- 半导体设备厂受惠晶圆代工厂持续扩产并进入28奈米以下制程，国内半导体设备厂跟着沾光，不过，由于第2季部份公司因上季营运冲高导致基期垫高、部份订单流失等影响，族群在第2季整体表现并不同调，展望第3季，法人乐观预期在传统旺季带动下，第3季将同步成长。
虽台股股后汉微科(3658)日前在股东会避谈第2~3季展望，加上5月营收也意外小幅衰退5%，不过，市场预期汉微科6月营运将好转，第2季营收将季增近15%，第3季也还将持续成长。
半导体设备厂5月及第2季营收
第2季整体表现不同
汉微科
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半导体设备 晶圆代工
- 半导体设备厂受惠晶圆代工厂持续扩产并进入28奈米以下制程，国内半导体设备厂跟着沾光，不过，由于第2季部份公司因上季营运冲高导致基期垫高、部份订单流失等影响，族群在第2季整体表现并不同调，展望第3季，法人乐观预期在传统旺季带动下，第3季将同步成长。
虽台股股后汉微科(3658)日前在股东会避谈第2~3季展望，加上5月营收也意外小幅衰退5%，不过，市场预期汉微科6月营运将好转，第2季营收将季增近15%，第3季也还将持续成长。
半导体设备厂5月及第2季营收
第2
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半导体设备 晶圆代工
- 资策会产业情报研究所(MIC)表示，在智慧型手机及平板电脑等智慧手持装置快速成长的带动下，2013年半导体市场需求止跌回升，预估年度全球半导体市场规模达3,050亿美元，与去年相较约成长4%。至于2013年台湾半导体产业产值预估将有13%的成长，其中记忆体触底反弹，可望有较大幅度的成长，而晶圆代工部分，则在先进制程的带动下将成长15%，预估IC设计成长9%，IC封测也有8%的成长幅度。
资策会MIC产业顾问洪春晖表示，台湾IC设计产业在中低价智慧手持装置、笔记型电脑触控比重上升与4K2K电视面板
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晶圆代工 封测
- 从产能规模或微缩制程技术比较，中芯虽在大陆晶圆代工产业居于领先地位，但若与台积电、GlobalFoundries等全球前四大晶圆代工厂相较，中芯则处于远远落后的位置。对其他只拥有6寸晶圆、8寸晶圆产能，制程技术亦未跨入奈米级制程的大陆晶圆代工厂来说，其竞争利基亦有待商榷。
然而，受惠于来自大陆内需市场强劲需求带动，加上中芯65奈米制程技术顺利切入非基频晶片(Baseband)与应用处理器(Application Processor;AP)的通讯周边应用市场，这也让大陆晶圆代工产业得以无惧欧债问题
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GlobalFoundries 晶圆代工
- 从产能规模或微缩制程技术比较，中芯虽在大陆晶圆代工产业居于领先地位，但若与台积电、GlobalFoundries等全球前四大晶圆代工厂相较，中芯则处于远远落后的位置。对其他只拥有6寸晶圆、8寸晶圆产能，制程技术亦未跨入奈米级制程的大陆晶圆代工厂来说，其竞争利基亦有待商榷。
然而，受惠于来自大陆内需市场强劲需求带动，加上中芯65奈米制程技术顺利切入非基频晶片(Baseband)与应用处理器(Application Processor;AP)的通讯周边应用市场，这也让大陆晶圆代工产业得以无惧欧债问题
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GlobalFoundries 晶圆代工
- 资策会产业情报研究所(MIC)预估，在智慧手机以及平板电脑等智慧型手持装置快速成长激励下，今年台湾半导体产业表现将逐季成长，全年达到13%的年增率。其中记忆体市况触底反弹、价格回升，全年产值将大增23.1%幅度最高，IC封测与设计产业随着晶圆代工需求热络与新机上市带动，将于第3季达到营运高峰。
MIC预估台湾半导体产业展望
对此，MIC产业顾问洪春晖表示，台湾IC(IntegratedCircuit，积体电路)设计产业在中低价智慧手持装置、笔记型电脑比重上升与4
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IC封测 晶圆代工
- 中华征信所30日公布去年最新的台湾地区大型企业排名，5,000大企业营收总额仅成长1.39兆元，来到34.34兆元，但还不及2010年的34.36兆元。
除了成长动能衰竭，获利表现也让人忧心，总体税后纯益从2011年1.38兆元续下滑至1.3兆元，连续3年负成长，5,000大企业陷入「微利时代」困境。
尽管总体表现「弱成长、低获利」，但也有部分明星企业一枝独秀，其中，制造业龙头鸿海营收再创历史新高，以3.28兆元，第8年蝉联全国营收最大企业。
和硕、台积电以72%、20%的惊人成长力
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台积电 电子制造
- 台积电在先进制程技术加紧脚步，扩充产能不遗余力，中科Fab15厂房的28纳米新一期厂房本月投产，负责20纳米的南科Fab14第五、六期陆续装机，第3季12寸月产能将突破40万片，与英特尔并驾齐驱。
台积电今年资本支出调高为95亿至100亿美元后，与英特尔、三星并列半导体资本支出百亿美元俱乐部。看好移动通信对高阶制程的需求持热，台积28纳米主力厂房中科Fab15新一期(P3与P4)产能本月投产，28纳米年底月产能上看10万片，较去年底增一倍，今年28纳米产能目标较去年大增三倍。
20纳米预计
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台积电 16纳米
- 随着传统旺季逐渐接近，客户投片量增加，市场预期晶圆代工双雄台积电(2330)、联电(2303)第2季营收将逐月增长。
因市场库存与需求达到供需平衡，加上手机晶片需求强劲，台积电第2季接单旺盛，尤其28奈米制程产能扩增，加上技术与良率领先同业，客户投片热络，带动产能利用率持续满载。
台积电预估以汇率29.82元计算，第2季营收将达1540-1560亿元，季增幅度高达16-17.5%，远高于法人预估的5-9%，也因受惠产能利用率进一步提高，毛利率也增长达47.5-49.5%，营业利益率上看35
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联电 晶圆代工
- 里昂证券出具报告表示，看好台积电(2330-TW)先进技术2015年量产，将可供应20奈米设备和16奈米FinFET制程，预估其资本支出将再2014年达到高峰，虽然近期密集产能扩张，但2015年将会衰退10%，考量现金流和回报率，给予买进，并将目标价从126元上调140元。
FinFET制程部分，里昂证券指出，FinFET技术是半导体产业在解决转进20奈米瓶颈的相关技术，结构性改变将使封装具有更好效能和较低耗电量，台积电预计在2015年前，积极抢进16奈米FinFET晶片制造
里昂证券也指
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台积电 FinFET
- Cadence日前宣布，台积电(TSMC)在20纳米制程对全新的Cadence Tempus时序签收解决方案提供了认证。该认证意味着通过台积电严格的EDA工具验证过的Cadence Tempus 时序签收解决方案能够确保客户实现先进制程节点的最高精确度标准。
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Cadence 台积电 Tempus
- 中国电子科技集团公司第二十四研究所王守祥 赖凡
2012年我国设计企业前10家的销售额总和达到231.17亿元，比上年增加29.7亿元。10家企业的销售额总和占全行业销售额总和的比例为33.97%，比上年的31.76%增加2.21个百分点。
IC产业发展的根本要素或动力是什么?业界普遍认为，政府大力支持、务实的政策制度、建设良好的基础设施和充沛的人力资源，是后发国家和地区IC产业后来居上的几大关键要素。了解这些要素的国家和地区为数不少，为什么只有日本、韩国和我国
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IC制造 晶圆代工
- 中芯国际作为中国内地最大的芯片代工公司，它跟国际上代工巨头台积电或者其他IDM企业的差距究竟有多大，又处于一个怎样的地位?
台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造公司，提供业界先进的制程技术，拥有专业晶圆制造服务领域最完备的组件数据库、知识产权、设计工具、及设计流程。台积公司目前总产能已达全年430万片晶圆，其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。
2013年2月下旬，Altera宣布将其先进芯片订单给了英特尔，英特尔正式涉足芯片代工业务。随着PC销售低迷，这家全球最大的芯片制造商为其过
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芯片代工 晶圆代工
- 晶圆代工：
苹果A7处理器订单搅局 全球晶圆代工格局恐生变
事实上，受到苹果(Apple)去三星化影响，新一代A7处理器部分订单将转投其他晶圆代工厂，三星2013 年资本支出将从去年的121亿一口气降至95亿美元，年减幅度高达21.5%。相形之下，英特尔(Intel)、台积电为扩大先进制程领先优势，则竞相加码投资，呈现两样情。
据信，英特尔、台积电、三星、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)和联电均已将28奈米以下制程、FinFET、18寸晶圆及超紫
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处理器 晶圆代工
- 半导体巨擘英特尔发布最新的先进制程技术蓝图，其中众所关注的10纳米预计2015年量产，比原先规划时间提早一年，并进一步拉大领先台积电(2330)的时间。
台积电的10纳米预计2017年量产，较英特尔晚两年。半导体业界人士表示，虽然英特尔技术不断超前，是因应处理器速度的需求，但英特尔已在晶圆代工正式卡位，一旦10纳米在2015年量产，对台积电仍有潜在的竞争压力。
台积电日前一度因为美国宽松货币政策传出退场，跌破108元月线区，昨天股价收盘小涨1.5元，收在109.5元，股价获得支撑。
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台积电 10纳米
台积电.晶圆代工介绍
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