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小型封装内置第4代SiC MOSFET，实现业界超高功率密度，助力xEV逆变器实现小型化！全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向300kW以下的xEV（电动汽车）用牵引逆变器，开发出二合一SiC封装型模块......
定义4D毫米波雷达新范式 加特兰Andes级联方案亮相......
鼎阳科技秉持创新引领的发展理念，不断推动产品升级和技术创新，致力于为全球用户提供更加优质、高效的测试测量解决方案。SNA系列矢量网络分析仪新增材料测量与开关矩阵控制功能，为用户带来更加出色的使用体验。材料测量挑战在射频和......
Supermicro, Inc.（NASDAQ：SMCI）作为AI、云端、储存和 5G/边缘领域的全方位IT解决方案制造商，推出可立即部署式液冷型AI数据中心。此数据中心专为云端原生解决方案而设计，透过SuperClus......
快科技6月7日消息，近日，ASML公司CEO公开表示，美国严厉的芯片管控规定，只会倒逼中国厂商进步更快。ASML CEO表示，多年来，公司都不用担心设备的去向会受到政治限制，但突然之间，这却变成了全世界最重要的话题之一。......
西部数据公司于近日正式发布了人工智能数据周期（AI Data Cycle）框架，助力推动下一代人工智能革新。该框架共分为六个阶段，详细阐明了如何通过优化存储组合来应对大规模人工智能运算负载。该框架旨在为用户搭建先进的存储......
6月5日，美光科技宣布出样业界容量密度最高的新一代GDDR7显存。美光GDDR7采用其1β（1-beta）DRAM技术和创新架构，速率高达32Gb/s。性能上，GDDR7的系统带宽超过1.5TB/s，较GDDR6提升高达......
Cambridge GaN Devices (CGD) 是一家无晶圆厂环保科技半导体公司，开发了一系列高能效氮化镓（GaN） 功率器件，致力于打造更环保的电子器件。CGD 正在与全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qor......
近日，以“绿色向新，释放新质生产力”为主题的英特尔®至强®6能效核处理器新品发布会在北京举行。会上，英特尔重磅推出首款配备能效核的英特尔至强6处理器产品（代号Sierra Forest），为高密度、横向扩展工作负载带来性......
PANJIT 推出最新的60V、100V 和 150V 车规级 MOSFET，此系列通过先进的沟槽技术设计达到优异性能和效率。此系列 MOSFET 专为汽车和工业电力系统设计，提供优异的品质因数（FOM），显著降低 RD......
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