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2013年，中国集成电路设计业一改前几年发展乏力的局面，取得了长足进步，在产业规模、发展质量、竞争能力等方面取得了近几年少有的好成绩，但全行业的经济效益有待提高，问题和挑战依然存在。 百亿元规模企业初现 ......
由于来自亚洲厂商的智能手机芯片出现萎缩等原因，10月22日周二，多家芯片厂商公布了令人失望的业绩预期，导致股价集体暴跌。其中博通公司(Broadcom)表示，已经在三季度裁减1000多名员工。 在过去一周里，英......
虽然AMD在APU的制作工艺上一直都是受制于人，但是其在产品设计方面的确从来没有落后过，这一点在显卡方面尤其明显，而且每次也都信心满满。近日据悉，AMD日前透露，20nm和14nmFinFET工艺的流片工作将在半年内......
据中国国防科技信息网消息，日前，由电子公司首席执行官组成的小组开始采取一项新举措，将推动欧洲在微纳电子技术设计和制造方面处于领先地位。欧洲电子战略最近已经正式通过，将致力于在2020年之前实现：促进工业界投资1000......
据每日科学网日前报道，消费者一直希望拥有能弯曲的智能手机和平板电脑，但现在的芯片、显示器等电子元件一般由金属和无机半导体组成，因此，科学家们尝试着用塑料(聚合物)研制出柔性电子设备，但塑料的导电性不强。美国科学家最近......
德州仪器周一发布了2013年第三季度财报。财报显示，德州仪器第三季度净利润为6.29亿美元，同比下滑20%;营收为32.44亿美元，同比下滑4%。 在截至9月30日的第三季度，德州仪器的净利润为6.29亿美......
晶圆代工大厂台积电(2330)上周法说会打头阵，龙头厂也为半导体后市展望与景气定调，预期随着本季供应链进入库存调整期;明年第一季值传统淡季，晶圆代工将连续两季走淡，本季各家厂商营收恐皆季减1成以上。 台积电......
研究顾问机构Gartner发布最新预测，预期今年年全球设备(含PC、平板和手机)出货量合计达23.2亿台/支，较去年成长4.5%，Gartner强调，市场几乎所有设备类型都由低价产品所带动，其中PC出货量较去年衰退1......
中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)宣布成立视觉、传感器和3DIC中心(简称CVS3D)。中芯国际CVS3D整合、强化了中芯国际在硅传感器、通过硅通孔(TSV)技术和其他中端晶圆制程技术(MEWP)的上的研发和生......
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