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杭州市 – 2023 年 6 月 5 日 – 杭州联芯通半导体有限公司（简称联芯通）是一家智能充电通信芯片设计公司，提供支持ISO 1511......
英特尔宣布在业内率先在产品级测试芯片上实现背面供电（backside power delivery）技术，满足迈向下一个计算时代的性能需求。作为英特尔业界领先的背面供电解决方案，PowerVia将于2024年上半年在In......
2023 苹果开发者大会（Apple Worldwide Developers Conference），北京时间6日凌晨1点在苹果总部举行，万众瞩目的苹果首款头戴装置，正式名称为：Apple Vision Pro ，这款......
2023年6月5日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Microchip Technology的WBZ451 Curio......
为了继续推动通用闪存(1)（UFS）技术的发展，全球存储器解决方案的领导者铠侠株式会社近日宣布，具有更高性能的第二代UFS 4.0嵌入式闪存设备已开始送样(2)。以小封装尺寸提供快速的嵌入式存储传输速度，适用于各种下一代......
2023年6月2日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售STMicroelectronics的LIS2DUX12和LIS2DUXS......
§ 新品S1800CN多级干式罗茨泵首度亮相第十六届国际太阳能光伏与智慧能源(上海)大会暨展览会§ 持续聆听中国市场需求，提供更可靠的光伏应用真空解决方案 2023年6月2日，上海——作......
中国上海，2023年6月2日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟现货发售来自意法半导体和伍尔特电子的1kW 模拟无桥功率因数校正（PFC）设备，采用BARBI拓扑结构设计。 BARBI是一种......
中国北京，2023年6月2日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，X-FAB成为业界首家推出110纳米BCD-on-SOI解决方案的代工厂，......
瓦尔登堡（德国），2023 年 6 月 2 日 — 伍尔特电子推出专为直流链路应用设计的全新薄膜电容器系列。WCAP-FTDB系列元件可在 500 至 1200 V 电压范围内使用，具有高纹波电流能力的特性。因此，它们特......
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