首页 > 新闻中心 > EDA/PCB > 制程/工艺
全球半导体营收10月同比增长逾7% 第一次，全球半导体行业的年营收有望突破3000亿美元大关。在过去20年中，该行业从未达到这个数字——看起来似乎触手可及，却从未达到。 美国半导体行业协议周三宣布......
据最新数据显示，2010年仪器仪表行业产销规模首次突破5000亿元。根据行业十二五规划要求，未来五年，行业总产值将达到或接近万亿元，年平均增长率达15%. 根据规划，到2015年，仪器仪表行业利润总额将达7......
在“SEMICONJapan2013”(2013年12月4～6日，幕张MESSE国际会展中心)开幕前一天，即12月3日，国际半导体设备和材料协会(SEMI)在东京召开新闻发布会，公布了SEMICONJapan的举办概......
球半导体行业营收总额去年下降2.5%，但IHS公司预计今年营收总额将上涨4.9%、达到3179亿美元——这要归功于内存芯片如火如荼的销售状况。值得一提的是，IHS的半导体价值链服务作出预测称，动态随机访问内存(简称D......
“2013年ARM年度技术论坛”于近日在北京举行。ARM多媒体处理器部门高级产品经理SteveSteele透露，全球基于ARMMali(图形处理器)的授权协议已达84个，2013年Mail芯片全年出货量预计将超过三亿......
外电报导，由于台积电20纳米制程产量低于预期，苹果可能转向三星寻求奥援，三星也为此在美国奥斯汀厂备妥20纳米制程产能，为苹果试产新一代A系列处理器。 台积电昨(4)日不愿评论竞争对手及个客户订单动态。熟知内情人......
美国科技博客TechCrunch发表署名约翰·比格斯(JohnBiggs)的文章称，富士康将面临企业形象和用工难两大挑战。 两大挑战 一位英国企业家对我说：“中国人都认为，他们之所以能在制造业取得成功是因......
半导体设备与材料协会(SEMI)预估，尽管今年全球半导体设备市场出现13.3%的衰退，但2014年随着业者重新启动先进制程开发，设备产业荣景可期，SEMI预估明年全球半导体设备市场产值将达到394.6亿美元规模，年增......
通过观察全球前十大半导体专业封测代工(OSAT)大厂产品布局，工研院产业经济与趋势研究中心表示，未来3年到5年，台湾仍是全球封测大厂投资布局焦点;透过转投资，台湾IC封测厂扩大规模经济和上下游布局。 据中央社报......
12月4日，工信部正式为三家运营商颁发了4G牌照，其中中国移动发放TD-LTE牌照，中国电信和中国联通均获发TD-LTE和FDDLTE两张牌照。 而高通骁龙400、600、800系列芯片也已全面支持中国4G网络......
43.2%在阅读
23.2%在互动
