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瑞萨电子株式会社(代表取缔役会长兼CEO 作田久男，以下简称为“瑞萨”)于9月27日召开的董事会上，决定将其在附属子公司首钢日电电子有限公司中所持有的股份转让给首钢集团，特此通知如下。......
2013年9月27日下午, 中国半导体芯片及软件技术方案提供商新岸线与中国航天系统工程有限公司、中国仪器、中标软件合作签约仪式暨新岸线高集成度2G/3G多模处理器芯片(TL7689)、基带射频与运算处理三合一单芯片产......
日前，德州仪器 (TI) 宣布 Sitara™ 处理器与 TI 连接及模拟解决方案被选用于现已上市的 LEGO® MINDSTORMS® EV3 机器人平台。该机器人工具套件包含用来创建可定制、可编程机器人的软硬件，并提......
Cadence CDNLive上海站，厂商聊的最多的，大家最想了解的，自然是刚刚在北京首发的Palladium XP II验证平台和系统开发增强套件。作为Palladium XP仿真系统的更新产品，二代产品最多可以将......
自去年伊始，英特尔正式联手OEM向市场上推出基于x86架构的平板电脑产品。对于英特尔在平板电脑领域内的前景，无论是分析机构还是媒体，都有着自己判断。对于未来，没有人可以100%确定，但却可以推断出其可能的走向。那么，......
苹果首席设计师乔纳森-艾维(JonyIve)和软件主管克雷格-费德里吉(CraigFederighi)接受了《商业周刊》采访。采访的地点选在了苹果总部会议室，当时离5S和5C发布还有一天。费德里吉先到会议室，然后是艾......
9月24日消息，据国外媒体报道，当苹果公司谈论其“台式机级别”A7芯片时，它仅仅是在进行公关上的吹捧吗?有那么快吗? 图注：黄线区域内可能为双核苹果A7中央处理器，蓝线区域内卫图形处理器 最初苹果公司......
All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领先供应商赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天宣布启动All Programmable抽象化计划，帮助硬件设计人员......
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布推出超低密度MachXO3™现场可编程门阵列(FPGA)系列，世界上最小、最低的每I/O成本的可编程平台，旨在扩大系统功能并且使用并行和串行I/O实现新兴互连接口的桥接......
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)日前宣布，Silicon Labs采用完整的Cadence® 混合信号低功耗设计流程，使其最新款节能型基于ARM® 微控制器单元(MCU)的功......
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