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FPGA（现场可编程逻辑栅阵列）灵活性高，成为智能网卡、电讯网络等各种应用的理想选择。AMD（前身为赛灵思）27日发表最新Versal FPGAs，设计成芯片建成前可模拟测试。AMD Versal系列高级产品线经理Rob......
罗德与施瓦茨公司与高通技术公司合作，将对 3GPP Rel. 17标准定义的NB-IoT NTN（非地面网络）进行全面测试，根据3GPP Rel. 17 标准，通过 GSO 和 GEO NTN 在各种操作模式下准确验证物......
Other World Computing ® www.OWC.com—面向消费者和专业人士的电脑硬件、配件、软件以及端到端生态系统解决方案的领导供应商—今天宣布推出 1TB和2TB Atlas Ultra CFexpr......
提高建筑能效是实现全球低碳化的重要途径之一。为了满足这一需求，英飞凌科技股份公司提供能提升建筑绿色性能的XENSIV™ PAS CO2传感器，并于近日宣布，XENSIV PAS CO2传感器已达到国际公认的绿色建筑认证标......
● 新版 NX 可帮助用户在产品开发阶段对环境影响做出评估● 面向设计的前端仿真功能可充分运用 GPU 获得近乎实时的设计洞察西门子数字化工业软件日前推出 NX™ 产品工程解决方案的更新版本。作为西门子 Xcel......
2023年6月28日，格勒诺布尔。Dolphin Design是提供电源管理、音频和处理器以及ASIC设计服务的半导体IP解决方案的领导者，今天宣布推出WhisperExtractor，这是一个改变游戏规则的混合信号IP......
近日，埃万特集团扩充了旗下reSound™ BIO生物基及reSound™ REC含回收成分热塑性弹性体（TPE）产品组合，推出了全新的含有回收成分和生物基树脂的新款无卤阻燃（HFFR）等级产品。消费类电子市场越发需要采......
新的注册时钟驱动器和客户端时钟驱动器IC率先支持速度高达6400MT/s的DDR5服务器和客户端DIMM模块 2023 年 6 月 28 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布面......
软银株式会社（以下简称“软银”）与尼得科株式会社（以下简称“尼得科”）共同研发出面向高空平台（High Altitude Platform Station、以下简称“HAPS “）的轻量、高效、高可靠性的轴向磁通电机。该......
● 全新共模滤波器系列实现了业内最小*尺寸，采用了TDK专有的导线圈精细图案（0.45 x 0.3 x 0.23 毫米 – 长x 宽 x 高）● 具备高速差分传输噪声控制特性和高共模衰减特性TDK 株式会社推出用......
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