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3月14日消息，京东方今天发布投资者关系活动记录表公告称，公司投建的第8.6代AMOLED生产线项目预计于2026年底实现量产。据悉，京东方第8.6代AMOLED生产线项目在去年1月正式宣布落地成都高新区，之后便加速建设......
3月14日消息，在小鹏G6、G9发布会后，何小鹏接受了媒体群访。针对媒体的提问“各家的大模型成熟后，小鹏智驾的先发优势到底在哪？”的问题。何小鹏表示：我举个例子：如果用传统手写规则代码的AI1.0逻辑做自动驾驶，行业能力......
3月14日消息，不仅是手机产品，小米在汽车领域也实现了与苹果生态的深度融合。日前，小米汽车发文称，小米SU7 Ultra全面支持苹果生态产品，如iPhone、iPad等，其搭载的小米澎湃智能座舱有非常丰富的生态拓展能力，......
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布面向其RZ/T和RZ/N系列工业网络系统微处理器（MPU）推出经认证的PROFINET IRT和PROFIdrive软件协议栈。初始软件版本适用于专为伺服电......
近日，瑞萨电子与美的集团在美的全球创新中心签订合作协议。双方将在新型半导体技术创新、边缘端AI应用、全球供应等维度深入开展合作，为消费者提供绿色、安全、高效的产品与服务。此次合作协议的签署，不仅是双方长期合作、互信共赢的......
3月14日消息，据报道，英伟达下一代AI芯片以天文学家Vera Rubin的名字命名。Vera Rubin（1928-2016）出生于美国费城，先后获得瓦萨尔学院天文学学士学位、康奈尔大学硕士学位以及乔治敦大学博士学位。......
随着搭载骁龙® 8至尊版移动平台的新机陆续发布，我们在后台收到了不少关于新平台及其相关技术的提问留言。今天的骁龙问答室，我们整理了一下粉丝们提出的高频问题，接下来就让我们一起了解下关于骁龙8至尊版的“知识点”，......
路透独家报导，台积电已经向英伟达、超微半导体(AMD)和博通等公司提案，邀请它们共同参与英特尔晶圆厂的合资计划。根据消息人士透露，该提案内容显示，台积电将负责英特尔晶圆代工部门的运营，该部门专门为客户需求打造客制化芯片，......
联发科与台积电共同宣布，双方成功合作开发业界首款通过台积电N6RF+硅验证（Silicon-Proven）的电源管理单元（PMU）及整合功率放大器（iPA）。 此次合作成功的利用先进射频 （ RF ） 制程，将电源管......
近日，OPPO Find X8S的相关信息引发关注。据消息称，这款手机将配备6.3英寸屏幕，机身厚度控制在8毫米以内，重量也低于187克，堪称同尺寸机型中最轻薄的小屏旗舰。在性能方面，OPPO Find X8S预计会......
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