首页 > 新闻中心 > 业界动态
11月23日，第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）在北京国家会议中心开幕，同期举办第七届全球IC企业家大会。工业和信息化部总经济师高东升，国家制造强国建设战略咨询委员会副主任、工业和信息化部原副部......
中国成都，2025年11月20日–今日，在2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）现场，专注于“AI+EDA”技术创新的上海伴芯科技有限公司重磅推出两款AI智能体新......
11月19日，BOE（京东方）以“焕新2026”为主题的年终媒体智享会在上海正式启动。作为BOE（京东方）在“屏之物联”战略深化推进、显示与AI深度融合的关键阶段，首站活动特别聚焦“AI焕新·向智而行”，深度解析BOE（......
在中国，对技术的投资正以前所未有的速度增长，政府对新一代人工智能（AI）发展计划的承诺也十分明确，因此培养生成式AI技能已成为基础设施和运营（I&O）部门的当务之急。此外，2025年Gartner首席信息官（CIO）和技......
安森美(onsemi)近日宣布其董事会已授权在未来三年内实施达60亿美元的新股票回购计划，自2026年1月1日起生效，原30亿美元的授权将于2025年12月31日到期。根据之前的授权，安森美在过去三年中已回购21亿美元普......
全球电子协会近日宣布正式推出《双重重要性评估（Double Materiality Assessment，DMA）工具包》，旨在帮助企业高效应对欧盟《企业可持续发展报告指令》（CSRD）的复杂报告要求。尽管CSRD是一项......
近日，芯和半导体与联想集团正式签署EDA Agent战略合作协议，聚焦EDA设计全流程智能化升级，加速 AI 驱动的智能终端及系统设计落地。这也是芯和半导体“为AI而生”战略的一次重要实践。AI被普遍认为将成为第四次工业......
新闻重点：● Arm与NVIDIA持续深化合作，在AI时代推动协同设计与合作迈向新高度。● 生态系统合作伙伴可将高效的Arm架构计算能力集成至NVIDIA NVLink Fusion生态系统，实现全缓存一致性与高......
随着人工智能、传感和无线连接技术的融合重塑智能边缘，领先的智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司在上海举行2025技术研讨会，展示其物理AI全球愿景。此次研讨会汇聚了工程师、开发人员和生态系统合作伙伴，共同探讨连接、传......
美国联邦贸易委员会（FTC）已结束对软银集团收购半导体设计公司Ampere Computing LLC的审查，扫清了这笔价值65亿美元的交易的障碍。根据FTC网站上的公告，FTC已批准两家公司提前终止审查，这意味着审查程......
43.2%在阅读
23.2%在互动
