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2023年，全球经济环境持续变化，制造业IT服务商尤其是工业软件厂商也面临着烈度更强的竞争。同时，中国制造向创新化、高端化发展，基于正向研发的软硬一体智能产品的数字化研发需求也在持续释放。越来越多的中国制造商正在实施、扩......
根据TrendForce集邦咨询最新研究，由于对NVIDIA（英伟达）核心产品Hopper GPU的需求提升，英伟达数据中心业务带动公司整体营收于2025财年第二季逾翻倍增长，达300亿美元。根据供应链调查结果显示，......
近期晶圆代工市场领域动态频频，台积电方面据称将在日本兴建第3座工厂，三星平泽P4/P5芯片工厂推迟到2026年，优先建设得州泰勒晶圆厂；中芯国际、华虹集团、晶合集成则陆续披露半年报，三家企业产能稼动率稳步提升。其中中芯国......
IT之家 9 月 3 日消息，IDC 数据显示，2023 年中国设计研发类工业软件中，计算机辅助设计（CAD）总市场份额达到 54.8 亿元人民币，年增长率为 12.8%，与上年相比增速放缓。从竞争格局来看，达......
三星Galaxy Ring等纷纷问世；苹果正积极开发，智能戒指有望继手表、手环后成品牌商新的成长动能......
根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，第二季中国618年中消费季的到来，以及消费性终端库存已回归健康水平，客户陆续启动消费性零部件备货或库存回补，推动晶圆代工厂接获急单，产能利用率显著提升，较前一季明......
● 电动车占全球整体新车的渗透率从14%上升至20%，但在一些主要市场电动车渗透率有所下降● 尽管高达81%的消费者表示电动车补能在过去六个月中变得更加便捷，但许多国家的补能基础设施仍难以跟上其电动车增长速度，即......
根据TrendForce最新调查，消费型电子需求未如预期回温，中国大陆地区的智能型手机，出现整机库存过高的情形，笔电也因为消费者期待AI PC新产品而延迟购买，市场持续萎缩。此一现象，导致以消费型产品为主的内存现货价走弱......
近两年AI浪潮席卷全球，高性能HPC等芯片需求高涨，存储、晶圆代工行业高度受益的同时，封测以及设备行业也在分一杯羹。近期行业消息显示，从群创、友达、京东方、天马到日本的夏普，面板业者纷纷寻求转型先进封装，带动封装设备市场......
根据TrendForce集邦咨询最新调查，存储器模组厂从2023年第三季后开始积极增加DRAM（内存）库存，到2024年第二季库存水位已上升至11-17周。然而，消费电子需求未如预期回温，如智能手机领域已出现整机库存过高......
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