产业并在十一五规划期间进入整并期。
随国内IC设计产业晶片技术提升，产品由智能卡与低阶消费性应用IC顺利转型至行动通讯相关晶片产品后，部分相关IC设计企业即透过IPO挂牌方式赚取丰厚资本利得，此举亦吸引更多国内业者投入IC设计产业，至2012年国内IC设计公司家数已增加至534家，
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晶圆代工 IC设计
随着iPhone 5、三星Galaxy S4等高阶智慧型手机销售不如预期，也让市场转而看好中、低阶机种的成长力道，并对晶圆代工40奈米制程的需求转趋乐观。外资大摩(Morgan Stanley)即出具最新报告，指出40奈米制程今年需求旺、估计将年增15~20%，也因此联电(2303)、中芯(SMIC)等在28奈米制程仍待突破的晶圆代工厂，反而能在40奈米需求紧俏的趋势中受惠，并进一步调升联电、中芯的评等与目标价。
大摩甚至乐观认为，在未来两年，联电与中芯的成长性若不是与台积电(2330)相仿，就
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台积电 40nm
台湾《电子时报》(Digitimes)网站周一援引业内人士的消息称，台积电及其IC设计服务合作伙伴创意电子(GlobalUniChip)已与苹果公司达成为期三年的合作协议，利用20纳米、16纳米和10纳米制程工艺为苹果代工A系列处理器。
该消息称，台积电今年7月将开始小批量生A8晶片，12月后扩大20纳米晶片能。明年第一季度，台积电将完成20纳米生的扩张，新设备可生5万片晶圆。
消息称，其中部分代工任务(约2万片晶圆)将采用16纳米制造工艺。从2014年第三季度末起，台积电将量A9和A9X
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台积电 晶片
国内IC设计产业于八五规划至九五规划期间，透过908、909工程建构出发展雏型，2000年IC设计公司家数已逼近100家，在国发18号文来自财税政策优惠支持下，国内IC设计公司家数更在十五规画期间激增至近500家，整体产业并在十一五规划期间进入整并期。
随国内IC设计产业晶片技术提升，产品由智能卡与低阶消费性应用IC顺利转型至行动通讯相关晶片产品后，部分相关IC设计企业即透过IPO挂牌方式赚取丰厚资本利得，此举亦吸引更多国内业者投入IC设计产业，至2012年国内IC设计公司家数已增加至534家，
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中芯国际 晶圆代工
晶圆代工业者(Foundry)的竞争，近年来随着格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)与三星的强势介入而趋于白热化，而为了能进一步抢食台积电(TSMC)在市场的占有率，格罗方德不断对外喊话，强调自身在产能调度、跨国支援与先进制程等各方面，都是居于领先地位。
附图:格罗方德全球行销暨业务执行副总裁MichaelNoonen(摄影：高桥洋介)BigPic:469x349
更甚者，格罗方德也以日本因为先前地震的关系，造成全球半导体产业断链为例，特别强调，由于格罗方德的晶圆厂遍及三大洲，就算某
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GLOBALFOUNDRIES 晶圆代工
台积电.晶圆代工介绍
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