5 月 10 日消息，韩媒 ZDNet Korea 援引业内人士的话称，三星电子的 AI 推理芯片 Mach-1 即将以 MPW（多项目晶圆）的方式进行原型试产，有望基于三星自家的 4nm 工艺。这位业内人士还表示，不排除 Mach-1 采用 5nm 工艺的可能。三星已为 Mach-1 定下了时间表：今年下半年量产、今年底交付芯片、明年一季度交付基于该芯片的推理服务器。同时三星也已获得了 Naver 至高 1 万亿韩元（当前约 52.8 亿元人民币）的预订单。虽然三星电子目前能提供 3nm 代工，但在 M
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三星 AI Mach-1 原型试产 4nm 工艺
2022年末，ChatGPT的面世无疑成为了引领AI浪潮的标志性事件，宣告着新一轮科技革命的到来。从ChatGPT掀起的一片浪花，到无数大模型席卷全球浪潮，AI的浪潮一浪高过一浪。 在这波浪潮中，伴随着人才、数据、算力的不断升级，AI产业正展现出巨大的潜力和应用前景，并在多个领域展现出重要作用。AI的快速发展对算力的需求呈现井喷的态势，全球算力规模超高速增长。在这场浪潮中，最大的受益者无疑是英伟达，其凭借在GPU领域的优势脱颖而出，然
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三星 海力士 美光 HBM
IT之家 5 月 8 日消息，三星公司在最近召开的财报电话会议中表示，未来公司存储业务的重心不再放在消费级 PC 和移动设备上，而是放在 HBM、DDR5 服务器内存、企业级 SSD 等企业市场。IT之家翻译三星存储业务副总裁 Kim Jae-june 在电话会议上表达内容如下：我们计划到 2024 年年底，HBM 芯片的供应量比去年增加 3 倍以上。我们已经完成协调 HBM 芯片供应商，在共同努力下目标在 2025 年让 HBM 芯片产量再翻一番。英伟达目前已经转型成为 AI 硬件巨头，成为全
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三星 存储
尽管美国一直在努力限制中国的技术进步，但来自韩国的报道表明一个令人担忧的现实：中国的半导体产业正在迅速赶上，对韩国在中国市场的主导地位构成了重大挑战。与最初的预期相反，美国的压力并没有显著削弱中国的工业竞争力。事实上，中国不仅在智能手机和显示器领域巩固了自己的地位，而且在关键的半导体行业也取得了显著进展，与韩国的发展步伐相媲美。这在中国智能手机市场上是显而易见的，国内品牌如今已明显领先于三星等韩国巨头。数据显示，三星在折叠手机市场的市场份额在2024年第一季度跌至仅有5.9%，与去年的11%相比显著下降，
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5月6日消息，供应链爆料称，SK海力士将对旗下LPDDR5、LPDDR4、NAND、DDR5等产品提价，涨幅均有15%-20%。按照消息人士的说法，海力士DRAM产品价格从去年第四季度开始逐月上调，目前已累计上涨约60%-100%不等，下半年涨幅将趋缓。靠着存储涨价，三星电子2024年第一季营业利润达到了6.606万亿韩元。财报显示，三星电子一季度存储业务营收17.49万亿韩元，环比增长11%，同比暴涨96%，在整体的半导体业务营收当中的占比高达75.58%。三星表示，一季度存储市场总体需求强劲，特别是生
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SK海力士 三星 DDR5 NAND Flash 上涨
美国为了加强半导体制造在地化，推动芯片法案补助台积电、三星及英特尔等大厂，但各厂商却接连出现人才不足，延后建厂时程与量产时间等问题，华盛顿邮报直言，美国半导体产业最大的问题还是人才，砸大钱找台积电与英特尔，却没有足够的人才库，确实是比较差的一部分。报导提到，不仅是建厂的工人短缺，晶圆厂运作所需的技术员、工程师及计算机科学家也都不够，为了让更多人投入半导体产业，美国需要小区大学培训、高中职业计划甚至学徒制，但这些策略看似简单，实务执行上并不容易，相当复杂又费时。报导直言，台积电设厂的所在地亚利桑那州，其实大
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台积电 三星
据韩国媒体报导，2024年以来三星电子一直在不断增加半导体（DS）部门旗下功率半导体研发人员的数量。原因是在当前服务器半导体市场中，随着生成式人工智能（AI）的热潮来袭，服务器功耗迅速增加，使得对功率半导体需求也不断增加，加上对电动车和个人计算机等未来市场的需求，因此三星电子持续增加相关研发人员，并考虑追加投资，以扩大其功率半导体产能。根据朝鲜日报引用市场人士的说法报导指出，三星电子2023年底成立了负责功率半导体业务的“CSS（化合物半导体解决方案）业务团队”，并正在不断增加功率半导体设计和生产的相关人
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AI 三星
近日，三星、铠侠两大存储厂公布新消息：三星量产第9代V-NAND、铠侠新一代UFS 4.0闪存芯片出样。三星开始量产第9代V-NAND4月23日，三星电子宣布，其1Tb TLC第9代V-NAND已开始量产，巩固了其在NAND闪存市场的地位。据三星介绍，第9代V-NAND配备了下一代NAND闪存接口“Toggle 5.1”，支持将数据输入/输出速度提高33%，达到3.2Gbps。除了这个新接口外，三星还计划通过扩大对PCIe 5.0的支持来巩固其在高性能SSD市场的地位。凭借业界最小的单元尺寸和最薄的模组，
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有关今年稍晚将推出的 Apple Watch Series 10 现在又有新传闻流出，外传苹果升级了 Apple Watch Series 10 的显示技术，因此新表款的电池续航力将有很大的提升。据《The Elec》报导，苹果可能为 Apple Watch Series 10 换上 LTPO-TFT 屏幕技术。新显示技术可降低 Apple Watch Series 9 与 Apple Watch Ultra 2 现有的屏幕功耗。虽然苹果可能已经放弃了为 Apple Watch 换上 Micro LED
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IT之家 4 月 10 日消息，据韩联社消息，韩国总统尹锡悦在昨日举行的韩国“半导体领域待审问题会议”上表示，韩国政府计划到 2027 年在 AI 半导体领域投资 9.4 万亿韩元（IT之家备注：当前约 502.9 亿元人民币）。除了直接投资外，韩国还计划创建一笔价值 1.4 万亿韩元（当前约 74.9 亿元人民币）的基金，帮助 AI 半导体创企的发展。尹锡悦称当前的半导体竞争是“一场工业领域的战争，一场国家层面的战争”，因此韩国需要在未来 30 年在 AI 领域建立如现在存储产业的影响力。为此
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4月8日消息，据韩国媒体TheElec报导，三星电子已经成功拿下了GPU大厂英伟达（NVIDIA）的2.5D封装订单。据市场人士的说法，三星的先进封装（AVP）团队将为英伟达提供Interposer（中间层）和I-Cube先进封装产能。I-Cube为三星自主研发的2.5D封装技术，但是当中的高带宽內存（HBM）和GPU晶圆的生产将由其他公司负责。现阶段通过2.5D封装技术可以将多个芯片，例如CPU、GPU、I
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O界面、HBM等，平均放置在中间层上完整封装在单一系统芯片当中。台积电将这种封装技术
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台积电 CoWoS 三星 英伟达 2.5D先进封装
目前英伟达的H100等数据中心GPU都是由台积电（TSMC）负责制造及封装，SK海力士则供应HBM3芯片。不过人工智能（AI）的火热程度显然超出了大家的预期，导致台积电的先进封装产能吃紧。虽然台积电不断扩大2.5D封装产能，以满足英伟达不断增长的需求，但是英伟达在过去数个月里，与多个供应商就2.5D封装产能和价格进行谈判，希望能够分担部分工作量。据The Elec报道，三星已经获得了英伟达的2.5D封装订单。其高级封装（AVP）团队将向英伟达提供中间层，以及I-Cube封装。I-Cube属于三星自己开发的
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三星 英伟达 封装 2.5D
月 8 日消息，据韩国电子行业媒体 TheElec 报道，三星电子成功拿下了英伟达的 2.5D
封装订单。消息人士透露，三星的先进封装 (AVP) 团队将为英伟达提供 Interposer（中间层）和 I-Cube，这是其自主研发的
2.5D 封装技术，高带宽内存 (HBM) 和 GPU 晶圆的生产将由其他公司负责。据IT之家了解，2.5D
封装技术可以将多个芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中间层上。台积电将这种封装技术称为
CoWoS，而三星则称之为
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三星 英伟达 AI 芯片 2.5D 封装 订单
在全球半导体市场，IDM 的发展势头和行业影响力似乎越来越弱，而晶圆代工业务模式的行业地位却在持续提升。从行业龙头厂商的发展现状，也可以看出这种发展态势，眼下，市值最高的两大半导体企业，一个是英伟达，市值已经超过 2 万亿美元，火爆异常，另一个是台积电，在 2022 和 2023 年，英伟达股价暴涨之前，台积电的市值是半导体企业里最高的，一度超过 7000 亿美元，后来有所下滑，但现在又恢复到 7000 亿美元以上。英伟达和台积电是晶圆代工业务模式下的典型企业，一个设计，一个生产，而且都聚焦先进制程工艺，
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4 月 1 日消息，三星电子 DS 部门负责人庆桂显近日在社交媒体上表示三星内部正采取双轨 AI 半导体策略，同步提高在 AI 用存储芯片和 AI 算力芯片领域的竞争力。在 AI 用存储芯片部分，三星组建了由 DRAM 产品与技术负责人 Hwang Sang-joon 领导 HBM 内存产能与质量提升团队，这是其今年建立的第二个 HBM 专门团队。三星近期在 HBM 内存上进行了大规模的人才投入，旨在赢回因策略失误而被 SK 海力士拿下的 HBM 内存市场领军地位：2019 年，三星因对未来市场的错误预测
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