- 晶圆代工厂台积电董事会今天核准新台币573.65亿元资本预算，扩充与升级先进制程产能。
尽管半导体供应链将于第4季进行库存调整，不过，台积电仍持续积极扩产;预计第3季总产能将扩增至425.8万片约当8寸晶圆，第4季总产能将进一步扩增至430.7万片约当8寸晶圆规模。
台积电规划，今年总产能将达1644.7万片约当8寸晶圆规模，将较去年增加11%;其中，12寸晶圆产能将增加17%。
台积电董事会今天核准573.65亿元资本预算，将用以扩充与升级先进制程产能;台积电董事会同时核准11.2
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- 晶圆龙头台积电13日董事会通过573.65亿元资本支出，连同上次核准金额，合计为2033.65亿元，约占台积电全年资本支出上限100亿美元的68%，显示台积电加速先进制程脚步。
台积电将今年资本支出上修至95至100亿美元(约新台币2990亿)，只少许落后英特尔的110亿美元，是台湾投资计划最大的电子大厂。
设备厂商透露，台积电加紧20纳米及16纳米先进制程量产及试产时程，添购所需设备，推估今年台积电全年资本支出，绝对会在上限100亿美元，而且明年也可能与今年相近。
设备商表示，台积
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台积电 20nm
- DIGITIMESResearch的最新报告指出，全球主要晶片供应商合计存货金额在经过2012年第四季与2013年第一季连续两季调节库存动作后，让库存压力获得部分纾解，但2013年上半在景气能见度提升、回补库存需求推动下，第二季与第三季全球主要晶片供应商合计存货金额再度攀升，在高阶智慧型手机出货不如预期、中国大陆经济成长力道趋缓等因素影响下，预估第四季部分晶片厂商将再次采取库存调节策略。
根据DIGITIMESResearch预期，2013年晶圆代工产业来自电脑应用市场需求将出现衰退，但在智慧型
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晶片 晶圆代工
- 晶圆代工龙头厂台积电(2330)虽缴出改写历史新高的第二季财报数，但董事长张忠谋对下半年营运，却一改先前乐观看法而转趋保守，是否冲击下游封测厂营运，尤其是封测双雄日月光(2311)、矽品(2325)业绩表现，备受瞩目。
以产业相关连性观察，IC封装测试业景气约落后晶圆代工厂3~6个月，换言之，台积电第三季成长幅度转缓，第四季可能走滑，并对照台积电7月合并营收也见到3.6%的月衰退迹象，是否会反映在封测双雄第四季营运也跟着滑落下来，外界看法略显分歧。
支撑对封测双雄下半年营运仍持乐观看法的是
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台积电 IC封装
- 晶圆龙头台积电13日董事会通过573.65亿元资本支出，连同上次核准金额，合计为2033.65亿元，约占台积电全年资本支出上限100亿美元的68%，显示台积电加速先进制程脚步。
台积电将今年资本支出上修至95至100亿美元(约新台币2990亿)，只少许落后英特尔的110亿美元，是台湾投资计画最大的电子大厂。
设备厂商透露，台积电加紧20纳米及16纳米先进制程量产及试产时程，添购所需设备，推估今年台积电全年资本支出，绝对会在上限100亿美元，而且明年也可能与今年相近。
设备商表示，台积
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台积电 晶圆
- 因应生产苹果新世代处理器，台积电加速20纳米及16纳米制程脚步，其中20纳米预定明年第1季量产，比预期提前一季量产;16纳米则在2014年量产。
据了解，台积电将以20纳米及16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)，为苹果生产A7至A9等三代处理器，其中20纳米和16纳米制程均比预定时间提前一季，南科14厂的20纳米今年6月试产，良率优于预期;竹科12厂的16纳米今年11月提前试产，初期投片量为数百片。
设备商预估，今年第4季，台积电南科厂20纳米单月投片量可望推升至2,000片，明年第1季
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台积电 20nm
- 由于对电子产品供应链有着的巨大影响力，苹果将主要半导体器件供应从三星转移到纯晶圆代工厂这一策略，将极大地推动今年芯片合约制造市场的成长。
根据市场研究机构IHS预计，到2013年底，纯晶圆代工市场的营收将较去年增长21%。与之相比，半导体产业整体收入趋于平稳，将增长5%。
纯晶圆代工产业的营收在今年第一季度达到82亿美元，较去年第四季度的79亿美元增长4%，显示了该产业已经步入强劲增长的轨道。同一时期，半导体市场整体营收却下滑5%。
第二季度，晶圆代工产业的表现有望优于其他产业，并且
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半导体 晶圆代工
- 在台积电(2330)7月营收下滑之下，联电(2303)7月营收则缴出月增7.4%、来到115.58亿元，年增11.59%，登上今年以来单月新高的亮丽成绩单。而公司也于法说会上预估，Q3营收将能温和成长，可望季增约3~4%。不过，外资德意志则是出具最新报告指出，联电7月营收虽受益于面板驱动IC需求而强劲走高，不过8月即会遭遇无线通讯客户(wireless)的库存调整，营收估将月减4~6%。
也因此，即使7月营收优于预期，德意志认为，随着8~9月营收下滑，联电Q3营收约仅会季增3%左右。而联电今年下
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联电 晶圆代工
- 全球主要芯片供货商合计存货金额在经过2012年第4季与2013年第1季连续2季调节库存动作后，让库存压力获得部分纾解，但2013年上半在景气能见度提升、回补库存需求推动下，根据DIGITIMES Research统计，第2季与第3季全球主要芯片供货商合计存货金额再度攀升，在高阶智能型手机出货不如预期、大陆经济成长力道趋缓等因素影响下，预估第4季部分芯片厂商将再次采取库存调节策略。
2013年晶圆代工产业来自计算机应用市场需求将出现衰退，但在智能型手机等可携式电子产品出货量大幅成长，进而带动来自通
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智能手机 晶圆代工
- 由于对电子产品供应链有着的巨大影响力，苹果将主要半导体器件供应从三星转移到纯晶圆代工厂这一策略，将极大地推动今年芯片合约制造市场的成长。
根据市场研究机构IHS预计，到2013年底，纯晶圆代工市场的营收将较去年增长21%。与之相比，半导体产业整体收入趋于平稳，将增长5%。
纯晶圆代工产业的营收在今年第一季度达到82亿美元，较去年第四季度的79亿美元增长4%，显示了该产业已经步入强劲增长的轨道。同一时期，半导体市场整体营收却下滑5%。
第二季度，晶圆代工产业的表现有望优于其他产业，并且
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IDM 晶圆代工
- 手机芯片龙头高通(Qualcomm)年底推出的低阶智能型手机芯片Snapdragon 200系列，28纳米晶圆代工订单已转下韩国三星，台积电失之交臂。
业内人士表示，台积电因不想降价抢单，所以让三星抢下这笔订单，虽然可能导致第4季28纳米产能利用率降到8成，但台积电对此十分淡定，因为现在的营运重点已不再是巩固28纳米市占率，而是要加速20纳米投产速度。
高通针对大陆等新兴市场低价智能型手机量身打造的28纳米低阶手机芯片Snapdragon 200系列，预计年底前出货，由于低阶手机芯片市场杀
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Qualcomm 晶圆代工
- 台积电与格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)的28奈米制程战火将扩大延烧。中国大陆IC设计业者为抢进行动装置市场，纷纷投入28奈米晶片开发。瞄准此一商机，台积电与格罗方德均积极展开扩产，并致力强化技术支援能力，以争取大陆IC设计业者青睐。
台积电与格罗方德正积极抢攻中国大陆28奈米(nm)市场商机。随着28nm晶圆量产技术成熟且价格日益亲民，中国大陆前五大IC设计业者正相继在新一代处理器方案导入该制程，刺激28奈米投片需求大增;因此，台积电和格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)在戮力
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台积电 28nm
- IC设计厂第3季(Q3)营运多恐旺季不旺，不过，第4季(Q4)也将多有淡季不淡表现。
重量级半导体厂已陆续召开法人说明会，包括台积电、联电及世界先进等晶圆代工厂一致看好第3季业绩可望持续攀高，只是将较第2季仅成长个位数水准。
IC设计厂第3季营运展望落差相对较大，感测晶片厂原相受惠游戏机客户旺季需求倍增，加上光学触控及安防等产品出货可望同步成长，第3季营运展望乐观，业绩将可季增15%至20%。
IC设计服务厂创意同样受惠微软游戏机产品量产出货，第3季业绩可望较第2季显著成长。
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IC设计 晶圆代工
- 晶圆双雄7月营收不同调，台积电(2330)7月合并营收521.03亿元，较6月减少3.6%;联电(2303)7月合并营收115.58亿元，则比前月成长7.4%。虽然7月消长不一，但对于第3季的预期则是差异不大，由于今年半导体业第3季旺季不明显，台积电单季营收季成长率约3.3-5.2%，联电也预估晶圆出货季成长率在3-4%左右。
台积电表示，自今年7月起，精材(Xintec)的营收将不再列入台积的合并财务报表中，因此7月的合并营收521.03亿元，较上个月减少了3.6%，较去年同期增加7.3%。如
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台积电 28纳米
- 台湾《电子时报》(Digitimes)网站周一援引知情人士的消息称，高通正考虑将部分移动应用处理器订单从台积电转向其他代工厂商。
该知情人士称，高通此举旨在压缩成本，提高价格竞争力，这有助于高通维持并提升在中国及其他新兴市场的份额。
该消息称，高通一直是台积电的最大客户之一，每个季度的移动应用处理器订单量高达1.7亿块。毫无疑问，此举将给台积电带来不利影响。
早在2012年初市场上就有相关传闻，当时台积电无法满足所有28纳米工艺晶片订单，致使高通等主要客户开始考虑其他代工商。
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台积电.晶圆代工介绍
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