- 国际半导体设备材料产业协会(SEMI)22日公布今年4月份北美半导体设备订单出货比(Book-to-Bill Ratio，B/B值)为1.08，虽然略低于3月份的1.11，但订单、出货金额均较上月增加，且连续4个月大于代表半导体市场景气扩张的1。
SEMI公布4月份北美半导体设备B/B值达1.08，连续第4个月大于代表景气扩张的1。其中，4月份的3个月平均订单金额则为11.734亿美元，较3月份修正后的11.033亿美元订单金额成长6.4%，但与2012年同期的16.028亿美元仍衰退26.8%
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台积电 半导体
- 中芯国际作为中国内地最大的芯片代工公司，它跟国际上代工巨头台积电或者其他IDM企业的差距究竟有多大，又处于一个怎样的地位?
台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造公司，提供业界先进的制程技术，拥有专业晶圆制造服务领域最完备的组件数据库、知识产权、设计工具、及设计流程。台积公司目前总产能已达全年430万片晶圆，其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。
2013年2月下旬，Altera宣布将其先进芯片订单给了英特尔，英特尔正式涉足芯片代工业务。随着PC销售低迷，这家全球最大的芯片制造商为其过
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芯片代工 晶圆代工
- 三星电子(SamsungElectronicsCo.)在28-32奈米制程的晶圆代工领域夺得全球龙头地位，显示该公司正在快速拓展非记忆体晶片与晶圆代工业务。
韩国联合通讯社(Yonhap)报导，科技市调机构GartnerInc.20日发表研究报告指出，2013年第1季(1-3月)三星28-32奈米制程的12寸晶圆月产能平均为225,000片，约占全球50%的产量，远高于台积电(2330)的110,000片。排名第三的则是格罗方德半导体(GlobalFoundriesInc.)，其28-32奈米制
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三星电子 晶圆代工
- 据业内人士透露，芯片厂商已经开始排队，等待台湾半导体制造公司(TSMC)为其代工芯片产品，以确保能够使用上台积电40nm，28nm制程和更先进的工艺。
消息来源透露，台积电28nm和40nm工艺订单能见度已延长到2013年第三季度末，一些客户已经开始预台积电更先进流程节点产能，以利用台积电在第三季度的额外产能容量。
一些国际芯片厂商本季度对台积电订单数量，较前一季度提升，同时，一些台系IC设计公司对台积电订单已经连续2个季度上升30-50%.
由于新订单涌入，台积电第二季度和第三季度
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台积电 40nm
- 欧德宁(Paul Otellini)16日卸任英特尔(intel)执行长，结束8年任期，任内虽一再打破传统、大刀阔斧改革，却缺乏趋势远见，未能跟上行动装置热潮。他在卸任后承认，当年未接受iPhone晶片订单，使得英特尔错失公司史上最大商机。
欧德宁在担任英特尔执行长期间大力改革，可惜缺乏远见，让英特尔未能跟上行动装置热潮。彭博
拒iPhone订单 错失商机
欧德宁卸任后接受《大西洋月刊》(The Atlantic)专访时表示，在iPhone推出前，苹果曾找英特尔生产晶片，但苹果当时开
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英特尔 晶圆代工
- 据业内人士透露，芯片厂商已经开始排队，等待台湾半导体制造公司(TSMC)为其代工芯片产品，以确保能够使用上台积电40nm，28nm制程和更先进的工艺。
消息来源透露，台积电28nm和40nm工艺订单能见度已延长到2013年第三季度末，一些客户已经开始预台积电更先进流程节点产能，以利用台积电在第三季度的额外产能容量。
一些国际芯片厂商本季度对台积电订单数量，较前一季度提升，同时，一些台系IC设计公司对台积电订单已经连续2个季度上升30-50%。
由于新订单涌入，台积电第二季度和第三季度
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台积电 40nm
- 市调机构IC Insights昨统计，台积电(2330)今年第1季合并营收达44.6亿美元(约1332.6亿元台币)，年增26%，成长幅度居全球前20大半导体厂中成长第2名，仅次高通(Qualcomm)的年增28%。
全球半导体厂首季营收排名
联电(2303)今年首季由前20大厂晋升1名至19名，首季营收年增约12%，表现也算稳健。
台积电昨日召开董事会核准进一步扩产及发行无担保公司债等议案，台积电财务长何丽梅表示，昨董事会核准资本预算1460.77亿元，
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台积电 半导体
- 据业内人士透露，芯片厂商已经开始排队，等待台湾半导体制造公司(TSMC)为其代工芯片产品，以确保能够使用上台积电40nm，28nm制程和更先进的工艺。
消息来源透露，台积电28nm和40nm工艺订单能见度已延长到2013年第三季度末，一些客户已经开始预台积电更先进流程节点产能，以利用台积电在第三季度的额外产能容量。
一些国际芯片厂商本季度对台积电订单数量，较前一季度提升，同时，一些台系IC设计公司对台积电订单已经连续2个季度上升30-50%。
由于新订单涌
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台积电 芯片
- 随着Wintel的脚步起家，台湾也曾因PC产业的风光，而在全球电子业唿风唤雨。然而，事过境迁，在行动装置世代崛起之后，PC日渐式微，台湾不仅塬有的PC产业优势流逝殆尽，并在全球的排名逐渐落后。而这一切问题的产生，都直指向一个致命的伤害：台湾的创新能力不足。
事实上，《纽约时报》近日便报导指出，从PC世代来到行动世代，台湾正感嘆优势的丧失。该报导指称，台湾失去电子产业的领先地位，关键问题在于创新能力的不足、面对改变反应不及，以致于来到智慧手机时代之后，未能第一时间抢得先机，平白丧失了行动市场的主导
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- 台积电(2330-TW)(TSM-US)今(9)日在新竹举办技术论坛;并释出讯息，随董事长张忠谋法说时宣布今年资本支出为95至100亿美元，投入15亿美元(折现约新台币441.06亿元)用于研发人员与将投入逻辑先进制程及成熟制程开发。该公司研发大军目标今年增加至4200人。
台积电4月18日法说时已由董事长张忠谋正式调高今年资本支出为95至100亿美元，当中，研发投资金额将达15亿美元，年增逾1成;该公司预计投入研发的科学家和工程师也将随之增加至4200人。
同时，台积电随客户需求持续提高
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台积电 晶圆
- 预期第二季晶圆齣货季成长双位数，40nm营收到达二成
联华电子股份有限公司8日公佈首次以TIFRSs為编製基础之2013年第一季财务报告，营业收入為新檯币277.8亿元。 本季毛利率為16.2%?营业净利率為1.1%?归属母公司净利為新檯币65.9亿元，每股普通股穫利為新檯币0.52元。
联华电子执行长顏博文表示，“2013年第一季整体营运表现优於预期，其中晶圆代工业务的营业收入為新檯币263.7亿元，营业净利率為4.1%?约当八吋晶圆齣货量112.5万片，產能利用率為78%?
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联华电子 40nm 晶圆代工
- 晶圆代工厂6月起，将与客户展开年度的订单协商会议;由于行动装置芯片需求发烧，28纳米制程罕见地过去八季都没降价，台积电因全球市占高达九成，可望在协商会议中稳居卖方优势，加上20纳米即将量产，下半年单季毛利率将有机会挑战50%，刷写新猷。
台积电与客户的年度订单协商会议，主要针对下半年与明年的订单与价格进行协商讨论，每年例行在6月登场。在台积电方面，针对高通、博通、辉达等重量级客户，主要是由董事长张忠谋出马，与客户高层一对一协商。
台积电7日不愿对价格动向多作评论。但据了解，台积电价格政策有
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台积电 晶圆代工
- 台积电董事长张忠谋表示，2011年至2016年间，平板计算机市场将以23%的年平均复合成长率，成为推动半导体业强劲成长的主力，台积电也将挹注更多的投资及产能迎接商机，藉此扩大市占率。
台积电2012年报7日出炉，张忠谋向股东提出对科技产业的最新看法。他指出，今年半导体整体产值年增约3%，但电子产品采用半导体元件的比率提升，IC设计厂持续扩大市占率，加上整合元件制造商扩大委外代工，预估从2011年至2017年，IC设计制造服务业的年复合成长率将高于半导体产业的4%。
张忠谋上季法说已将今年全
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台积电 半导体 平板
- 台积电董事长张忠谋表示，2011年至2016年间，平板计算机市场将以23%的年平均复合成长率，成为推动半导体业强劲成长的主力，台积电也将挹注更多的投资及产能迎接商机，藉此扩大市占率。
台积电2012年报昨(7)日出炉，张忠谋向股东提出对科技产业的最新看法。他指出，今年半导体整体产值年增约3%，但电子产品采用半导体元件的比率提升，IC设计厂持续扩大市占率，加上整合元件制造商扩大委外代工，预估从2011年至2017年，IC设计制造服务业的年复合成长率将高于半导体产业的4%。
张忠谋上季法说已将
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- 根据国际研究暨顾问机构Gartner(顾能)发布的最终统计结果，2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元，较2011年成长16.2%。虽然台积电董事长张忠谋日前在法说会中预估，今年晶圆代工市场年成长率将上看10%，但Gartner看法仍较保守，仅认为今年晶圆代工市场仅年增7.6%，约达370亿美元以上规模。
Gartner研究副总裁王端表示，2012年行动装置半导体营收首度超越PC与笔记本电脑的半导体营收，亦为行动应用先进技术首度带动晶圆代工市场营收的指标年。此外，主要晶圆代工厂不仅于
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晶圆代工 28纳米
台积电.晶圆代工介绍
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