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三星 文章 进入三星技术社区

HBM:高带宽内存吸引各大科技巨头抢购的“魔力”到底是什么?

  • 由于各大企业对布局AI领域的兴趣激增,同时,SK海力士在用于生成式AI领域的高带宽存储器(HBM)DRAM方面处于市场领先地位,其二季度用于AI领域的高性能DRAM销售增长强劲,对高端DRAM的需求增长了一倍多。继英伟达之后,全球多个科技巨头都在竞购SK海力士的第五代高带宽内存HBM3,包括AMD、微软和亚马逊等等。
  • 关键字: HBM  高带宽  内存  海力士  三星  美光  

骁龙为三星全新Galaxy系列在全球提供支持

  • ·       第二代骁龙®8移动平台(for Galaxy)为三星全新旗舰系列产品在全球提供支持,包括Galaxy Z Flip5、Galaxy Z Fold5和Galaxy Tab S9系列。·       该平台凭借开创性的AI体验、端游级游戏和专业级影像等特性,树立网联计算新标杆。·       此次旗舰产品系列的发布凸
  • 关键字: 骁龙  三星  Galaxy  

三星首款 GDDR7 显存研发完成:速度可达 32Gbps,提升 40%

  • IT之家 7 月 19 日消息,三星电子今日宣布已完成其业内首款 GDDR7 的研发工作,年内将首先搭载于主要客户的下一代系统上验证。三星表示,继 2022 年三星开发出速度为每秒 24 千兆比特 (Gbps) 的 GDDR6 16Gb 之后,GDDR7 16Gb 产品将提供目前为止三星显存的最高速度 32Gbps。同时,集成电路(IC)设计和封装技术的创新提升了高速运行下的性能稳定性。IT之家附三星 GDDR7 介绍如下:三星 GDDR7 可达到出色的每秒 1.5 太字节(TBps)的带宽,是
  • 关键字: 三星  GDDR7  显存  

三星推出其首款GDDR7,释放下一代显存性能潜力

  • 今日,三星电子宣布已完成其业内首款GDDR7的研发工作。年内将首先搭载于主要客户的下一代系统上验证,从而带动未来显卡市场的增长,并进一步巩固三星电子在该领域的技术地位。三星GDDR7显存继2022年三星开发出速度为每秒24千兆比特(Gbps)的GDDR6 16Gb之后,GDDR7 16Gb产品将提供目前为止三星显存的最高速度32Gbps。同时,集成电路(IC)设计和封装技术的创新提升了高速运行下的性能稳定性。三星电子存储器产品企划团队执行副总裁Yongcheol Bae表示:"三星的GDDR7
  • 关键字: 三星  GDDR7  显存  

报告称三星 3nm 芯片良率已超过台积电

  • IT之家 7 月 18 日消息,根据 Hi Investment & Securities 机构近日发布的报告,Samsung Foundry 在 3nm 工艺上的良率达到了 60%,高于台积电(55%)。报道称三星大力发展 3nm,不断提升生产工艺、提高生产良率,目前已经将良率提升到 60%,该媒体认为三星会在超先进芯片制造技术上胜过台积电。报告中也指出三星目前在 4nm 工艺方面良率为 75%,和台积电(80%)存在差距,不过通过发力 3nm,有望在未来超过台积电。报告中还指出由于台
  • 关键字: 三星  3nm  晶圆代工  

三星宣布开始量产其功耗最低的车载UFS 3.1存储器解决方案

  • 今日,三星电子宣布,已开始量产为车载信息娱乐系统(IVI)优化的全新车载UFS 3.1存储器解决方案。该解决方案拥有三星车载存储器最低的功耗,可助力汽车制造商为消费者打造优秀的出行体验。为满足客户的不同需求,三星的UFS 3.1(通用闪存)将推出128、256和512千兆字节(GB)三种容量。在未来的汽车(电动汽车或自动驾驶汽车)应用中,增强的产品阵容能够更有效地管理电池寿命。其中,256GB容量的产品,功耗较上一代产品降低了约33%,还提供了每秒700兆字节(MB/s)的顺序写入速度和2000MB/
  • 关键字: 三星  车载UFS 3.1  存储器  

三星Exynos 2400芯片规格曝光:10个CPU核心 超过骁龙8 Gen 3

  • 近日,有消息称三星的新款芯片Exynos 2400 SoC将拥有10个CPU核心,其GPU基准测试部分得分甚至超过了骁龙8 Gen 3。然而,三星Exynos 2400 SoC的最终配置和封装信息目前仍未确定,三星正在权衡SoC的选择,但预计该芯片将在明年的三星旗舰Galaxy S24系列中亮相。 虽然Exynos 2400 SoC将拥有10个CPU核心,但这10个核心并不会同时运行,芯片将根据每个任务的需要,调度所需的核心数量。此外,最初的传言称Exynos 2400将采用Fo-WLP或Fan-out晶
  • 关键字: 三星  Exynos 2400  CPU  8 Gen3  

存储市场走不出“寒冬” 三星扛不住了?

  • 全球最大的存储芯片制造商三星面临着严峻的挑战。据分析师预测,三星第二季度的营业利润将同比下滑96%,至4.27亿美元,将创下自2008年第四季度以来近14年来的新低;与上一季度相比,环比下滑了13%。这意味着三星的营业利润将在同比和环比两个方面出现下滑。三星将于周五公布其初步的二季度财务结果,完整的财报预计将于本月晚些时候公布。业绩大幅下滑的主要因素是持续的芯片过剩,导致存储芯片价格的持续下跌和库存的随之贬值。虽然存储芯片大厂纷纷开始减产,但是由于三星启动减产时间相对较晚,其核心芯片业务仍遭受了巨大损失。
  • 关键字: 存储  三星  芯片  

晶圆代工全面降价

  • 以成熟制程为主的晶圆代工厂,企业给予大客户的降价空间幅度在 10%-20%
  • 关键字: 晶圆代工  三星  

363Mbps,三星与联发科宣布打破 5G 三天线上传速度纪录

  • IT之家 7 月 7 日消息,三星旗下 Samsung Networks 于 7 月 6 日宣布,该公司与联发科合作在 5G 上传速度方面创造了新纪录。两家公司在韩国水原的三星实验室完成了测试。▲ 图源三星电子官网三星表示,它在采用 2CC CA(载波聚合)和具有 MIMO(多输入多输出)功能的 C 频段的 5G 独立网络上实现了创纪录的速度。该测试使用了 Samsung Networks 的 C 频段大规模 MIMO 无线电、vDU(虚拟分布式单元)和 5G 核心。联发科的
  • 关键字: 三星  5G  联发科  

三星第二季度营业利润或暴跌96% 降至14年来最低水平

  • 7月6日消息,据分析师预测,三星电子公司第二季度营业利润可能会较上年同期下滑96%,为14年来最低水平。理由是,尽管供应有所减少,但芯片供应过剩仍在继续导致这家科技巨头的“摇钱树”出现巨额亏损。金融研究机构Refinitiv SmartEstimate对27位分析师进行的一项调查显示,作为全球最大的内存芯片、智能手机和电视制造商,三星今年第二季度的营业利润可能降至5550亿韩元(约合4.26亿美元)。如果分析师们的预测准确,这将是三星自2008年第四季度以来的最低营业利润,当时三星电子公布了约7400亿韩
  • 关键字: 三星  内存芯片  智能手机  电视制造商  芯片供应  

三星电子 DRAM 内存和代工部门业绩低迷,负责人双双被换

  • IT之家 7 月 5 日消息,据多个韩国媒体报道,三星电子昨日突然在非常规人事季更换了代工(DS)部门和 DRAM 部门负责人,被解读为“弥补今年上半年存储半导体表现低迷、强化代工业务的手段”。首先,三星代工事业部技术开发部门副社长郑基泰(Jegae Jeong)被任命为事业部最高技术负责人(CTO),而他的继任者则是 Jahun Koo。与此同时,负责存储半导体中 DRAM 开发的部门负责人也被更换,由原本担任战略营销部门副社长的黄相俊(Hwang Sang-jun)接管,被业界解读为对 HB
  • 关键字: 三星  DRAM  

三星秀肌肉:从 8 英寸到 2 纳米 GAA 工艺,为 100 多位合作伙伴代工

  • IT之家 7 月 5 日消息,三星近日在韩国首尔举办了 Samsung Foundry / SAFE Forum 活动,公布了进一步加强 AI 半导体生态系统的代工战略。图源:三星三星在 SAFE 论坛上,宣布已经和 100 多家伙伴建立了紧密的合作关系,并展示了 PDK Prime 解决方案,建立了从 8 英寸到尖端的 2 纳米 GAA 工艺的尖端产品设计基础设施,助力客户共同走向成功。图源:三星三星展示的 PDK Prime 解决方案中,进一步增强了 PDK 的易用性,帮助客户设计高效的产品
  • 关键字: 三星  AI  晶圆代工  

新思科技与三星扩大IP合作,加速新兴领域先进SoC设计

  • 摘要:●   新思科技接口IP适用于USB、PCI Express、112G以太网、UCIe、LPDDR、DDR、MIPI等广泛使用的协议中,并在三星工艺中实现高性能和低延迟●   新思科技基础IP,包括逻辑库、嵌入式存储器、TCAM和GPIO,可以在各先进节点上提供行业领先的功耗、性能和面积(PPA)●   新思科技车规级IP集成到三星的工艺中,有助于确保ADAS、动力总成和雷达SoC的长期运行并提高可靠性●   三星工艺中
  • 关键字: 新思科技  三星  IP  SoC设计  

三星将于今年下半年开始批量生产HBM芯片

  • AI服务器需求,带动HBM提升,继HanmiSemiconductor之后,又有一存储大厂在加速HBM布局。据韩媒《TheKoreaTimes》6月27日报道,三星电子将于今年下半年开始批量生产高带宽内存(HBM)芯片,以满足持续增长的人工智能(AI)市场。根据报道,三星将量产16GB、24GB的HBM3存储芯片,这些产品数据处理速度可达到6.4Gbps,有助于提高服务器的学习计算速度。三星执行副总裁Kim Jae-joon在4月份的电话会议上表示,该公司计划在今年下半年推出下一代HBM3P产品,以满
  • 关键字: 三星  HBM  
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三星介绍

 韩国三星电子成立于1969年,正式进入中国市场则是1992年中韩建交后。1992年8月,三星电子有logo限公司在中国惠州投资建厂。此后的10年,三星电子不断加大在中国的投资与合作,已经成为对中国投资最大的韩资企业之一。2003年三星电子在中国的销售额突破100亿美元,跃入中国一流企业的水平。2003年,三星品牌价值108.5亿美元,世界排名25位,被商务周刊评选为世界上发展最快的高科技品牌。 [ 查看详细 ]

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