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随着中国加倍强调技术独立，华为及其合作伙伴生态系统在这一努力中发挥了关键作用。据日经报道，2019年美国制裁华为后，成立了包括全资子公司哈勃在内的投资部门，支持60多家半导体公司。这些与华为有关联的芯片公司正加快收购和扩......
Keysight推出了一款车载光以太网发射器一致性测试平台，该平台以 IEEE 802.3cz 标准下的万兆级车载光以太网物理层芯片为适配对象。这款 AE6980T 测试方案以 FlexDCA 采样示......
最近，复旦大学与邵新实验室联合研究团队，由彭周鹏和鲍文中带领，在二维半导体集成电路领域取得了又一项全球领先的突破——开发出全球首个使用晶圆级二维半导体材料制造的现场可编程门阵列（FPGA）。研究结果发表在《国家科学评论》......
2025年11月15日，由中国计算机行业协会人工智能产业工委会主办，元宇宙与人工智能三十人论坛、北京中关村软件园发展有限责任公司协办的 “‘人工智能 + 数字孪生’：共探产业跃迁新路径” 论坛在北京圆满落幕。论......
2025年11月13-14日，由全国卫生产业企业管理协会精准医疗分会与苏州口腔医院联合主办，上海交通大学医学院附属第九人民医院/国家口腔医学中心、上海交通大学转化医学研究院承办，上海环境生物安全仪器及装备工程技术研究中心......
中国成都，2025年11月20日–今日，在2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）现场，专注于“AI+EDA”技术创新的上海伴芯科技有限公司（以下简称“伴芯科技”或......
Bourns全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，近日宣布于印度班加罗尔 (Bengaluru) 正式成立首座设计中心。此新中心将作为以客户协作与创新为核心的研发枢纽，为当地开发人员提供完整的设计工具与......
从1945年一家小型家电公司，到如今全球电气连接领域的领导者，浩亭迎来了80年的创新与以客户为中心的发展历程。在中国，近40年的本土经验与全球视野，助力行业转型、企业国际化，并为人工智能与电气化时代提供全生命周期解决方案......
● TDK SensEI 的 edgeRX™平台实现集成 AWS 物联网工具与安全云服务● 增强边缘到云端协同（edge-to-cloud orchestration）能力，助力智能、主动的工业设备健康管理● ......
现代汽车集团与英伟达近日宣布深化战略合作，双方将共建一座由英伟达Blackwell人工智能基础设施提供支持的新型人工智能工厂，全面提升在自动驾驶汽车、智能工厂及机器人领域的创新能力。此次合作将依托50,000块英伟达Bl......
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