2013年时间已然过半,全球半导体市场发展态势初露端倪。据权威机构挪威奥斯陆的卡内基集团分析师Bruce Diesen的最新数据显示,2013年全球半导体增长1%,与2012年下降2%、2011年持平以及2010年大涨32%相比,反映又一个下降周期到 来。但业界都认为2014年半导体产业可能会有较为明显的增长。
增长动能尚在积累
2013年半导体业向上增长的动能尚在积累之中,估计2014年才会有较为明显的增长。然而在未跨入EUV与450mm硅片时代之前,半导体产业可能很难再有近10%的增长
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台积电 晶圆代工
台积电董事长张忠谋万万没有想到,他的一场法说会,引燃的接班议题,竟然会成为台湾科技股大跌的引信。
一席话,引发台股地震 张大帅趣谈交棒,市值震掉两千亿
2013年7月18日台积电法说会后,张忠谋循例与记者会谈,当他被提问,CEO一职交棒计划是否如常时,他不仅立刻回答“没有改变”,而且还打趣说,2009年宣布时,说的是“3至5年内交棒”,2013年已经是第4年了,所以要改成“4至5年内交棒”,神情一派轻松,即将出游的他,
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台积电 晶圆代工
手机晶片厂联发科上半年营收为19.32亿美元,年增33%,跃居全球第18大半导体厂;业绩成长幅度居全球前20大半导体厂中第3大。
根据研调机构IC Insights调查,今年上半年全球前20大半导体厂中,有8家厂商总部位于美国,有4家位于日本,3家位于台湾,3家位于欧洲,2家位于韩国。
IC Insights指出,上半年全球前20大半导体厂中有台积电、联电及格罗方德3家纯晶圆代工厂,有4家无晶圆设计厂。
全球前20大半导体厂中,前4大厂排名维持不变,英特尔(Intel)蝉联龙头宝座;
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半导体 晶圆代工
台积电作为全球晶圆代工龙头,在自动化技术方面,也是着墨甚深。负责台积电南科14厂自动化的台湾积体电路自动化整合部经理涂耀仁指出,台积电南科14厂目前已经能做到让晶圆从下线到出货,完全不用经过人,包括机台控管、空片处理等所有的流程,都已经完全做到自动化。
涂耀仁表示,台积电南科14厂的自动化程度,同时间可以让400个作业人员,每天处理超过340万次晶圆制作流程,使用超过2,500种工具,并在工厂中总长42公里的轨道中,操作1,600台车辆,支援50万种传送业务,平均每一个传送,都可以控制在三分钟以
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半导体 晶圆代工
台积电28日在纽约州鱼溪市(Fishkill)进行第二天的美东征才活动。台积电着眼于此区域丰沛的半导体人才,期待志同道合的菁英加入。
台积电北美人力资源处资深处长曾春良说,「台积电是一家龙头企业,每个人都想来龙头企业上班。」这是台积电征才的最大优势。
台积电全球员工人数已超过3万7000人,2012年拥有足以生产相当于1509万片八寸晶圆的产能。其中,包括三座先进的12寸晶圆厂、四座8寸晶圆厂、一座6寸晶圆厂,是全球规模最大的专业积体电路制造服务公司。
曾春良指出,「在台积电上班,你
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台积电 晶圆
台积电作为全球晶圆代工龙头,在自动化技术方面,也是着墨甚深。负责台积电南科14厂自动化的台湾积体电路自动化整合部经理涂耀仁指出,台积电南科14厂目前已经能做到让晶圆从下线到出货,完全不用经过人,包括机台控管、空片处理等所有的流程,都已经完全做到自动化。
涂耀仁表示,台积电南科14厂的自动化程度,同时间可以让400个作业人员,每天处理超过340万次晶圆制作流程,使用超过2,500种工具,并在工厂中总长42公里的轨道中,操作1,600台车辆,支援50万种传送业务,平均每一个传送,都可以控制在三分钟以
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半导体 晶圆代工
当我在1987年创立台积电的时候,没有人会预料到我们未来会有怎么样的发展。”张忠谋回忆说。在当时,半导体公司只设计和制造芯片。台积电是第一个纯粹的“晶圆代工厂”——刚开始的定位就是一家没有芯片设计师的晶圆厂。其他厂商的顾虑成就了台积电的发展。在张忠谋以82岁高龄担任董事长并第二次出任公司CEO的时候说到,这样的发展方式使的台积电在开始的八年内没有任何竞争。
现在,我们的理念逐渐成为一种趋势。去年,全球一半的逻辑芯片是由台积电生产的(相对
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台积电 晶圆
“当我在1987年创立台积电的时候,没有人会预料到我们未来会有怎么样的发展。”张忠谋回忆说。在当时,半导体公司只设计和制造芯片。台积电是第一个纯粹的“晶圆代工厂”——刚开始的定位就是一家没有芯片设计师的晶圆厂。其他厂商的顾虑成就了台积电的发展。在张忠谋以82岁高龄担任董事长并第二次出任公司CEO的时候说到,这样的发展方式使的台积电在开始的八年内没有任何竞争。
现在,我们的理念逐渐成为一种趋势。去年,全球一半的逻辑芯片是由台积
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台积电 制造芯片
研究机构IC Insights表示,到了2017年,中国境内IC产能将有70%来自国际半导体业者,较2012年大幅提升58%,不过中国整体IC总产量却仅占全球6%市占率,这也显示虽然中国已成为全球最大个人电子消费市场,但并不代表IC生产量也会马上在境内大量生产,但已有愈来愈多国际半导体厂开始前进中国,在当地建立生产据点,因此预期2012~2017年,中国IC产量将会出现强劲成长走势,年复合成长率17.6%。
IC Insights表示,近年来SK海力士、台积电(2330)、英特尔、三星都在201
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台积电 IC
就在市场普遍关注晶圆代工厂的28纳米制程竞争之际,晶圆代工龙头台积电(2330)仍积极将现有技术升级为特殊技术制程产能,原因就是持续看好行动装置及智能穿戴装置的强劲成长动能,包括嵌入式快闪存储器(eFlash)、CMOS影像传感器、指纹辨识元件、微机电及光感测元件等,都是台积电未来2~3年的布局重点。
台积电董事长张忠谋在上周法说会中,特别提及特殊技术重要性,因为行动装置及智能穿戴装置的ARM架构核心处理器芯片,会大量用到28纳米以下先进制程,但其它的类比或感测芯片同样重要,而这些芯片虽不需应用
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台积电 制程 NFC
晶圆代工厂迈入高投资与技术门槛的鳍式场效电晶体(FinFET)制程世代后,与整合元件制造商(IDM)的竞争将更为激烈,因此台积电正积极筹组大联盟(Grand Alliance),串连矽智财(IP)、半导体设备/材料,以及电子设计自动化(EDA)供应商等合作夥伴的力量,强化在FinFET市场的竞争力。
台积电董事长暨总执行长张忠谋提到,今年台积电虽屡创季营收新高,但第四季因客户调整库存可能出现微幅下滑的情形。
台积电董事长暨总执行长张忠谋表示,台积电在20奈米(nm)市场仍未看到具威胁性的对
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台积电 FinFET
根据台积电在昨日投资者大会上披露的数据,28nm工艺已经成为全球头号代工厂的摇钱树,在总收入中的比例高达29%,也就是将近93亿元人民币。
相比之下,40/45nm的收入比例已经降至21%,接下来是65nm 18%、90nm 8%、110/130nm 4%、150/180nm 15%、250/350nm 4%、500+nm 1%。
第二季度,台积电出货晶圆折合相当于403.4万块200毫米型,首次突破400万大关,环比增长13%,同比增长19%。
在这其中,通信IC的收入比例占了多达
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台积电 28nm
台积电董事长张忠谋回锅兼任总执行长已四年,18日他强调,未来一年,他将卸任执行长职务,但仍担任董事长。
至于接替人选,他说,除了现有三位共同营运长(COO)外,也有可能自外部延揽。
张忠谋于2009年6月12日回锅兼任台积电总执行长时,曾说预计三至五年后将卸下执行长职务。
张忠谋交棒的议题昨天在网路上掀起热烈讨论。有网友以苹果电脑为例来对照台积电,认为当时苹果创办人贾伯斯退位下来,就有一堆人说Apple不会有高点了;贾伯斯后期的苹果表现,跟现在台积电获利连连告捷非常相似。讨论中提及,
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台积电 晶圆制造
杂音四起
台积电(2330)今将举行法说会,虽市场早已预估台积电第3季还会成长1成左右,并续创单季新高、第4季则会因季节性因素而季减个位数左右,不过,在法说会前夕,法人圈再传由于中国低阶手机库存水位增加,以及大客户博通、高通减单,恐影响台积电第4季营运表现。
晶圆代工厂营运表现
由于台积电第2季营运受惠于行动运算产品需求强劲及中国智慧型手机需求高于预估,带动单季成长幅度远优于年初时的预估。法人圈推估,台积电第3季营运持续受惠终端行动装置大厂相继推新品,营运将续创高峰。
Q2每股
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台积电 手机
台积电(TSMC)的苹果战略终于迈出实质性步伐。台积电已在近期与苹果部分芯片的代工签约,供货协议从2014年开始执行,这不仅给台积电带来巨大的利润空间,更加速了苹果“去三星化”。
但也有不少业内人士认为,苹果订单绝非“蜜糖”,台积电将会为之付出颇高的代价。不断加大投入,是台积电为了保持在制程上领先地位的无奈之举。
据有关媒体报道,台积电将会为苹果生产下一代 20nm 工艺的A系列芯片,这款芯片将会用于2014年的产品上,量产将会从明年初开始。
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台积电 芯片代工
台积电.晶圆代工介绍
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