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帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布与两家瞄准汽车和视觉边缘人工智能(Edge AI)应用的新合作伙伴结盟，扩大业界领......
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款可实现高性能打印并节能约30%的、由１节锂离子电池（3.6V）驱动的新结构热敏打印头“KR2002-Q06N5AA”。 近年来，随着物流行业的发展而普......
亚信电子提供完整的EtherCAT从站转IO-Link主站网关和IO-Link设备软件协议栈解决方案，使客户能够将最新的IO-Link智能传感器和执行器等设备，轻松地导入EtherCAT工业以太网生产环境中，从而实现更高......
2024 年 1 月 16 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出一款全新64位通用微处理器（MPU）RZ/G3S，面向物联网边缘与网关设备并可显著降低功耗。作为瑞萨RZ/G......
美国加利福尼亚州圣克拉拉市，2024年1月9日- Ambarella (下称“安霸”，专注 AI 视觉感知的半导体公司，纳斯达克股票代码：AMBA）于当日宣布，在 2024 国际消费电子展（CES）期间，发布其......
全球嵌入式物联网方案提供商研华科技欣然推出AIMB-508这款具有丰富I/O的MicroATX工业主板，它搭载全新第12代/13代Intel® Core™ 桌面级处理器，具有丰富的扩展插槽和I/O接口，包括2 x LAN......
【2024年1月15日，德国慕尼黑讯】卫星上的边缘计算和推理可实现近乎实时的数据分析和决策制定。随着联网设备的数量及其产生的数据量不断增长，这一点变得愈发重要。为满足太空应用中的这些高性能计算需求，英飞凌科技股份公司（F......
2024年1月15日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Molex新款高频 (HF) 射频识别 (RFID) 解决方案。......
思特威（上海）电子科技股份有限公司，重磅推出其首颗5000万像素1/1.28英寸图像传感器新品——SC580XS。此款新品是思特威继成功量产第一颗22nm HKMG Stack工艺的5000万像素1/1.56英寸产品SC......
尼得科株式会社的集团公司尼得科仪器株式会社（旧日本电产三协）开发出了可支持收付双方进行电子支付的紧凑型非接触式IC读卡器。据日本经济产业省计算，在应对新冠疫情期间，非现金支付占居民消费支出的比例大幅增加，2022年的支付......
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