首页 > 新闻中心 > 设计应用
更多客户、更多设备、更多技术和更高性能——这才是定制的真正所在硅正朝着前进。虽然摩尔定律仍在运作，定制化正迅速成为推动数据基础设施变革、创新和性能的引擎。越来越多的用户和芯片设计师正在拥抱这一趋势，如果你想了解定制技术的......
20多年来，PCIe（外设组件互联Express）一直是连接服务器处理器、网卡、硬盘及其他组件的主导标准，这得益于该协议的低延迟和高带宽，以及PCIe在技术生态系统中日益增长的专业知识。它还将在定义下一代人工智能计算系统......
欢迎来到行级计算的起点。在2025年OCP全球峰会上，Marvell和Infraeo将展示高速互联技术的突破——一条9米有源电缆（AEC），能够通过标准铜线传输800G的信号。演示将在Marvell展位 #B1 举行。这......
人工智能就是关于二分法的。针对训练和推理工作负载，开发了不同的计算架构和处理器。在过去两年里，规模扩大和规模扩展网络逐渐出现。很快，存储也会有同样的变化。人工智能基础设施的需求促使存储公司开发SSD、控制器、NAND等技......
ArmorBoot 是 Macronix 的中端安全串行 NOR 闪存，支持安全启动以及其他安全功能，如片上认证支持（见图1）。它可以用于为使用不内置这些功能的微控制器或微处理器的设计提供安全服务。标准形态意味着存储芯片......
在当今快速变化、不断变化的射频世界，新的标准、设备和应用需求不断变化，固定功能滤波器可能过于静态，无法满足系统需求。相反，能够“实时”调整关键参数的过滤器将在灵活性和响应变化需求方面带来显著优势。实现这一目标有多种方式，......
智能电表是现代能源基础设施的核心，支撑动态定价、实时分析和碳核算功能。其有效性完全依赖持续的数据准确性。数据准确性出现任何问题，电力公司都将面临监管处罚、计费纠纷和运营效率低下等问题。灾难性硬件故障易于察觉和追踪，但大多......
随着半导体和微电子器件的发展，要求原子级制造精度，材料的纯度限制变得极端。在半导体开发的2纳米节点，线宽大约有40个原子！其中较为有趣的材料之一是铁电材料铝氮化钪（AlScN），这是一种维尔兹结构的固溶体材料，结合了铝鎬......
为实现下一代 PPAC（功率、性能、面积、成本）目标，半导体制造商不断缩小器件尺寸，采用更复杂的器件结构和更特殊的材料。同时，制造流程需在更极端的温度下进行，进出工艺腔室的物料流量也持续增加。原子层沉积（ALD）和原子层......
Microsoft 正在对文件资源管理器做一些细微调整，以简化并加快导航速度。这些变化在最新的Windows 11 Insider预览版本中发现，将重新设计右键点击时出现的菜单，使其更短，并在新的子菜单中隐藏选择动作。例......
43.2%在阅读
23.2%在互动
