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北京市半导体业的快速发展，主要得益于2000年国务院颁布的18号文件。在18号文件出台后，北京市高度重视微电子产业的发展，于2001年出台了提供土地、税收、贴息及跟进投资优惠政策的市政府4号文件，以及提供专项资金、税......
“由中能硅业投产的多晶硅片切片基地，到今年(2010年)年底将最终形成3.5GW的产能，成为全世界最大的多晶硅切片基地。”中能硅业副总经理吕锦标表示。 近几年，徐州大力推进产业结构调整，新能源产业逐渐成为徐州继......
3G芯片龙头高通(Qualcomm)接获苹果(Apple)大单，由于受惠于苹果iPad、iPhone热卖，加上新一代产品将推出，近期业界传出高通积极增加在晶圆代工厂台积电投片量，目前台积电仍有许多客户在排队，业界推估......
全球领先的半导体设计、验证、和制造软件及知识产权 (IP) 的供应商新思科技有限公司(纳斯达克市场交易代码：SNPS)和中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际，纽约证券交易所交易代码：SMI，香港联交所交易代码：00......
中国半导体界第一大龙头中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称中芯国际)日前宣布即将投资灿芯半导体，一家上海 ASIC 设计以及 Turnkey 服务公司。该协议允许灿芯为客户提供基于中芯国际领先的代工制造和 IP 技......
尔必达(Elpida)申请来台发行存托凭证(TDR)获得“经济部”工业局核准，尔必达社长坂本幸雄亲自来台，并与“经济部”达成共识，引发台DRAM厂高度关注。尽管证交所与金管会招商成功，尔必达风光成为第1家来台发行TD......
正在深圳大中华喜来登酒店举办的“2010年全球手机跨国采购定制峰会”上，虽然前来参观的海外客商并不多，但lephone公司的陈鑫依然穿着整齐，精神抖擞地招揽海外客商到自己展台参观。 ......
由中国国际工业博览会组委会、中国照明电器协会半导体照明专业委会、上海市光电子行业协会、上海世博(集团)有限公司主办，科锐赞助的2010“LED与城市照明”今天在上海新国际博览中心顺利召开。 ......
TSMC昨(9)日召开董事会，会中决议如下： 一、 核准资本预算18亿8,090万美元，以建立位于中国台湾中科之晶圆厂的试产线(Mini-lines)，并扩充先进工艺及12吋晶圆级芯片尺寸封装(Wafer-Le......
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.今天宣布推出采用GreenChip技术的新一代非调光式CFL驱动器芯片UBA2211，适用于 230V和110V荧光灯市场。UBA2211是完全集成的荧光灯驱......
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