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大众与地平线机器人成立合资企业,为中国智能汽车开发自研芯片

—— 科技和移动性亮点
作者:Surabhi Rajpal Senior Research Analyst 时间:2025-11-19 来源:S&P Global Mobility[标普全球汽车] 收藏

汽车(VW)集团日前宣布,其与中国公司成立的合资企业(JV)酷睿程,将主导开发首款自研芯片,这款芯片旨在提升未来中国市场专属车型的智能驾驶能力。该芯片可高效处理来自摄像头和传感器的数据,算力高达500-700万亿次运算/秒(TOPS)。据路透社报道,计划在未来3至5年内交付这款芯片。大众旗下子公司CARIAD的首席执行官韩三楚表示,这款芯片将采用3-4纳米制程工艺生产,目前具备该制程大规模量产能力的厂商屈指可数。该芯片将被集成至大众第三代中国电气架构(CEA)中,集团的目标是到2030年,在中国市场销售的车型中80%均搭载这一架构。此外,首款搭载地平线J系列芯片的车型预计将于今年年底正式上市。

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Source: Getty Images

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为应对中国本土车企的快速崛起,大众正积极通过与本土企业合作开发技术,提升其在中国这一全球最大单一市场的竞争力。大众还进一步深化与小鹏汽车的合作,携手为更多中国市场车型研发电子架构。大众表示,这一举措将进一步夯实其“在中国、为中国”的研发战略,不过大众并未明确说明这款芯片是否会用于海外销售的车型,也未披露其详细的生产计划。

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