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现代汽车集团与英伟达近日宣布深化战略合作，双方将共建一座由英伟达Blackwell人工智能基础设施提供支持的新型人工智能工厂，全面提升在自动驾驶汽车、智能工厂及机器人领域的创新能力。此次合作将依托50,000块英伟达Bl......
大众汽车（VW）集团日前宣布，其与中国地平线机器人公司成立的合资企业（JV）酷睿程，将主导开发大众首款自研芯片，这款芯片旨在提升未来中国市场专属车型的智能驾驶能力。该芯片可高效处理来自摄像头和传感器的数据，算力高达500......
各位半导体行业同仁：备受期待的集成电路设计行业年度盛会——2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025） 即将于明天（11月20日）在成都西博城盛大开幕！这是一......
广州，2025年11月17日。广州国际智能制造技术与装备展览会（SPS – Smart Production Solutions Guangzhou）将于2026年3月4日至6日，在广州中国进出口商品交易会展馆B区隆重举......
11月13日， “第三届英飞凌汽车创新峰会暨第十二届汽车电子开发者大会”（简称IACE，以下同）在苏州举行。本届大会以“智行万象”为主题，来自汽车行业产业链上下游的1500多位业界精英同场论道，共话“汽车应用与生态多元”......
莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，宣布公司将举办一场关于莱迪思MachXO5™-NX TDQ系列FPGA器件的网络研讨会。该系列器件是首款完全符合CNSA 2.0、支持后量子加密的安全......
在工业数字化转型浪潮下，制造企业对工厂虚实联动、数据实时可视、异地协同管控的需求日益迫切。近日，上海湃睿信息科技有限公司基于自主研发的Pi-DT工业数字孪生平台，成功为ABB打造“ABB上海数字孪生工厂应用”......
Vicor 公司日前宣布，凭借 BCM6135 双向 DC-DC 电源转换器模块荣获盖世汽车（Gasgoo）颁发的“2025 年度最佳技术实践应用奖”。该权威奖项旨在表彰对汽车行业产生重大影响的创新产品设计与应用。BCM......
随着人工智能和无缝连接技术的融合重塑物联网 (IoT)，市场日益需要兼具低功耗无线、安全、多媒体和设备端人工智能的平台。为顺应这一趋势，领先的智能边缘芯片和软件 IP 授权商 Ceva 公司宣布，总部位于中国台湾的半导体......
全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR近日宣布，与全球RISC-V解决方案供应商Quintauris正式建立合作伙伴关系。通过本次合作，IAR嵌入式开发平台将成为Quintauris RT-Europa参考架构......
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