- 因应生产苹果新世代处理器，台积电加速20纳米及16纳米制程脚步，其中20纳米预定明年第1季量产，比预期提前一季量产;16纳米则在2014年量产。
据了解，台积电将以20纳米及16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)，为苹果生产A7至A9等三代处理器，其中20纳米和16纳米制程均比预定时间提前一季，南科14厂的20纳米今年6月试产，良率优于预期;竹科12厂的16纳米今年11月提前试产，初期投片量为数百片。
设备商预估，今年第4季，台积电南科厂20纳米单月投片量可望推升至2,000片，明年第1季
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台积电 20nm
- 由于对电子产品供应链有着的巨大影响力，苹果将主要半导体器件供应从三星转移到纯晶圆代工厂这一策略，将极大地推动今年芯片合约制造市场的成长。
根据市场研究机构IHS预计，到2013年底，纯晶圆代工市场的营收将较去年增长21%。与之相比，半导体产业整体收入趋于平稳，将增长5%。
纯晶圆代工产业的营收在今年第一季度达到82亿美元，较去年第四季度的79亿美元增长4%，显示了该产业已经步入强劲增长的轨道。同一时期，半导体市场整体营收却下滑5%。
第二季度，晶圆代工产业的表现有望优于其他产业，并且
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半导体 晶圆代工
- 在台积电(2330)7月营收下滑之下，联电(2303)7月营收则缴出月增7.4%、来到115.58亿元，年增11.59%，登上今年以来单月新高的亮丽成绩单。而公司也于法说会上预估，Q3营收将能温和成长，可望季增约3~4%。不过，外资德意志则是出具最新报告指出，联电7月营收虽受益于面板驱动IC需求而强劲走高，不过8月即会遭遇无线通讯客户(wireless)的库存调整，营收估将月减4~6%。
也因此，即使7月营收优于预期，德意志认为，随着8~9月营收下滑，联电Q3营收约仅会季增3%左右。而联电今年下
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联电 晶圆代工
- 全球主要芯片供货商合计存货金额在经过2012年第4季与2013年第1季连续2季调节库存动作后，让库存压力获得部分纾解，但2013年上半在景气能见度提升、回补库存需求推动下，根据DIGITIMES Research统计，第2季与第3季全球主要芯片供货商合计存货金额再度攀升，在高阶智能型手机出货不如预期、大陆经济成长力道趋缓等因素影响下，预估第4季部分芯片厂商将再次采取库存调节策略。
2013年晶圆代工产业来自计算机应用市场需求将出现衰退，但在智能型手机等可携式电子产品出货量大幅成长，进而带动来自通
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智能手机 晶圆代工
- 由于对电子产品供应链有着的巨大影响力，苹果将主要半导体器件供应从三星转移到纯晶圆代工厂这一策略，将极大地推动今年芯片合约制造市场的成长。
根据市场研究机构IHS预计，到2013年底，纯晶圆代工市场的营收将较去年增长21%。与之相比，半导体产业整体收入趋于平稳，将增长5%。
纯晶圆代工产业的营收在今年第一季度达到82亿美元，较去年第四季度的79亿美元增长4%，显示了该产业已经步入强劲增长的轨道。同一时期，半导体市场整体营收却下滑5%。
第二季度，晶圆代工产业的表现有望优于其他产业，并且
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IDM 晶圆代工
- 手机芯片龙头高通(Qualcomm)年底推出的低阶智能型手机芯片Snapdragon 200系列，28纳米晶圆代工订单已转下韩国三星，台积电失之交臂。
业内人士表示，台积电因不想降价抢单，所以让三星抢下这笔订单，虽然可能导致第4季28纳米产能利用率降到8成，但台积电对此十分淡定，因为现在的营运重点已不再是巩固28纳米市占率，而是要加速20纳米投产速度。
高通针对大陆等新兴市场低价智能型手机量身打造的28纳米低阶手机芯片Snapdragon 200系列，预计年底前出货，由于低阶手机芯片市场杀
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Qualcomm 晶圆代工
- 台积电与格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)的28奈米制程战火将扩大延烧。中国大陆IC设计业者为抢进行动装置市场，纷纷投入28奈米晶片开发。瞄准此一商机，台积电与格罗方德均积极展开扩产，并致力强化技术支援能力，以争取大陆IC设计业者青睐。
台积电与格罗方德正积极抢攻中国大陆28奈米(nm)市场商机。随着28nm晶圆量产技术成熟且价格日益亲民，中国大陆前五大IC设计业者正相继在新一代处理器方案导入该制程，刺激28奈米投片需求大增;因此，台积电和格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)在戮力
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台积电 28nm
- IC设计厂第3季(Q3)营运多恐旺季不旺，不过，第4季(Q4)也将多有淡季不淡表现。
重量级半导体厂已陆续召开法人说明会，包括台积电、联电及世界先进等晶圆代工厂一致看好第3季业绩可望持续攀高，只是将较第2季仅成长个位数水准。
IC设计厂第3季营运展望落差相对较大，感测晶片厂原相受惠游戏机客户旺季需求倍增，加上光学触控及安防等产品出货可望同步成长，第3季营运展望乐观，业绩将可季增15%至20%。
IC设计服务厂创意同样受惠微软游戏机产品量产出货，第3季业绩可望较第2季显著成长。
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IC设计 晶圆代工
- 晶圆双雄7月营收不同调，台积电(2330)7月合并营收521.03亿元，较6月减少3.6%;联电(2303)7月合并营收115.58亿元，则比前月成长7.4%。虽然7月消长不一，但对于第3季的预期则是差异不大，由于今年半导体业第3季旺季不明显，台积电单季营收季成长率约3.3-5.2%，联电也预估晶圆出货季成长率在3-4%左右。
台积电表示，自今年7月起，精材(Xintec)的营收将不再列入台积的合并财务报表中，因此7月的合并营收521.03亿元，较上个月减少了3.6%，较去年同期增加7.3%。如
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台积电 28纳米
- 台湾《电子时报》(Digitimes)网站周一援引知情人士的消息称，高通正考虑将部分移动应用处理器订单从台积电转向其他代工厂商。
该知情人士称，高通此举旨在压缩成本，提高价格竞争力，这有助于高通维持并提升在中国及其他新兴市场的份额。
该消息称，高通一直是台积电的最大客户之一，每个季度的移动应用处理器订单量高达1.7亿块。毫无疑问，此举将给台积电带来不利影响。
早在2012年初市场上就有相关传闻，当时台积电无法满足所有28纳米工艺晶片订单，致使高通等主要客户开始考虑其他代工商。
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台积电 处理器
- 2013年时间已然过半，全球半导体市场发展态势初露端倪。据权威机构挪威奥斯陆的卡内基集团分析师Bruce Diesen的最新数据显示，2013年全球半导体增长1%，与2012年下降2%、2011年持平以及2010年大涨32%相比，反映又一个下降周期到 来。但业界都认为2014年半导体产业可能会有较为明显的增长。
增长动能尚在积累
2013年半导体业向上增长的动能尚在积累之中，估计2014年才会有较为明显的增长。然而在未跨入EUV与450mm硅片时代之前，半导体产业可能很难再有近10%的增长
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- 台积电董事长张忠谋万万没有想到，他的一场法说会，引燃的接班议题，竟然会成为台湾科技股大跌的引信。
一席话，引发台股地震 张大帅趣谈交棒，市值震掉两千亿
2013年7月18日台积电法说会后，张忠谋循例与记者会谈，当他被提问，CEO一职交棒计划是否如常时，他不仅立刻回答“没有改变”，而且还打趣说，2009年宣布时，说的是“3至5年内交棒”，2013年已经是第4年了，所以要改成“4至5年内交棒”，神情一派轻松，即将出游的他，
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台积电 晶圆代工
- 手机晶片厂联发科上半年营收为19.32亿美元，年增33%，跃居全球第18大半导体厂;业绩成长幅度居全球前20大半导体厂中第3大。
根据研调机构IC Insights调查，今年上半年全球前20大半导体厂中，有8家厂商总部位于美国，有4家位于日本，3家位于台湾，3家位于欧洲，2家位于韩国。
IC Insights指出，上半年全球前20大半导体厂中有台积电、联电及格罗方德3家纯晶圆代工厂，有4家无晶圆设计厂。
全球前20大半导体厂中，前4大厂排名维持不变，英特尔(Intel)蝉联龙头宝座;
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半导体 晶圆代工
- 台积电作为全球晶圆代工龙头，在自动化技术方面，也是着墨甚深。负责台积电南科14厂自动化的台湾积体电路自动化整合部经理涂耀仁指出，台积电南科14厂目前已经能做到让晶圆从下线到出货，完全不用经过人，包括机台控管、空片处理等所有的流程，都已经完全做到自动化。
涂耀仁表示，台积电南科14厂的自动化程度，同时间可以让400个作业人员，每天处理超过340万次晶圆制作流程，使用超过2,500种工具，并在工厂中总长42公里的轨道中，操作1,600台车辆，支援50万种传送业务，平均每一个传送，都可以控制在三分钟以
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半导体 晶圆代工
- 台积电28日在纽约州鱼溪市(Fishkill)进行第二天的美东征才活动。台积电着眼于此区域丰沛的半导体人才，期待志同道合的菁英加入。
台积电北美人力资源处资深处长曾春良说，「台积电是一家龙头企业，每个人都想来龙头企业上班。」这是台积电征才的最大优势。
台积电全球员工人数已超过3万7000人，2012年拥有足以生产相当于1509万片八寸晶圆的产能。其中，包括三座先进的12寸晶圆厂、四座8寸晶圆厂、一座6寸晶圆厂，是全球规模最大的专业积体电路制造服务公司。
曾春良指出，「在台积电上班，你
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台积电 晶圆
台积电.晶圆代工介绍
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