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全球知名半导体制造商ROHM（以下简称“ROHM”）将650V耐压的GaN（Gallium Nitride：氮化镓）HEMT*1“GNP1070TC-Z”、“GNP1150TCA-Z”投入量产，这两款产品非常适用于服务器......
中国北京（2023年5月16日） —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash—......
2023 年 5月 16 日，中国 —— 意法半导体发 L6983i 10W 隔离降压 (iso-buck) 转换器芯片具有能效高、尺寸紧凑，以及低静态电流、3.5V-38V 宽输入电压等优势。L6983i适合需要隔离式......
据消息人士透露，苹果计划推出一款名为“M3”的新处理器，并预计将在今年年底首次亮相。该处理器将首次采用台积电3nm工艺制造，从而进一步提高芯片的效能和性能。目前，苹果已经推出了M1和M2系列处理器，新的M3处理器将作为后......
中国上海，2023年5月12日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布与全球精密开关领先制造商Grayhill签署全球分销协议，成为Grayhill新的授权分销商。通过这项协议，e络盟将为欧洲、中东和......
在2023年Google I/O大会上，Android为照片拍摄引入了一个新的图像格式——Ultra HDR。Android 14中将支持该照片格式，这一格式能够以向后兼容的JPEG格式拍摄照片，同时提供超过8-bit的......
【2023年5月15日，德国慕尼黑讯】如今，3.3 kW的开关电源（SMPS）通过采用图腾柱PFC级中的超结（SJ硅）功率MOSFET和碳化硅（SiC）功率MOSFET，以及能够满足高压DC-DC功率转换要求的氮化镓（G......
什么是云 GPU，如何选择最适合您需求的服务？......
在2023年中国品牌博览会上，景嘉微展示了自研的国产GPU芯片。其中，JM5400是国内首款自主研发的嵌入式GPU芯片，可适配国产CPU和国产嵌入式操作系统，适用于有高可靠要求的图形生成及显示等领域。JM72系列是国内首......
三星电子今日宣布，研发出其首款支持Compute Express Link™（CXL™）2.0的128GB DRAM。同时，三星与英特尔密切合作，在英特尔®至强®平台上取得了具有里程碑意义的进展。继2022年五月，三星电......
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