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Flex Power Modules推出了BMR317，这是一款第三代紧凑型8:1固定比率中间总线转换器（IBC），专为下一代AI数据中心及通信系统而设计。BMR317适用于对空间和效率要求严苛的应用环境。它提供两种规格......
Arm AGI CPU 专为代理式 AI 工作负载协调而生，旨在实现性能最大化。Supermicro机柜级 Arm AGI CPU 设计，能在任何功率下提升代理式 AI 的计算性能密度。Supermicro 的数据中心构......
端到端架构蓝图：具备强大的扩展能力，可支持从5MW到1GW的功率规模，并为单租户或多租户部署提供完整的数据中心基础设施。 DLC-2直接液冷技术：专为实现接近100%的热量吸收、卓越能效和低噪音运行环境而设计。......
在台北国际电脑展（Computex 2026）上，英特尔提出 CPU 是智能体 AI 负载的控制核心，并发布多款新一代处理器、网络控制器，同时公布了旗下推理 GPU 的更多细节。本届台北电脑展上，英特尔正式发布至强 6 ......
英伟达正式推出一套大型开源工具集与功能组件，旨在提速面向机器人、自动驾驶、工业数字孪生、机器视觉领域的实体人工智能项目研发。相关成果于台北英伟达 GTC 大会发布，此举进一步落地英伟达在智能体 AI 领域的布局，依托英伟......
已赢得超130项设计，第三代英特尔酷睿和酷睿Ultra为边缘AI注入强劲动力......
领先性能，超长续航！英特尔锐炫 G 系列开启掌机游戏新纪元 英特尔锐炫G系列处理器：掌上游戏，全新境界......
英伟达推出高性能、高能效的英伟达 Vera 系列 CPU，可承载各行各业多元化算力任务，覆盖智能体人工智能、强化学习、数据处理等场景。Vera 处理器可为独立 Vera 服务器、英伟达 Vera Rubin 整机系统以及......
TDK 株式会社宣布扩充其微型负载点（micro POL）电源模块产品阵容，推出一款全新超紧凑 DC-DC 转换器 FS3303，专为AI 边缘系统与高速光网络设备设计，满足 AI 加速器与光收发器日益增长的供电需求。此......
2026年5月26日，芯原通GUC官宣，将在台积电欧洲技术峰会上，展示与VSORA合作打造的Jotunn8新一代数据中心AI推理处理器。该产品结合先进AI架构与高端ASIC实现、封装技术，面向数据中心场景提供高性能、可扩......
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