- 国际半导体设备暨材料协会(SEMI)释出电子业淡季讯息，昨天公布8月北美半导体设备订单出货比(Book-to-BillRatio，B/B值)终止连7个月逾1的走势，滑落至0.98，为今年来首度跌破1，宣告半导体产业即将走入年底淡季。
分析师指出，SEMI的B/B值是针对设备厂商的统计，通常反映台积电、日月光等制造厂商未来三到六个月的产能计划，也反映了未来三到六个月的景气。
半导体年底淡季来了 部分厂商可能放缓
北美半导体B/B值是指半导体设备厂当月接到设备的订单，以及当月
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台积电 半导体
- 台积电宣布16奈米OIP3套全新参考设计流程确立。
台积电17日宣布，在开放创新平台(OIP)架构下成功推出3套全新经过矽晶验证的参考流程，协助客户实现16FinFET系统单晶片(SoC)与三维晶片堆叠封装设计;同时更可提供客户即时灵活、创新、客制化的设计生态环境进而提升未来行动与企业运算产品的效能。
台积电16奈米制程开发马不停蹄，自今年4月与ARM共同宣布，完成首件采用16奈米FinFET制程ARMCortex-A57处理器设计定案能进一步提升未来行动与企业运算产品的效能，包括高阶电脑
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台积电 16nm
- 为取得先进制程领导地位，半导体大厂接续展开投资竞赛。台积电今年拉高资本支出至95到100亿美元，市场推估，因应扩厂需求，明年资本支出可望增加2至5成，高过百亿美元，可望超越英特尔(Intel)，半导体设备厂有机会启动营运成长。
外资券商摩根大通指出，台积电第4季营运动能虽趋缓，但2014年受惠苹果A8处理器的订单、更多客户选择进入更先进的20纳米制程、IDM 大厂竞争者在14纳米量产时程上可能递延等三项有利因素，挹注台积电营运。
台积电20纳米制程将于2014年初量产，16纳米可望2015
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台积电 晶圆
- 国际半导体设备与材料产业协会(SEMI)公布，8月北美半导体设备制造商订单出货(B/B)比值0.98，中止连七个月B/B值超过1的走势。SEMI指出，部分半导体投资计画可能延缓，但晶圆代工与快闪存储器仍是驱动今、明年相关投资的重要力量。
统一投顾总经理黎方国表示，半导体B/B值趋势已有转折，未来三至六个月，可能还会继续往下探。不过，也有业者认为，B/B下滑在意料之内，半导体产业经过近一季的库存调整，使得本季旺季不旺，第4季仍有可能淡季不淡。
半导体设备订单出货比是根据北美半导体设备制造商的
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半导体 晶圆代工
- 台积电宣布16奈米OIP 3套全新参考设计流程确立。
台积电17日宣布，在开放创新平台(OIP)架构下成功推出3套全新经过矽晶验证的参考流程，协助客户实现16FinFET系统单晶片(SoC)与三维晶片堆叠封装设计;同时更可提供客户即时灵活、创新、客制化的设计生态环境进而提升未来行动与企业运算产品的效能。
台积电16奈米制程开发马不停蹄，自今年4月与ARM共同宣布，完成首件采用16奈米FinFET制程ARM Cortex-A57处理器设计定案能进一步提升未来行动与企业运算产品的效能，包括高阶
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- 台积电2013第2季营收高达1559亿元新台币，创下历史新高，仍稳居晶圆代工厂龙头宝座，综观中芯国际虽然追赶先进半导体制程，但与台积电的差距仍相当大。台积电28纳米制程已贡献台积电营收达29%，正式超越其40/45纳米制程的贡献度。中芯国际则是预计年底才试投产28纳米。
比较股价，两者相距更多。台积电股价已攻上百元新台币大关，中芯在香港股价仍在1港元下徘徊。资本市场的评价最残酷，却也最现实，中芯国际要重拾投资者与股东的信心，还有很多持续性的努力要做。
营收获利都遥遥领先其它竞争对手的台积电
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- 多媒体、处理器、通信和云技术提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 今天宣布，该公司正与台积电合作，共同推动其业界领先的 PowerVR GPU 达到下一代性能的新境界。双方初期的合作已为 PowerVR Series6 GPU 内核提升了 25% 的整体性能，其中部分关键模块与现有设计流程相比更达到 30% 的性能提升。
Imagination 的研发团队与台积电共同合作，为 Imagination 的 IP 内核开发高度优化的 IP 库与完整特征化的参考系统
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台积电 GPU
- 领先的多媒体、处理器、通信和云技术提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 日前宣布，该公司正与台积电合作，共同推动其业界领先的 PowerVR GPU 达到下一代性能的新境界。双方初期的合作已为 PowerVR Series6 GPU 内核提升了 25% 的整体性能，其中部分关键模块与现有设计流程相比更达到 30% 的性能提升。
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Imagination 台积电 GPU
- 随着苹果20纳米A7系列应用处理器开始在台积电(2330-TW)放量投片，加上未来可望增加资本资出，激励7档包含电子束检测设备厂汉微科(3658-TW)、光罩及晶圆传送盒厂家登(3680-TW)、钻石碟及再生晶圆厂中砂(3583-TW)、材料及可靠性检测厂闳康(3587-TW)等半导体设备核心受惠股业绩将全员动起来。
在晶圆龙头台积电的领军下，台湾2013年的半导体设备和材料投资金额再次领先全球，分别达到104.3亿美元和105.5亿美元，再度蝉联全球最重要的半导体市场，2014年半导体设备支出
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台积电 半导体设备
- 晶圆代工厂世界先进(5347)8月合并营收因晶圆出货量减少，较7月微减2.5%，但法人推估，台积电在苹果供应链及大陆中低价手机同步拉货提升下，单月营收有机会冲高至550亿元，创历史新高。
世界先进8月合并营收18.79亿元，中止连五个月营收上扬;累计前八月合并营收109.6亿元，年增27.27%。
稍早世界预估，本季营收季增3%至4%，而7、8月两个月合并营收共达38.06亿元，9月业绩仅需17亿元，第3季业绩就可达成营运目标;预料世界先进第3季营运目标应可顺利达成。
法人则看好台积
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- 随着苹果20纳米A7系列应用处理器开始在台积电(2330-TW)放量投片，加上未来可望增加资本资出，激励7档包含电子束检测设备厂汉微科(3658-TW)、光罩及晶圆传送盒厂家登(3680-TW)、钻石碟及再生晶圆厂中砂(3583-TW)、材料及可靠性检测厂闳康(3587-TW)等半导体设备核心受惠股业绩将全员动起来。
在晶圆龙头台积电的领军下，台湾2013年的半导体设备和材料投资金额再次领先全球，分别达到104.3亿美元和105.5亿美元，再度蝉联全球最重要的半导体市场，2014年半导体设备支出
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- 台湾蝉联2013年全球半导体设备与材料投资金额双料冠军。在台积电领军下，今年台湾半导体设备与材料的投资金额持续领先全球，并分别达到104.3亿美元与105.5亿美元;至于全球半导体设备支出金额方面则与去年相当，维持在362.9亿美元上下，预估2014年可回升至439.8亿美元。
钰创科技董事长暨台湾半导体产业协会理事长卢超群表示，台湾半导体业者为巩固全球领先地位，正持续加码设备与材料的投资金额。
钰创科技董事长暨台湾半导体产业协会(TSIA)理事长卢超群表示，尽管过去3年全球半导体产值每年
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- 国际半导体展(SEMICON Taiwan 2013)4日开展，经济部长张家祝致词时表示，台湾半导体产业在全球供应链上扮演不可或缺的角色，在全球具有高度竞争力，去年(2012年)台湾半导体产业产值达1.6兆新台币，预估今年(2013年)将成长9.3%，再创新高。
张家祝表示，台湾是全球半导体产业中最重要的国家之一，从IC设计、晶圆代工到封装测试等服务，形成完整的产业聚落，从去年台湾半导体产值达到新台币1.6兆元，预计今年会比去年成长9.3%，可望再创历史新高。
张家祝指出，台湾半导体产业所
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晶圆代工 封测 半导体
- 孙子兵法提及「用兵之法，无恃其不来，恃吾有以待也;无恃其不攻，恃吾有所不可攻也。」若细看此次台积电在20纳米世代先驰得点，可看出这次战略与孙子兵法不谋而合。
台积电在28纳米市场能够维持近一年半的独占地位，最主要的原因就是在技术上遥遥领先竞争同业。事实上，随着智能型手机、平板计算机等行动装置成为市场主流，行动装置核心处理器芯片除要有更快的运算速度，还要有更低的功耗。
相较于2年前市场主流的40纳米制程，28纳米的低功耗特性，的确适合行动装置需求，台积电因为领先竞争同业约一年半时间，所以才能
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- 台湾蝉联2013年全球半导体设备与材料投资金额双料冠军。在台积电领军下，今年台湾半导体设备与材料的投资金额持续领先全球，并分别达到104.3亿美元与105.5亿美元;至于全球半导体设备支出金额方面则与去年相当，维持在362.9亿美元上下，预估2014年可回升至439.8亿美元。
钰创科技董事长暨台湾半导体产业协会理事长卢超群表示，台湾半导体业者为巩固全球领先地位，正持续加码设备与材料的投资金额。
钰创科技董事长暨台湾半导体产业协会(TSIA)理事长卢超群表示，尽管过去3年全球半导体产值每年
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台积电.晶圆代工介绍
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